受国土环境和资源限制，以色列“国小才多”的特点比较突出。但以色列是全球最先进的半导体产业所在地之一，诞生了处理器、蓝牙、闪存等众多世界首创技术，在汽车芯片、高性能计算、存储器、半导体制造等领域拥有领先优势。苹果、博通、高通、三星等几乎所有全球领先的芯片企业，在以色列都建有研发中心。作为全球仅有的对中国没有重大限制的半导体强国，以色列或将成为我国半导体技术和人才的重要来源。以色列半导体产业发展经验，可为我国提供一定借鉴与启示。
2021年11月，江苏无锡银牛微电子并购以色列Inuitive，发布新款3D机器视觉芯片及模组产品，其研发的视觉图像处理的片上系统 (SoC: System-on-a-Chip)，将3D传感、实时定位建图、人工智能计算等多种功能集成在一块芯片上，面向汽车ADAS/无人驾驶、无人机、XR行业和消费级市场
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以色列半导体产业发展现状
1964年，摩托罗拉在以色列设立首个半导体研发中心，标志着以色列半导体产业的起步。以色列目前拥有超过160家半导体企业，研发工程师超过3万人，每年创造的出口额占以色列总出口额超过22%。以色列半导体产业在设计环节优势突出，吸引了世界头部芯片设计企业和科技巨头争先奔赴，在制造、封测、设备、材料等环节也拥有众多具备世界影响力的研发机构和本土企业。
1983年，摩托罗拉在以色列的研发中心研发了世界上第一部手机，摩托罗拉DynaTAC，这款手机重2磅，从此以后人类的生活发生了翻天覆地的变革（一）设计方面。据统计，以色列拥有全球8%左右的芯片设计人才及研发公司，基于此，以色列正在智力密集型的半导体产业发挥着领导作用。2020年，以色列半导体初创公司数量在全球排名第二，仅次于美国。2021年，以色列共有37家跨国公司在半导体行业开展业务，苹果、博通、高通、三星、华为、德州仪器、LG、日立、Marvell、索尼、思科等大型企业，都在以色列开展研发活动。诸多世界领先的半导体技术都来源于以色列，如：英特尔第一款奔腾CPU诞生于以色列，英伟达通过收购迈络思（Mellanox）扩展了DPU技术，ARM收购以色列芯片安全公司Sansa以拓展物联网领域应用等。（二）制造方面。高塔半导体（Tower Semiconductor Ltd）是一家长期专注于模拟芯片制造的代工厂，在全球晶圆代工厂中位居前列。新星测量仪器（Nova Measurement Instruments Ltd.）和康代影像科技（Camtek Ltd.）在用于半导体制造工艺步骤（包括光刻，蚀刻，化学机械平面化和沉积）的过程控制的计量测量方面处于世界领先地位。（三）设备方面。自1991年以来，半导体设备龙头应用材料（Applied Materials）一直在以色列开展业务，并收购Opal和Orbot Instruments。Opal主要研发验证集成电路生产过程中关键尺寸的高速计量系统，Orbot生产用于半导体制造过程中硅晶圆图案检测系统，以及用于检查图案化过程中使用的掩模的系统等。成立于1981年的奥宝科技（Orbotech）主要为印制电路板、平板显示器、先进封装、微电子机械系统和其他电子元件制造商提供自动光学检查仪、激光绘图仪、激光直接成像曝光机等设备，于2019年被全球领先的半导体量测设备供应商科磊（KLA-Tencor）收购。半导体产业是典型的技术密集、资本密集、人才密集型产业，以色列半导体产业的领先地位与其在人才、创新和资本方面的优势密不可分。以色列高度重视基础研究并鼓励创新，拥有高度宽容科研风险的文化氛围，有着超前的意识扶助创业企业并吸引了大量外国的风投资源，强大的军工技术也起到了重要的推动作用。（一）设立企业孵化器计划。早在1991年，以色列工贸部就开始主导企业孵化器建设，是以色列最重要的“创新想法储备库”和“科技企业制造商”。一是政府主导发展，推动市场化运营。