展会直击|金橙子携新品亮相慕尼黑展会,现场持续火爆!

7月11日，慕尼黑上海光博会在国际会展中心拉开序幕，金橙子携标刻、切割、焊接、云平台四大品类齐齐亮相，现场更有全新黑科技产品震撼首秀，吸睛无数，持续火爆。

展会现场，扫描模组、宙斯系统、焊接控制系统、切割系统等爆款产品的集中亮相吸引了众多观展人员驻足观看。此次展会金橙子更是携重磅新品而来，五轴精密加工系统、基于移动平台扫描控制系统惊艳首秀，成为了现场的焦点。