1、24Q1财报要点：营收188.7亿美元，超出指引，毛利率53.1%，符合预期(1) 24Q1营收188.7亿美元(原指引180~188亿美元)，同比+13%，环比-4%(2) 24Q1毛利率53.1%(原指引52.0%~54.0%)，同比-3.2pct，环比+0.1pct.2、24Q2前瞻指引：指引24Q2营收中值同比+28%，环比+6%，受地震和电力涨价影响，毛利率中值环比下降1.1pct(1) 预计24Q2营收196~204亿美元，中值200亿美元，环比+6%，同比+28%(2) 预计24Q2毛利率51%~53%，中值52%，环比下降1.1pct，同比下降2.1pct，其中地震对毛利率的影响约50 basis point，电力涨价的影响约70~80 basis point。4、2024年前瞻指引：营收同比增速维持低到中20%，资本支出计划维持280~320亿美元不变(1) 预计2024年营收逐季增长，全年收入(以美元计算)预计同比增长low-to-mid 20s(维持原指引不变)(2) 毛利率方面：展望24H2，电力涨价对24H2毛利率的影响约60~70 basis point，N5转换至N3对毛利率影响约1%~2%，3nm稀释毛利率3%~4% (3) 预计2024年资本支出280-320亿美元，维持不变5、全球半导体行业观察：半导体市场(不包括存储)同比增速由超过10%下调至10%左右(1) 预计半导体市场(不包括存储)同比增长约10%(原预计增长超过10%)，晶圆代工行业预计同比增长mid-to-high teens(原预计同比增长20%)6、AI相关需求持续强劲，台积电预计2024年服务器AI处理器收入贡献翻一番以上(1) 台积电2024年服务器AI处理器的收入贡献将翻一番以上，占总营收的low teesns。预计未来5年CAGR约50%，并到2028年增加到占总收入的20%以上。6、N2制程进展：计划于25年进行量产，增长曲线于N3相似，预计在前两年流片数量高于N3/N57、全球建厂计划：预计日本厂24Q4量产，美国厂25H1实现N4量产(1) 美国：第一个工厂计划于25H1进行量产；第二个工厂升级至N2，计划于2028年开始量产；第三个工厂预计在2030年前开始生产(2) 日本：第一个工厂计划于24Q4进行量产；第二座工厂建设计划于24H2开始，目标于2027年底前投入生产1、24Q1财报要点：营收环比-3.8%，毛利率环比+0.1pct
24Q1收入：第一季度收入为188.7亿美元，按美元计算环比下降3.8%，按新台币计算环比下降5.3%，主要由受到智能手机季节性的影响，部分被持续的高性能计算(HPC)相关需求所抵消。毛利率：第一季度毛利率环比提升0.1个百分点至53.1%，主要由于智能手机季节性导致的产品组合变化，部分被不太有利的外汇汇率所抵消。总营运费用占收入的11.1%，该比例低于我们第一季度指引中隐含的12%，主要得益于更严格的费用控制。因此，24Q1营业利润率环比提升0.4个百分点至42.0%，略超预期。总体而言，我们第一季度的EPS为TWD8.7，ROE为25.4% 。
2、24Q2前瞻指引：营收中值环比增长6%，毛利率中值52%
24Q2指引：我们预计业务将得到3nm和5nm技术强劲需求的支持，但是部分被智能手机的季节性低消。基于此，预计24Q2收入将在196亿美元至204亿美元之间，中值200亿美元，环比增长6%，同比增长27.6%。基于1美元兑32.3新台币的汇率假设，毛利率预计在51%到53%之间，营业利润率在40%到42%之间。此外，在第二季度，我们需要对未分配的留存收益计税。 因此，我们第二季度的税率将略高于 19%。 税率将在第三和第四季度回落至13%~14%的水平。2024全年税率将在15%至16%之间， 2023年税率为 14.5%。3、按制程分类：24Q1 7nm及以下占晶圆总收入达65%
