国产化 + 创新赋能关键期，半导体行业人才“入不敷出”现象日益突出。行业受困于人的窘境该如何化解？
产业高速迭代，六大细分领域中，哪类岗位薪酬水位持续上升？
半导体行业进入关键阶段，如何做好各维度人才配置？
洞悉行业薪酬动向、把握人才未来趋势，且看《锐仕方达2024年半导体行业薪酬报告》。
“物以稀为贵”的人才现状也让半导体行业人才的薪酬水涨船高。根据数据显示：2021 及 2022 年间，半导体行业涨薪率分别为 9.3%、8.6%，分别位居同期各行业涨薪率水平首位。
而2021 及 2022 年间，半导体行业离职率分别远低于同期各行业离职率水平，人才稳定性较高。
半导体行业企业人才竞争愈演愈烈在所难免。为此，企业向外需实时动态关注行业薪酬水位，以保持薪酬竞争力、提升薪酬吸引力；向内应持续完善人才培养机制，加强人才留存率与企业认同感。
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报告对比了近三年应届生起薪水平，在整体涨薪态势下，报告关注到重点院校硕士应届生自 2022 年开始起薪过万。
区域因素也是面向应届生人才管理需核心关注的。在地域上，以普通院校本科薪酬为参考，北京、深圳、厦门为应届生起薪TOP3。
校招为企业人才培养、人才梯队建设持续输送新鲜血液，同时应注重人才体系建设的短期目标与长远规划相结合，多措并举提升核心人才竞争力。
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整体上看，半导体行业各细分领域招聘需求自高到低依次为：芯片设计稳居首位，材料及设备次之。
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从职能角度看，半导体行业近一年招聘需求自高向低排在前 3 位均为销售类职能，分别为销售代表、销售技术支持和大客户销售。
从薪酬角度看，研发类职能位居薪酬排名榜首，前三位分别为模拟芯片设计、数字验证、数字前端。
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在各细分领域具体岗位，热招情况各不相同：材料及设备领域机械管理、机械设计类岗位热招，芯片设计领域销售类岗位缺口较大。
对比各细分领域具体岗位年总现金收入50分位，分立器件领域芯片设计类年薪最高，芯片架构工程师年薪可达56w。
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