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6月29日，2023中国国际半导体展览会（SEMICON China）在上海开幕，江苏芯梦半导体携单片湿法处理系列设备、晶圆盒清洗系列设备、槽式湿法处理系列设备等多款新品全新亮相，展示了公司瞄准衬底制造、集成电路、先进封装等领域高端湿法制程装备和工艺整体解决方案的最新研发成果。
单片湿法处理系列设备
本次展会上，芯梦半导体推出了自主研发的12腔全自动单片清洗设备、三维封装TSV微盲孔电镀填充设备、4腔全自动金属刻蚀设备、4腔全自动单片清洗设备等全新的单片湿法处理装备综合解决方案。
晶圆盒清洗系列设备
随着集成电路制造工艺的不断升级，对晶圆盒等容器的洁净度要求也不断提高。在晶圆盒清洗设备领域，江苏芯梦半导体已累计出货三十多台，获得了客户的广泛好评。本次展会上，江苏芯梦半导体的全自动Foup清洗设备正式获得TÜV莱茵颁发的SEMI S2证书，为该款设备的安全性和质量提供了权威保障！
槽式湿法处理系列设备
“芯梦半导体的全自动ENEPIG化学镀镍钯金设备目前国内市场占有率遥遥领先，我们凭借‘装备+工艺+服务’的核心优势，依托高端湿法制程装备研发及产业化平台，形成了化学镀镍钯金工艺的交钥匙工程。”展会现场，江苏芯梦半导体技术人员表示。
此外，江苏芯梦半导体还携最新研发成功的高端全自动槽式清洗设备产品亮相展会，包括适用于150/200/300晶圆处理的带花篮的槽式处理设备、适用于200/300晶圆处理的无花篮槽式处理设备，以及槽式和单片组合的清洗设备。
新起点，芯未来。江苏芯梦半导体将继续秉持在微纳领域用先进技术护家强国的使命，围绕服务、创新、奋斗、分享、团结的企业价值观，坚定不移推进技术创新，致力于为半导体行业衬底制造、集成电路制造、先进封装等领域提供国际领先的先进制程工艺综合解决方案！
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