昨日，荷兰政府颁布了有关半导体设备出口管制的新条例，将要求先进芯片制造设备的公司在出口之前须获得许可证。这是继2019年以来，美国政府多次游说荷兰政府限制向中国出口极紫外（EUV）光刻机和部分先进DUV光刻设备后，荷兰政府再次对华实施半导体出口管制的举措。这一事件引发了国际社会的广泛关注。根据荷兰政府公布的名单，受限制的设备包括：
1. 最先进的浸润式深紫外光刻机（DUV），即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统；
2. 最先进的原子层沉积设备（ALD），即Epsilon 3200及后续系统；
3. 最先进的碳化硅外延设备（SiC），即Epsilon 2000及后续系统。
其中最受关注的是浸润式DUV光刻机，这是目前主流的芯片制造技术之一，能够制造14纳米至7纳米的芯片。阿斯麦是全球最大的浸润式DUV光刻机供应商，占据了90%以上的市场份额。阿斯麦在官网发布了声明，表示未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。阿斯麦同时强调，该公司的EUV系统的销售此前已经受到限制。
1. 背景：美国牵头的半导体出口管制策略
半导体是当今世界科技发展的核心要素，也是国家安全和竞争力的重要标志。在全球半导体产业链中，美国、日本、欧洲和中国分别扮演着不同的角色，相互依存又相互竞争。美国在半导体设计和设备方面拥有绝对优势，日本在材料和设备方面有较强实力，欧洲在设备和芯片制造方面有一定影响力，中国则是全球最大的半导体市场和消费者。中国已经成为全球最大的半导体消费市场，同时也在加快推进自主研发和生产能力的提升。中国政府出台了一系列政策和规划，支持半导体产业的创新和发展，培育了一批具有竞争力的芯片企业。中国还积极参与全球半导体产业链的合作和交流，与多个国家和地区建立了良好的合作关系。然而，中国的半导体产业还存在一些短板，尤其是在高端芯片制造方面，还依赖于进口的关键设备和材料。
近年来，随着中国半导体产业的快速发展，美国感受到了前所未有的压力和挑战。为维护自身全球霸权，美国不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压。美国先后将华为、中兴、中芯国际、海思、长江存储等中国半导体企业纳入实体清单或军民融合清单，限制或禁止向其出口关键的半导体设备、材料和芯片。美国甚至不惜牺牲盟友利益，胁迫拉拢其他国家对中国实施半导体打压围堵，人为推动产业脱钩断链
。
今年1月底，日美荷曾在华盛顿达成一个限制中国半导体发展的秘密协议。5月份，日本政府公布了这项协议的内容，详细列出了23种限制出口的设备名录。这些设备包括了光刻机、沉积设备、刻蚀设备、检测设备等，涵盖了芯片制造的各个环节。其中最引人关注的是光刻机，这是芯片制造中最核心也最昂贵的设备。目前全球只有三家公司能够生产先进的光刻机，分别是荷兰的阿斯麦（ASML）、日本的尼康（Nikon）和佳能（Canon）。其中阿斯麦更是垄断了极紫外光刻机（EUV）市场，这是目前最先进的光刻技术，能够制造7纳米以下的芯片。
2. 荷兰的管制措施的意图和影响
荷兰是全球半导体产业的重要一环，拥有阿斯麦、恩智浦（NXP）、飞利浦（Philips）等知名企业。荷兰是全球最重要的半导体设备生产国之一，其光刻机巨头阿斯麦（ASML）是全球唯一能够提供极紫外光刻机（EUV）和最先进浸润式DUV系统的供应商。这些设备是制造高端芯片的关键，也是中国半导体产业迫切需要的。中国已经向ASML订购了多台EUV和DUV光刻机，但由于美国的干预和阻挠，ASML一直未能向中国交付。
荷兰政府此次宣布将部分光刻机等半导体相关产品纳入出口管制，是在美国的压力下做出的妥协和让步。荷兰政府在其公告中称，这一措施是为了保护荷兰的国家安全和战略利益，同时也是为了遵守荷兰与美国之间的双边协议。荷兰政府还表示，这一措施并不针对任何特定国家或地区，而是基于每个单独的出口申请进行评估和决定。
然而，从荷兰政府的措辞和行动来看，其实质上是在迎合美国的意志，对中国进行技术围堵。荷兰政府此前已经对EUV光刻机实施了出口管制，而此次又将最先进的浸润式DUV系统列入管制范围，无疑是对中国半导体产业发展的重大打击。荷兰政府虽然声称不针对任何特定国家或地区，但事实上只有中国是最大的需求方和受影响方。荷兰政府也没有给出具体的国家安全风险评估和证据，而只是模糊地提到了“战略利益”和“双边协议”，显然是在为自己的决定找借口。
从荷兰的角度来看，这是其在面对美国压力和利益诉求之间做出的一种平衡和妥协。荷兰作为一个中小型国家，不愿意与美国发生冲突和对抗，也不想失去美国这个重要的市场和合作伙伴。同时，荷兰也不想完全放弃中国这个巨大的市场和合作伙伴，也不想损害自身企业的利益和声誉。因此，荷兰政府采取了一种有限度和有选择性的管制措施，只针对少数公司和产品型号，而不是全面禁止出口。
