近日美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，如果台湾被中国收回并夺取台积电的控制权，美国经济可能面临可怕的后果。据路透社报道，她强调，这样的事件如果发生可能对美国关键技术部件的供应造成“绝对毁灭性的打击”。
在近日的美国众议院听证会上，雷蒙多表示，美国高度依赖台积电，其92%的尖端半导体芯片来自台湾公司，目前绝大多数芯片都在那里生产。她没有推测事件的可能性，但强调了它将对美国的技术供应产生灾难性影响。
为了应对这些安全和供应问题，美国商务部已采取重大措施来加强国内芯片生产。上个月，美国政府宣布了一项针对台积电美国业务的实质性财政支持计划，其中包括66亿美元的补贴和高达50亿美元的低息贷款。这些资金专门用于台积电在亚利桑那州凤凰城附近的晶圆厂园区。
台积电已承诺大幅扩大其在美国的投资。该公司计划将其总投资从最初的400亿美元增加到650亿美元。此次扩建包括到2030年在亚利桑那州建设第三家半导体制造厂，这将大大提高其在美国本土的制造能力。
台积电在亚利桑那州的工厂计划相当雄心勃勃：该公司计划在其工厂建造三个晶圆厂组件。第一个晶圆厂 Fab 21 一期将于 2025 年开始运营，并在台积电的 N4 和 N5 节点（4nm 和 5nm 级）上生产芯片，而第二个晶圆厂 Fab 21 二期预计将在 2028 年开始生产 N2 制造工艺（2nm 级）芯片。不过，这并不是台积电当时最先进的制造技术。台积电的Fab 21第三阶段将于本世纪末开始运营。
几年前，美国一家安全出版物声称，如果台湾被中国收回，美国将不得不摧毁台积电的晶圆厂，因为出于国家安全考虑，该国不能允许中国获得世界上一些最好的半导体生产能力。当时，台湾安全局局长则表示，没有必要摧毁台积电的晶圆厂，因为如果没有世界一流的工具和用品，这些设施将毫无用处。台湾还发誓，如果发生战争，台湾将保卫晶圆厂免受攻击。
