正文：宝子们，半导体圈的超级盛会——2026北京国际半导体展览会，重磅来袭！
?时间：2026年5月14 - 16日
?地点：中国国际展览中心朝阳馆
✨这里有半导体全产业链的前沿好物：
?半导体原材料：从高纯度硅片到特种气体，从光刻胶到溅射靶材，各种基础材料，是芯片诞生的基石，了解行业上游动态就趁现在！
?生产设备：光刻、刻蚀、薄膜沉积设备……每一台都凝聚着顶尖科技，见证芯片从设计到制造的神奇蜕变。
?封装工艺及设备：先进的倒装芯片封装、晶圆级封装技术，还有贴片机、键合机等设备，实现芯片从“裸芯”到可应用成品的华丽转身 。
?测试与封装配套产品：高精度的测试机、分选机，以及各类配套材料，为芯片质量保驾护航 。
展会同期还有行业大咖云集的论坛，探讨前沿技术趋势，分享实战经验。不管是从业者寻找合作商机，还是爱好者想深度了解行业，这场展会都是绝佳之选！
别等啦，快把日程安排起来，2026年5月14 - 16日，一起在中国国际展览中心朝阳馆，开启半导体的探索之旅 ！#半导体 #科技与创新 #工业数字化 #科技引领未来 #数字化发展
