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第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会
4月25日，河南兄弟材料公司参加了在江苏苏州举办的第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会暨第三代半导体SiC晶体生长技术交流会，本届大会旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。
参加本次会议的有来自半导体、陶瓷行业的专家、学者、企业界代表、技术人员等共计300多人。
本届会议主要议题涉及电子陶瓷材料、半导体封装用陶瓷材料、碳化硅、氮化硅及氮化铝陶瓷在半导体行业的应用、先进陶瓷的制备与应用等议题。
相信通过参加本次会议，同与会各界人士深入探讨和交流，将对我们了解最新的科研技术和成果应用有所收获。
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