距离NEPCON China 2023开幕的日子越来越近了，今年展会现场主办方将从电子制造、IC封测、智慧工厂、终端应用四大板块为现场观众带来16场精彩会议活动！
与此同时，部分现场生产示范线的品牌阵容也陆续出炉，从SMT、SiP先进封装到Mini LED背光模组产线，让现场观众在“会议+产线”形式下了解更多行业先进技术，听到最新行业趋势及技术分享，看见现场场景化演示！
活动部分议程及部分产线品牌阵容现已出炉，您可以根据自身参观时间提前安排参与计划，我们张开双臂欢迎来自四面八方的电子制造业观众！
现场会议及生产线一览
电子制造
SMT表面贴装产线
IC封测
SiP系统级封装技术生产线
冠名品牌
美亚
产品名称及型号：GPX-CSII
产品介绍：
1、维持对网精度
2、高精度印压控制
3、最小的维修保养时间
4、适用于多款电路板的夹板结构
5、排除因由品质异常引起的停线
6、丰富的支援软件
产品名称及型号：NXT M3III
产品介绍：
1、轻巧型工作头更换变得很简单，实现高速、高精度贴装
2、检查元件是否竖立、缺件、正反颠倒
3、多功能吸嘴，将吸嘴尺寸从4种(0603、1005、1608、2125)整合为3种(S、M、L)
4、67,200 cph/m2业内最好的单位面积生产率 5、排查不良元件的三维共面性检测
6、芯片的LCR常数检测
产品名称及型号：S2-900
产品介绍：
1. Spectrum II系列集成了Nordson ASYMTEK逾30年的自动点胶行业经验和喷射点胶技术
2. 可升级的设计能满足用户现今和未来的工艺要求，得到最大的投资回报
3. Spectrum II系列延续着Nordson ASYMTEK的市场领导地位：
高精度X-Y-Z轴
高精度全系统点胶，包括胶点和胶线
专利闭环工艺控制在持续的生产中保证点胶胶量的一致性
独立的X-Y-Z轴双阀同步点胶选件能有效提高产量
集成视觉系统，可选同轴和离轴2种照明方式
最多可选6个加热平台
可编程控制的双轴倾斜选件
产品名称及型号：AP-1000
产品介绍：
1、采用PLC控制，触摸屏式人机界面,实时工艺监控
2、灵活的电极组合适用于不同类型的产品载具实现Direct 或DownStream 模式等离子工艺
3、具有自动阻抗匹配的13.56MHz射频电源保证工艺的重复性
4、专有软件控制系统可记录工艺和生产数据,便于统计和工艺控制
产品名称及型号：封测激光打标机 IS250
产品介绍：
1. 丰富的模块化设计理念，多种激光单元可选
2. XY驱动系统，高精度线性模组
3. 全自动高性能净化系统
4. 智能相机系统，Mark识别&条码100%检测率
5. 意大利NOVA总线伺服控制系统
产品名称及型号：回流焊炉
产品介绍：
低风速高静压式无铅热风回流焊接设备：
1、专利式三相加热器：
2、专利空气循环系统：
3、分段独立控温
4、专利式轨道与滚轴式链条设计
5、全程充氮气
6、配置高精度氧分仪
7、冷却区独立变频器控制
8、独立助焊剂回收过滤装置
产品名称及型号：复合机器人
产品介绍：
基于 AMB-300XS 的复合机器人 SCR-EM1[C]-BSS
优势：
1. 一站式实施，集成多组件界面
2. 羽翼式防护，多级人体接近检测，安全可靠
3. 多种识别选择，2D 条码识别，3D 料盒识别
4. 3D 避障，360° 全面防护
5. 真激光 SLAM 导航，无需反光板，部署更便捷
6. 符合 Class 100 洁净度要求
7. 使用 RDS 灵活调度，实现多运单组合运输，多任务协同执行；
8. 适用性强，可灵活组合视觉、手臂和夹爪，适用多种场景
9. 自主充电，时刻保持电量充沛
Mini LED背光模组COB工艺产线
智慧工厂
跨界终端
价值主张：NEPCON China 2023 将汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛，帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效，为行业工艺发展注入源动力。
展品类型：电子制造设备、电子制造相关材料、电子制造服务/解决方案
展品范围：
设备类：表面贴装、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、智能工厂及自动化技术（机器人、机械手臂、视觉系统、配件等）
材料类：电子元器件、零部件、电子制造配套材料（清洗、点胶等）
电子制造服务类：EMS厂展示、系统集成软件
同时，展会继续战略布局汽车电子板块，同期举办汽车电子及新能源相关的技术研讨会及采配活动。
此外，展会将为您展示面向汽车电子、半导体封测、大型工控、Mini LED产品等行业的电子制造应用方案，您可以体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
来源：NEPCON China 官方微信