24Q1按工艺制程分类收入占比情况：3nm制程技术在24Q1贡献了9%的晶圆总收入，5nm贡献了37%，而7nm则占19%。先进技术(7nm及以下)占晶圆总收入的65%。
4、按下游应用分类：24Q1 HPC/智能手机占比46%/38%，DCE环比增长33%24Q1按平台应用分类收入占比情况：24Q1HPC收入环比增长3%，占收入的46%；智能手机环比下降16%，占38%。IoT环比增长5%，占6%，汽车环比基本持平，占6%，DCE环比增长33%，占2%。
5、按地域分类：24Q1北美客户占比69%
24Q1按地区分类收入占比情况：24Q1来自北美客户的收入占总净收入的69%，而来自中国、亚洲、日本、EMEA（欧洲/中东和非洲）的收入分别占9%、12%、6%、4%。
资产负债表：在第一季度结束时拥有1.9万亿新台币的现金和有价证券，相当于600亿美元。在负债方面，流动负债增加了1130亿新台币，主要是由于应计负债增加了1400亿新台币。这一增长部分被应付账款减少的440亿新台币所抵消。应计负债和其他项目的增加主要是由于将来自客户的承诺收款从长期负债中重新分类所致。
应收账款周转天数31天，环比持平，库存天数环比增加5天至90天，主要是由于3nm生产增加。
现金流和资本支出：在第一季度，我们从运营中产生了约4360亿新台币的现金，资本支出为1813亿新台币，分配了780亿新台币现金股息。此外，我们还通过发行债券筹集了230亿新台币现金。总体而言，我们的现金余额在本季度末增加了233亿新台币至1.7万亿新台币。以美元计算，我们第一季度的资本支出总计57.7亿美元。
我将首先就4月3日地震的影响发表一些评论。4月3日，台湾发生了7.2级的地震，我们工厂的最大震级为5级。我们工厂的安全系统和协议立即启动。所有台积电的人员都是安全的。基于台积电在地震响应和损害预防方面的深厚经验和能力，以及定期的灾害演习，我们在工厂的总体恢复率在头10小时内达到了70%以上，并在第三天结束时完全恢复。我们的工厂没有电力短缺，没有结构性损害。我们的关键设备，包括所有的极紫外光刻工具，都没有损坏。
尽管如此，一定数量的在制品晶圆受到了影响，不得不报废。但我们预计第二季度大部分丢失的生产将得到恢复，因此(地震)对第二季度的收入影响很小。我们预计地震的总影响将使我们第二季度的毛利率降低约50个基点，主要是由于与晶圆报废和材料损失相关的损失。
接下来，让我谈谈我们2024年第一季度和第二季度的盈利能力，与2023年第四季度相比，我们第一季度的毛利率环比略增10个基点，达到53.1%。主要是由于智能手机季节性因素导致的产品和服务组合变化所驱动的。我们已经指导我们的第二季度毛利率下降1.1个百分点，到52%的中点，主要是由于4月3日的地震影响，以及台湾的电力成本上升。去年4月1日起电价上涨了17%之后，台积电在台湾的电价从今年4月1日起又上涨了25%。这预计将使我们第二季度的毛利率减少70到80个基点。
展望下半年，我们预计更高的电力成本的影响将持续，并使我们的毛利率减少60到70个基点。我们还预计，更高的电力成本将间接导致材料、化学品和气体等其他可变成本上升。
此外，我们预计下半年的总体业务将比上半年更强，三纳米技术的收入贡献也预计将增加，这将使2024年下半年的毛利率被稀释3~4个百分点，而2024年上半年为2~3个百分点。
最后，正如我们之前所说，我们有一个策略，将一些五纳米工具转换为支持三纳米产能，鉴于强劲的多年需求，我们预计这种转换(N5转换至N3)将在2024年下半年使我们的毛利率减少大约1到2个百分点。为了管理2024年下半年的盈利能力，我们将努力进行内部成本改进，同时继续销售我们的价值。
从长远来看，不考虑汇率的影响，并考虑到我们全球制造足迹的扩张计划，我们继续预测长期毛利率达到53%或更高是可行的。
最后，让我谈谈我们的2024年资本预算。每年，我们的资本支出预算都是基于未来几年预期的增长。我们的资本支出和产能规划始终基于长期市场需求概况。我们重申，2024年的资本预算预计将在280亿至320亿美元之间。