通过工贸部下属首席科学家办公室（OCS）每年投资3000万美元建设孵化器，政府资金及配套风险投资中85%以上投向高科技创业企业，对新设立孵化器内的每个项目连续两年予以30万美元的支持，聘请专业人士负责孵化器的运营管理。二是对接全球资源，建设孵化器网络。鼓励顶级跨国公司在以色列设立孵化器，集中全球人才和设备资源，保证孵化企业技术引领全球。三是根据市场需求，实施孵化器改造。政府允许公司、私人资本控股孵化器，按照商业公司模式运行，有效调动市场活力，对研发性公司、有公开募股意向的公司及计划推销新产品的公司提供更大额度的贷款支持。（二）实施风险投资战略。除去硅谷，以色列是世界上初创企业最多最集中的地方，人均获得风险投资数量世界最高，比美国还高出一倍多。1992年，以色列政府拨款1亿美元组建政府创业引导基金（YOZMA基金），起到了极大的政府引导和吸引社会资本的杠杆作用。一是实行政府基金先期引导机制并适时退出，推动财政资金效率最大化。政府仅在企业早期阶段和国际化发展等高风险阶段给予企业政策性财政融资扶持，在项目成功后即回收投资本金及利息，不占有项目股权。二是鼓励外资机构设立风投基金，充分利用外资风投。外资机构风投总额占以色列风投总额比例超过60%，占据主导地位。三是积极开拓国外融资市场，推动企业上市融资。以色列在西方国家金融中心广设融资子公司或办事处，同时吸引国际知名投资银行在以色列设立办事处，提供资金融通和兼并收购渠道，促进高新技术企业顺利上市。（三）推行“以军促民”发展模式。以色列大量芯片公司有军用技术背景，如Negevteeh公司的晶圆检测系统中先进图像识别与处理技术来源于军事卫星对地面模板的侦查应用。以色列推行“军工为先，以军促民”的发展模式，建立由国家、部门、企业等层面组成的国防工业组织体系，推动重点产业军民深度融合。一是以国防工业为立国之本，设立专门的国防科研机构，从跟踪模仿转变为强化深化自主研发能力；二是加速军民融合成果转化应用，军工企业购买一定民用企业技术成果确保技术先进性，同时通过投资初创民企，降低民营企业创业风险；三是积极推进“以军带民”促进重点领域产业深度融合。以色列凭借创新、资本、以军带民等战略，弥补了自然劣势与先天不足，短时间内跻身世界半导体行业强国，其发展模式和相关经验值得总结和借鉴。（一）加强科技成果转移体系构建，推动创新孵化服务水平提升。以色列创新局至今还在推进“孵化器激励计划”，孵化器资金来源主要为风投资金或私人团体，政府经过严格遴选和监管为孵化器颁发许可证。借鉴以色列企业孵化器成功经验，我国需进一步强化中央财政资金的资源引导作用，加强社会诚信体系建设，加大信用授权力度，推动半导体产业新型研发机构和区域创新中心等孵化器运作企业化。加强孵化中介网络建设，探索项目经理人、专职责任专家等制度，推动半导体企业孵化向专业化、链条化方向发展，全面提升孵化功能和效率。（二）深化产融结合，撬动社会资本。当前，我国半导体产业已涌现出一批分布在产业链不同环节和聚焦在不同产品品类的龙头企业，行业集中度亟待快速攀升。在外部市场环境和产业格局的阶段共振下，高水平并购将推动半导体产业结构进一步升级，需要政策、监管、资本等配套要素综合保障。借鉴以色列风险投资的成功经验，我国亟须在产业资源对接、研发支持、战略并购等方面出台普惠性政策；针对龙头企业细分领域出台针对性政策，加速龙头企业成长速度。（三）促进军民深度融合，完善人才培养和流动机制。当前我国半导体产业坚持“以我为主，开放合作”的发展思路，深化半导体产业的军民融合是我国半导体产业和国防建设高质量协调发展的内在要求。借鉴以色列军民融合发展经验和模式，结合当前国情，通过十大军工集团型号装备应用需求，“以军带民”，组织国内半导体产业优势研发机构与军工集团及掌握产业亟需技术和产品的民营企业合作对接，打通军民壁垒障碍，深化军民两用技术的转化应用。同时，探索军民人才双向流动机制。按照半导体“卡脖子”环节和重点技术建立专业人才库，针对军用技术亟需从地方和民口引进人才开展攻关，同时完善龙头民营企业、地方高校及科研院所对军方高技术人才的引入机制。
