这是沪硅产业于2022年实现“摘U”后扣非净利再次陷入亏损。
近日，半导体硅片头部企业沪硅产业发布2023年年度报告。
2023年，公司实现营业收入31.90亿元，同比减少11.39%；实现净利润为1.87亿元，同比减少42.61%；实现扣非后净利润为-1.66亿元，同比减少243.99%。
这是沪硅产业于2022年实现“摘U”后扣非净利再次陷入亏损。
对于业绩变化，沪硅产业表示，2023年，受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司营业收入同比出现下降，同时由于公司扩产前期投入和固定成本较大，加之研发费用增加，综合导致2023年业绩指标同比下滑。
沪硅产业所处半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，经营业绩与整体半导体行业所呈现的景气度密切相关。根据SEMI数据显示，2023年全球半导体硅片出货面积合计12602百万平方英寸，同比下降14.35%。
分产品来看，2023年该公司主营业务中，200mm及以下尺寸半导体硅片收入为14.52亿元，同比下降12.62%，占营业收入的45.52%；300mm半导体硅片收入为13.79亿元，同比下降6.55%，占营业收入的43.23%。
此外，在产销量情况来看，报告期内，沪硅产业200mm及以下尺寸半导体硅片库存量为29.01万片，300mm半导体硅片库存量为90.05万片；相应产品库存量比上年增加3.96%、322.97%。
对此，沪硅产业表示，200mm及以下半导体硅片的产销量受市场影响均下降超20%；300mm半导体硅片的销量受市场影响较小，下降约3.48%，根据公司对300mm半导体硅片市场需求和公司的生产备货战略，生产量和库存量较去年同期均有上升。
沪硅产业近年来资产规模显著提升。公司总资产从2021年末的162.57亿元增长至2023年末的290.32亿元，增幅达到78.58%，归属于上市公司股东的净资产也从2021年末的104.22亿元，增长至2023年末的151.14亿元，增幅达到45.02%。
2023年，公司研发支出费用达2.22亿元，同比增长5.03%，占营业收入比例提升1.09%。2023年，公司申请发明专利100项，取得发明专利授权34项；申请实用新型专利20项，取得实用新型专利授权16项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利606项、实用新型专利101项、软件著作权4项。
对于“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”项目最新进展，沪硅产业表示，报告期内，其子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目，实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月。
此外，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
目前，半导体硅片以300mm和200mm直径的产品为主流。从终端市场应用来看，300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，目前出货面积占比60%以上。
沪硅产业执行副总裁李炜：半导体硅片市场回暖，海外市场是新机遇