随着我们继续投资以支持客户的增长，对于2024年的280亿至320亿美元资本支出预算中，70%至80%将分配给先进工艺技术。大约10%到20%将用于专业技术。大约10%将用于先进封装、测试、掩模版及其他支出。
4月3日，台积电经历了一次7.2级的大规模地震，我们向所有受这场悲剧影响的人表示最深切的同情和关心。我还要认可并深深感谢我们所有的员工和供应商在这段时间的奉献和辛勤努力。尽管这是过去25年来台湾发生的最大的地震，我们却不知疲倦地共同工作，并能够在3天内恢复运营，使得影响最小，这展示了我们在中国台湾运营的韧性。最后，我还要向我们的客户表示极大的感谢，感谢他们对我们在第二季度恢复生产的理解和支持。我们2024年第一季度以189亿美元的收入结束，略高于我们以美元计算的指引，主要受到智能手机季节性因素的影响，部分被持续的高性能计算(HPC)相关需求所抵消。进入2024年第二季度，预计我们的业务将得到行业领先的3nm和5nm技术强劲需求的支持，部分被持续的智能手机季节性因素所抵消。审视2024年全年，宏观经济和地缘政治的不确定性持续存在，可能会进一步影响消费者情绪和市场需求。我们预计，不包括存储芯片在内的整体半导体市场在2024年将经历一个更温和和渐进的复苏，下调对2024年整体半导体市场(不包括存储芯片)的预测，预计将同比增长大约10%(原预计增长超过10%)，晶圆代工行业预计同比增长mid-to-high teens(原预计同比增长20%)。话虽如此，我们继续预期2024年对台积电来说将是增长健康的一年。得益于我们的技术领先地位和更广泛的客户基础，我们预计2024年全年台积电营收将逐季增长，并重申我们全年收入(以美元计算)预计同比增长low-to-mid 20s(原指引mid-to-high 20s)。接下来，我将讨论与人工智能(AI)相关的强劲需求前景。持续激增的与AI相关的需求加强了我们已有的坚定信念：在AI智能和互联世界中，对能效计算的结构性需求正在加速增长。台积电是AI应用的关键推动者。AI技术正发展到使用日益复杂的AI模型，这需要更强大的半导体硬件来支持，无论采取哪种方法，都需要使用最先进的半导体工艺技术。因此，我们的技术地位的价值正在增加。客户依赖台积电提供最先进工艺和封装技术，并且以一种可靠、不可预测的节奏提供技术，我们技术地位的价值正在不断增加。总结来说，我们的技术领导地位使台积电能够赢得业务，并使我们的客户能够在AI市场中赢得业务。几乎所有的AI创新者都在与台积电合作，以满足对能效计算能力不断增长的AI相关需求。我们预测，服务器AI处理器的收入贡献今年将翻一番以上，并在2024年占我们总收入的低十几个百分点(low teesns)。在未来5年，我们预测服务器AI处理器的收入将以50%的CAGR增长，并到2028年增加到占我们收入的20%以上。服务器AI处理器被狭义地定义为图形处理单元(GPU)、AI加速器和执行趋势的中央处理单元(CPU)。它们将是未来几年我们整体增量收入增长的最大贡献者。在亚利桑那州，我们得到了美国客户的坚定承诺和支持，并计划建造三个工厂，这有助于创造巨大的规模经济。我们在亚利桑那州的每个工厂的洁净室面积都将是一个典型逻辑工厂的大约两倍。我们在第一个工厂已经取得了重大进展，该工厂已于4月采用N4工艺技术进入工程晶圆生产阶段，正按计划在2025年上半年进行量产。我们的第二个工厂已经升级，使用两纳米技术来支持除了之前宣布的三纳米技术之外的强劲AI相关需求。我们最近完成了浇筑工作，也就是最后一块钢结构建筑被提升到位，计划在2028年开始量产。我们还最近宣布了在亚利桑那州建造第三个工厂的计划，该工厂将使用两纳米或更先进的技术，生产将于2030年前开始，我们有信心一旦我们开始量产，我们将能够在亚利桑那州的每个工厂中提供与我们在台湾工厂相同的制造质量水平和可靠性。在日本，我们在2月份在熊本为我们的第一个专业技术工厂举行了开幕典礼。这个工厂采用了12/16和22/28纳米的工艺技术，并计划在今年第四季度进行量产。