半导体完整全景图丨含行业各领域Top10企业!

汇集全球半导体产业最新资讯 技术前沿、发展趋势！

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市值TOP10榜

全球半导体行业的市值格局正在经历显著变化，英伟达凭借在AI和数据中心领域的卓越表现，成功领跑市场，市值突破2万亿美元，创下行业新纪录。而美国企业在这一领域占据主导地位，市值前十的半导体企业中，有七家来自美国。

台积电作为芯片代工巨头，市值虽不及英伟达，但其在制程技术和产能方面仍保持领先地位。其他企业如博通、阿斯麦、三星电子等也位列市值前十，显示了半导体行业的多元化发展趋势。然而，市值增长方面，德州仪器是前十中唯一股价涨幅较小的企业，凸显了不同企业间的市场表现差异。随着技术的不断进步和市场的不断变化，全球半导体行业的竞争格局将持续演变。

02

营收TOP10榜

2023年全球半导体厂商排名由Gartner和TechInsights两家咨询公司分别在1月中旬发布，两者在统计范围上存在差异，导致榜首企业分别为英特尔和台积电。不过，两份排名的整体趋势类似，前十的厂商基本一致。

英特尔在Gartner榜单中重返第一，主要得益于其收入降幅相对较小，而三星的收入同比下降了约四成。从排序变化上看，存储业务衰退而AI需求增长成为显著趋势。存储业务厂商（如三星、SK海力士）普遍收入承压，排名下滑；而英伟达因AI需求的快速发展首次进入前五，博通排名也有所提升。

此外，汽车市场的高需求推动了相关公司如意法半导体（Gartner榜单）和英飞凌（TechInsights榜单）的成长，使它们进入前十。然而，模拟芯片市场受到价格战和库存高企的影响，导致德州仪器排名下滑，甚至跌出前十（TechInsights榜单）。

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晶圆代工TOP10榜

在2023年第三季度，台积电在全球晶圆代工市场的市占率高达近58%，几乎是排名第二的三星的5倍，显示出其在该领域的绝对领导地位。同时，榜单前六名的市场格局基本保持稳定，表明这些企业在晶圆代工市场中的竞争力较强。

然而，在第七至第十名的位置，由于市场份额相近，导致排序波动较多。值得注意的是，英特尔代工服务（IFS）在财务拆分后首次跻身全球晶圆代工前十名，这一变化使得第十名的竞争变得尤为激烈。此前曾排名第十的东部高科&晶合集成在第三季度被挤出前十榜，显示出市场竞争的残酷性。

整体来看，虽然台积电在晶圆代工市场中占据主导地位，但其他企业也在努力提升自身的市场份额和竞争力。随着技术的不断进步和市场的不断变化，未来晶圆代工市场的竞争格局可能会继续演变。

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半导体设备商TOP10榜

图源：CINNO

阿斯麦在2023年超越应用材料，成为全球半导体设备市场的榜首，全年营收达到276亿欧元。同时，全球前十的半导体设备厂商由美国、日本、荷兰三国包揽。中国厂商北方华创预计2023年营业收入将跻身全球前十，有望超越迪斯科和泰瑞达。

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存储厂商TOP5榜

2023年四季度，全球存储市场呈现增长趋势，首次恢复同比增长。主要得益于减产策略的成功和下半年需求的回温。三星电子在DRAM和NAND Flash市场的营收季度涨幅显著，分别为48.7%和46.5%。DRAM市场中，SK海力士逐渐缩小与三星电子的差距，市场份额差距缩小至11.7个百分点。NAND Flash市场方面，SK海力士连续两个季度超过铠侠，市占率扩大至20%。