3. 美国的科技遏华战略的意图和影响
从美国的角度来看，这是其对中国进行科技遏制的一部分战略，旨在削弱中国在半导体领域的发展潜力，保持自身的技术优势和竞争力。美国希望通过限制中国获取先进设备和材料，延缓中国实现芯片自主可控的进程，从而维护其在全球半导体产业链中的主导地位。在过去几年中，美国政府采取了一系列措施，试图通过限制对华半导体技术和设备的出口，遏制中国在半导体领域的进步。例如，2018年4月，美国商务部禁止美国企业向中兴通讯出售任何零部件、商品、软件或技术，导致中兴通讯陷入生产停摆的危机；2019年5月，美国将华为及其附属公司列入“实体清单”，要求美国企业向华为提供任何技术或产品都必须获得政府许可；2020年8月，美国修改了《外国直接产品规则》，要求任何使用美国技术或设备生产芯片的企业，在向华为及其子公司提供芯片时都必须申请许可；2020年10月，美国要求美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14nm或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。
除了直接对华实施出口管制外，美国还试图动员其盟友和伙伴一同参与到对华半导体技术封锁中来。其中最具代表性的就是美国对荷兰ASML公司的施压。ASML是全球唯一能够提供极紫外（EUV）光刻机的公司，EUV光刻机是目前最先进的芯片制造设备之一，主要用于7nm及以下先进芯片制造工艺。中国的芯片制造商，如中芯国际、华为海思等，都希望能够从ASML购买EUV光刻机，以提升自身的技术水平和竞争力。然而，自2018年起，美国政府多轮游说荷兰政府，使得ASML陆续限制向中国出口EUV光刻机、部分先进DUV光刻设备。2021年3月，ASML公司向媒体证实，ASML将需要申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统。2021年6月30日，荷兰政府颁布了有关半导体设备出口管制的新条例，进一步限制了ASML向中国出口最先进的浸润式DUV系统。
美国为首的半导体出口管制背景，反映了美国在维护其全球科技霸权和遏制中国崛起方面的战略意图。美国认为，半导体是未来数字化、智能化、网络化的基础和驱动力，如果让中国掌握了先进的半导体技术和设备，将会对美国的国家安全和经济利益构成严重威胁。因此，美国不惜牺牲自身的经济利益和市场份额，也要阻止中国在半导体领域的发展。
4. 中国的技术反制策略
从中国的角度来看，这是其在推进半导体产业发展过程中遇到的一个新挑战和障碍。中国对于荷兰政府的做法表示不满和反对。中国认为这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离。中国指出这种行为不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让荷兰企业蒙受损失，损害全球产业链供应链的稳定，还将破坏荷支持自由贸易的良好信誉。
面对美国及其盟友的半导体出口管制，中国并没有被动应付，这些管制对中国半导体来说或许并非寒冬，或许是一次重生，倒迫我们丢掉幻想，主动积极采取了一系列技术反制策略，以提升自身的半导体产业能力和竞争力。这些策略包括：
1. 加大政策支持和资金投入。中国政府出台了一系列鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策，为半导体产业提供税收、财政、金融等方面的优惠和补贴。同时，各地也纷纷设立半导体产业基金，支持半导体企业的研发、生产和市场拓展。
2. 加强科研创新和人才培养。中国加快了集成电路科学与工程一级学科的建设，多所高校成立了集成电路学院，加大了芯片人才的培养力度。同时，中国也加强了与国际知名半导体机构和企业的合作交流，引进和吸收先进的技术和管理经验。
3. 加速产能扩张和技术升级。中国利用国内庞大的市场需求，推动半导体产业规模化发展，增加芯片生产能力和供应保障。同时，中国也不断提高芯片制造工艺水平，缩小与国际先进水平的差距。目前，中国已经实现了14纳米、12纳米、7纳米等多个节点的量产，并正在研发5纳米、3纳米等更先进的节点。
4. 多元化寻求合作伙伴和替代方案。中国在坚持自主创新的同时，也积极寻求与其他国家和地区的合作伙伴，共同应对美国及其盟友的技术围堵。同时，中国也在探索使用国产或第三方供应商的替代方案，减少对美国及其盟友的依赖。
通过这些技术反制策略，中国正在努力实现芯片自主可控，打破美国及其盟友的技术封锁，为全球半导体产业发展做出贡献。
