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2024年第一季度光子产业动态回顾

   日期:2024-04-18 16:00:54     来源:网络整理    作者:本站编辑    浏览:8    评论:0    

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一月
1月10日

海光芯创400G OSFP-RHS DR4荣获2023讯石英雄榜“优秀技术奖”。该硅光模块基于海光芯创成熟的硅光自动化平台(Wafer-in-Module-out)生产,模块功耗小于9W,传输距离最远可支持2km应用,适用于AI集群高密度互联需求。

1月11日

江苏省科技厅完成2023年省级创新联合体项目立项公示,长光华芯牵头建设的江苏省高功率半导体激光创新联合体成功入选,成为苏州高新区首个省级创新联合体。该联合体由长光华芯联合省内重点高校院所、上下游企业等7家单位共同组建,致力于解决制约激光产业发展的核心关键技术难题,推动我国高能激光领域科技创新。

1月19日

棓诺(苏州)新材料有限公司“年产10吨有机发光材料”项目竣工投产剪彩仪式举行。OLED技术凭借其全固态、可柔性、高画质等核心优势,逐渐成为平板显示的主流显示技术,企业将抓住产业机会夯实产品实力、锤炼工厂运营能力、实现里程碑式的发展跨越。活动现场还进行了开机仪式。

二月
2月3日

苏州吉天星舟空间技术有限公司空间光学相机随吉利星座02组卫星成功发射。该空间光学相机是一款采用高集成度设计理念的空间光学载荷产品,地面像元分辨率优于4米、幅宽大于30公里(500公里轨道高度),具有成本低、功耗低、重量低、高可靠等特点,适用于农业应用、国土普查等遥感应用。

2月4日

市政协主席朱民听取先进金属材料和光子产业链发展情况汇报,研究部署促进工作。会上,市科技局介绍了苏州市先进金属材料和光子产业链发展情况,并就当前两个产业发展情况、存在问题及下一步工作打算进行了汇报;市发改委、市工信局结合部门工作职能分别作补充汇报。

江苏昆仑精密激光极端制造项目签约落户苏州高新区。项目总投资约12.5亿元,将围绕激光极端制造技术及设备布局产业化基地,重点面向激光极端制造装备、关键器件和激光极端制造服务与相关产品等,有助于解决多项国家重大战略需求和工业技术前沿“卡脖子”问题。

三月
3月1日

市政协主席朱民率队专题调研我市光子产业链发展情况。市科技局局长徐积明陪同调研。调研组实地参观了苏州光电技术研究院、苏州天准科技股份有限公司,听取了苏州高新区光子产业发展情况介绍,与8家光子产业重点企业及平台代表进行交流。针对企业提出的问题和建议,市发改委、科技局、工信局相关负责人作了现场回应。

3月8日

裕太微电子总部基地项目开工建设。项目坐落于太湖科学城功能片区,主要用于完善和扩大裕太微电子核心技术研发中心,将强化车规级芯片与汽车产业链协同,构建更加融合的网状供应链生态,为推动光子及集成电路产业发展再添强劲动能。

3月13日

长光华芯研究成果登上国际SCI知名期刊《photonics》。其超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上有所进展,双结BAL可在25°C热沉温度下实现直流最大132.5W的光功率输出,功率转换效率在100W和132W时分别为66.7%和60%,光功率密度仅为单结BAL的一半,显著提高BAL的可靠性,是迄今为止报道的单管芯片功率最高水平记录。

3月19日

长光华芯50W高功率半导体单管芯片荣获“2024年激光金耀奖”新技术金奖。本次获奖的芯片于2023年5月推出,波长9XXnm,条宽330μm,具有高功率、长寿命、高亮度、高效率的特点,现已向市场批量供货。

3月20-22日

半导体行业盛会SEMICON China 2024与慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心召开。贝林激光携飞秒激光器、纳秒激光器等多系列明星产品亮相,并发布重磅新品300W飞秒激光器和300W皮秒激光器,全方位展示其在激光技术领域的卓越实力;长光华芯携高功率半导体激光芯片、激光雷达与3D传感芯片、高速光通信芯片、蓝绿光芯片、器件、模块、阵列、直接半导体激光器全品类产品参展,更有研发132W、商用50W高功率半导体单管芯片,12KW直接半导体激光器等新产品首次亮相。

3月21日

市光子产业工作专班首期“专班服务日”走进苏州高新区开展现场集中办公并召开座谈会。专班详细了解了高新区光子产业发展情况,与光子产业重点企业面对面交流,倾听企业诉求,摸清情况、找准问题,助力企业高质量发展。座谈会上,专班针对企业提出的问题和建议,作了现场回应。

苏州科技城光电产业园新建2号厂房完成封顶,整个园区预计12月底全面竣工投用。产业园总建筑面积10.6万平方米,将聚焦半导体设备、半导体材料、半导体芯片、激光器等产业,打造适合光子产业链相关公司落户的生产研发型园区,为光子产业创新集群建设提供载体保障。

3月25日

旭创科技与Marvell联合推出用于数据中心互连的800G ZR/ZR+光模块。这是业界首款适用于小型可插拔模块的800Gbps相干DSP。该解决方案的推出有助于通过消除传统的转发器设备来减少DCI的网络复杂性,提高了高容量传输的网络可靠性,降低系统功耗和成本。

3月26日

华兴通信技术有限公司“华兴毫米波通信芯片长三角总部”项目正式签约落户太湖科学城功能片区。该项目将进一步加强技术升级和产品创新,进行毫米波通信产品、毫米波芯片模组的研发,在苏州这片发展热土上抓紧前瞻布局、扩大投资,打造行业标杆。

3月30日

新型显示战略研讨会-Micro-LED专场在苏州工业园区举办。现场,专家围绕不同主题分享了行业前沿动态。6家企业围绕Micro-LED在多个方面展开讨论。活动中还以“最具核心竞争应用场景”“产业上下游协作情况和产业生态情况”“对苏州发展的建议"等为议题进行圆桌论坛。

 
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