与我们的合作伙伴一起，我们还宣布了在日本建造第二个专业技术工厂的计划，该工厂将采用40、12/16以及6/7纳米的工艺技术，以支持一个战略客户在消费电子、汽车、工业和高性能计算（HPC）相关应用方面的需求，建设计划定于2024年下半年开始，目标是在2027年底前投入生产。在欧洲，我们计划在德国德累斯顿建造一个专业技术工厂，专注于与合作伙伴一起开发汽车和工业应用，工厂的建设计划定于今年第四季度开始。我们的海外决策是基于客户需求和一定程度的政府支持所必需的，这旨在最大化我们股东的价值。在当今全球化环境日益碎片化的背景下，成本将对所有人来说都更高，包括台积电、我们的客户、我们的竞争对手以及整个半导体行业。我们计划通过以下方式管理和最小化海外成本差距：首先，战略性地定价以反映地理灵活性的价值；其次，与政府密切合作以确保他们的支持；第三，利用我们在大规模制造基地方面的制造技术领导力这一基本优势，这是本行业中其他任何制造商都无法匹敌的。因此，即使在考虑海外工厂更高的成本后，我们有信心能够实现我们对股东承诺的长期毛利率53%及以上和可持续的股本回报率(ROE)超过25%。同时，台积电将是我们运营区域内最高效和最具成本效益的制造商。我们继续为客户提供最先进的技术和规模，以支持他们的成长。最后，我将谈论我们的N2技术状态。N2技术在满足对能效计算的迫切需求方面引领着整个行业。几乎所有的AI创新者都在与台积电合作。我们在N2技术方面观察到了高水平的客户兴趣和参与度，并预计在头两年内从N2技术中涌现的新流片数量将高于N3和N5技术在它们各自的头两年。我们的两纳米技术采用了环绕栅晶体管(GAA，Gate-All-Around)结构，并在密度和能效方面成为半导体行业最先进的技术。N2技术的发展进展顺利，设备性能和产量都按计划或超前计划进行。N2技术计划在2025年进行量产，其增长曲线与N3相似。凭借我们持续增强的战略，N2及其衍生产品将进一步扩大我们的技术领导地位，并使台积电能够抓住与AI相关的增长机会，引领我们走向未来。问：对半导体行业增长的预期有所下调，需求增长放缓的是哪些细分领域？目前数据中心传统服务器的需求正在回归吗？还是大部分的需求仍集中在AI方面？智能手机需求较三个月前的变化？答：智能手机的市场需求正在逐步复苏，但不是快速急剧的恢复。PC已经触底，恢复非常慢。AI相关的数据中心需求非常的强，而传统服务器的需求则是缓慢温和的，物联网以及消费类需求仍处低迷状态。这意味着超大规模厂商的预算，已经从传统服务器转向AI服务器，这对于台积电来说是比较有利的，TSMC基本可以捕获AI领域的大部分半导体内容，正如我们定义GPUAC网络处理器等。公司在仅CPU为主的传统服务器上占有率较低，预计未来的增长将会非常健康。和三个月前相比，对于平台、特别是汽车平台，认为今年会进一步增加，但是现在看到是有所减少，这是我们看到不同的地方。问：关于公司毛利率的趋势，由于N3爬坡将会使毛利率在下半年稀释3%~4%，是否比之前过去N5、N7节点的拖累周期更长？随着N2的即将到来，会面临同样的模式吗？N2的毛利率情况？答：确实N3达到一个较好的毛利率所花的时间，比其他节点，比如N5、N7，会更长。之前通常需要8~10个季度才能达到合适的毛利率，但N3可能要更长时间，大约10~12个季度，主要是因为N3工艺的复杂性提升。此外，在此期间公司的平均毛利率也有所提高。另一个原因是因为N3的定价在很早之前、比量产提前好几年就定下来了，然而接下来几年中经历了很多成本通胀压力。因此N3比N5、N7要花更长的时间，才能达到集团的平均毛利率。对于N2，至少到目前为止，我们在成本以及价值上做得非常不错，预计N2今后将会比N3毛利率更高。问：AI为公司和客户带来巨大的利润拉动，HBM也是如此。对于台积电来说，是否在AI供应链当中真正获得了所应得的价值回报？未来是否会进一步提升人工智能芯片的定价？ 答：对于台积电来说，希望分享台积电的价值，这是个持续的过程，也正在努力做这一点，我们也非常高兴能够看到我们的客户业务做得很好，也会带动着台积电做得好。希望未来台积电的价值可以得到进一步的释放。问：关于成熟制程，1季度12nm及以上制程的销售收入同比下降20%，这些节点在今年下半年的需求复苏情况？是否担心成熟节点的结构性产能过剩？ 答：首先，12纳米及以上的成熟制程需求仍然疲软。正如之前所提到的，整个半导体行业处于逐渐复苏过程中，但是复苏脚步没有那么快。我们希望能够在2024年下半年看到逐步恢复。我们确实担心由于一些公司继续建设大量成熟制程产能，会导致出现产能过剩。台积电在成熟制程的策略是与我们的战略客户紧密合作，能够开发专业技术解决方案，以满足他们的需求，为客户创造持久的价值。这样对潜在产能过剩环境的敞口是非常小的，我们相信，台积电在成熟制程节点的产能利用率和盈利能力可以得到很好的保护。问：预计何时看到N2有意义的收入贡献？随着N2的流片率是不是会更高，产能爬坡是否比之前的N3、N5、N7更快？在收入方面，接下来几年N2的贡献能达到什么水平，与N3或其他节点相比如何？答：N2的毛利率情况非常类似于N3，周期上计划从2025年下半年开始生产，实际上是25年最后一个季度。因此预计从2026年一季度末或二季度初开始有意义的收入贡献。对于N2的产能爬坡，我们确实期望能够看到更快的产能增长，但N2是个非常复杂的技术节点，因此需要花更长的时间。这就是为什么客户很早起就开始与台积电接触。从产品爬坡的角度来说，会有自己的产品路径图以及业务考量。对于台积电来说，N2将是一个非常重要的节点。问：鉴于如此强劲的AI需求，公司在Capex和产能上的规划如何？答：对于台积电来说，更高水平的资本支出，总是跟未来几年更好的增长机会息息相关。我们和客户一直密切合作，同时在资本支出的计划上，总是基于长期的市场需求结构，由多年的大趋势分析支撑。公司的资本支出会根据市场的情况来进行调整，而且作为人工智能主要的推动者，我们将会和客户密切合作，进一步规划好相关的产能以满足他们的需求。资本密集度的角度来说，在过去几年是非常高的，因为也做了很多的投入来满足客户的需求，但是现在资本支出的增长率，在今年和接下来的几年，大概30%左右的水平。当然，在接下来几年如果有好的机会的话，我们也会去做投资的。问：关于台积电的定价策略，公司做了诸多努力以进一步保证技术领先性以及制造能力，同时也面临成本挑战，未来的定价策略？给客户的价格提升范围是怎样的？答：首先要特别强调一点，定价的策略其实是比较保密性的，而且都是完全基于台积电和客户之间的定价。首先很多时候确实会遇到一些成本高企的情况，特别是在海外市场，甚至最近一段时间由于通货膨胀、电价高企所带来的成本压力。公司认为公司的客户也要和公司来共同分担一些高企的成本，也已经在跟我们的客户进行商讨了，在海外市场台积电希望能够展示公司的价值，这个价值中当然包括TSMC在地理定位方面的灵活性。如果客户他要求，台积电的产品在某些特定的区域出现，那当然对于台积电包括客户来说，就必须要共同去分担增量部分的成本。预计到2025年可能会持续提升价格，以保证可以实现53%的毛利率。问：公司如何去考虑到不同AI客户的需求并进行产能分配？CoWoS产能方面，是否会考虑保留部分产能给小规模的战略性客户？或者放弃一部分市场份额？答： 这块需求是非常的强的，同时台积电也尽我们所能去进一步提升产能，和去年相比今年的产能还会翻一番，但与此同时还是没有办法满足所有客户的需求。尽管已经和所有的合作伙伴携手，进一步提升台积电的产能，去满足客户的需求，但是目前为止仍然是赶不上那么大的需求。公司最重要的工作，首先是要帮助客户取得成功，不管是哪个客户，都要去帮助他们。对一些长期客户的合作伙伴来说，之前合作的时间比较长，从技术、从加工复杂性方面比较容易上手，能去进一步的提升爬坡。目前市场需求是高到了不可企及的程度，公司也在竭尽所能增加产能、进一步缓解市场上产能短缺，会尽可能利用固定的合作伙伴，确保所有的客户都能够得到进一步的支持。尽管在2024年可能做不到，但是2025年TSMC会尽可能努力满足所有客户的需求。对于有没有可能去放弃一些市场份额，这其实不是公司比较担忧的，公司担忧的是能不能真正的帮助客户在他们的市场当中取胜。大客户他们到目前为止的话，其实没有其他的人工智能的一些芯片了，对于TSMC来说，还是比较愿意去支持一些小客户的。问：观察到当前大部分AI加速芯片相关的芯片是5nm制程，未来会使用更先进的制程节点吗？答：是的，当前大部分AI加速芯片采用5/4nm制程，但是台积电的客户正在和台积电合作开发更先进的制程。对于下一个更先进节点，他们必须快速行动，因为正如我所说，在AI数据中心必须考虑功耗，能效非常重要。我们的3nm技术比5nm技术要好得多。在2nm技术中，性能将再次得到改善。我能说的是，我所有的客户都在从事这种从4nm到3nm再到2nm的研发工作。问：因为之前的先进制程主要用在智能手机，2nm同时用在手机和HPC相关客户，与之前的制程节点相比，2nm制程节点在前两年的收入是否会更高？答：我们相信先进制程将是持久的节点，N2的收入贡献会比N3/N5更大。问：24Q1公司现金流充足，公司未来几个季度会派发更多的股息吗？答：我们的股息政策是将年度自由现金流的70%作为现金股息支付。问：公司如何看待AI手机和AI PC的发展？这会给公司带来哪些成长？答：On-device AI(设备上的人工智能)显现的第一个影响是芯片尺寸，内置的神经处理器AI芯片尺寸增大。我认为，未来智能手机或个人电脑的更换周期将会有所加快，尽管目前这种情况还没有发生。总的来说，我认为设备上的人工智能对台积电来说是极为有利的，因为我们能够占据更大的市场份额。问：2024H2或者是2025年N3制程的营收贡献会更高吗？例如20%？答：2024年N3制程的营收将超过2023年的两倍，未来N3制程的营收贡献会提升，但没有具体的数字。问：公司对未来几年先进封装、3DIC的需求展望？公司对TSV和hybrid bonding的考量是什么？答：3DIC是非常复杂的封装技术，我们的客户已经开始采用，但规模还不大。我们预计需求从2024年开始会增长，不过现在很难说市场有多大。具体采用micro bumping还是hybrid connection取决于客户产品的要求。问：公司提到将一部分N5制程转换至N3制程，观察到N7制程产能没有被充分利用，是否也考虑将N7制程转换到N5制程？答：N3制程和N5制程能够相互转换是因为工厂紧密相邻，因此台积电很容易将N5制程切换至N3制程，但这并不意味着所有节点之间都可以转换。台积电目前没有任何计划将N7制程切换至N5，因为我们认为未来几年N7制程产量会重回峰值。问：公司能否给出智能手机采用SoIC技术的时间线？答：HPC相关客户首先采用了SoIC、3D IC的先进封装技术。在其他领域对该技术的采用还需要等待，公司正在推进。问：公司是否略微下调了2024年营收预期，是对下半年的预期更加谨慎了吗？答：公司仍然认为全年营收保持逐季增长，维持全年预期不变。问：公司在计划建设美国N2，是否会考虑在美国建设先进封装产能？答：我们非常乐于看到Amkor在亚利桑那工厂附近建设了先进封装厂，会保持紧密合作。在AI时代，大模型，大科技时代，数据时代，十四五期间，资本市场注册制、北交所成立的经济发展追求高质量发展历史机遇，数字新基建+乡村振兴新政，时间窗口；让我们携手，为企业发展，园区发展，产业集群发展，产业新城，产城融合，农业农村现代化发展，乡村振兴，科技创新，地方经济高质量发展，产业高质量发展，城乡可持续发展，新质生产力打造，建立中国式现代化中国发展范式，共创共赢未来，欢迎合作交流。
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毕业于 上海大学 通信与工程学院 无线电电子学系、曾就读复旦大学管理学院 EDP财务高级研修班
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