国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会
将于2023年5月24日-26日正式开展
金橙子诚邀各位至现场E4-819展位交流指导
展台位置
产品速览
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激光划片解决方案
光伏电池片高速激光划片是利用高能激光束照射在电池片、硅片表面，使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带动下进行激光划切，从而达到划片目的，具有精度高、热影响小、无机械冲压力等优势。
激光划片加工有两种加工方式：振镜式划片、切割头划片。金橙子针对不同的加工方式均有成熟的解决方案，主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割，可应用于多种类电池片（TOPCON、IBC、HJT等）的激光切割。
金橙子振镜式划片解决方案
方案优势
01、解决方案提供的控制软件和控制卡均是由金橙子自主研发设计的，拥有自主知识产权，可根据客户的差异化需求定制开发
02、控制卡可以适配多种品牌型号的激光器，特殊振镜加工优化模式，可实现加工轨迹光斑均匀分布，保证良好的切割效果。
03、DLC控制卡具备4路外部轴控制信号，可实现上下料机构的控制，且控制卡具有丰富的IO，支持TCP/IP协议的远程控制，可实现各自复杂的自动化加工流程。
金橙子切割头式划片解决方案
方案优势
01、解决方案提供的控制软件和控制卡均是由金橙子自主研发设计的，拥有自主知识产权，可跟进客户的差异化需求定制开发
02、控制卡具备4路私服伺服轴控信号，可实现多种形式的平台激光联动加工。
02
振镜焊接系统
振镜焊接系统是金橙子自主研发的专用于激光焊接领域的控制系统。该系统基于成熟的振镜和激光控制平台，支持市场上多数大功率激光器；可实现基于CCD的机器视觉的辅助定位；可扩展运动控制卡进行多轴控制，实现各种形式的自动焊接设备集成；可定制开发与第三方的机器视觉系统、运动控制系统、PLC系统、管理数据库的各类数据接口。
振镜焊接系统通过图形化、流程化的方式呈现加工任务，操作简单、稳定可靠、易被集成。
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扫描模组
FalconScan扫描模组
金橙子FalconScan扫描模组是全数字光栅反馈振镜，采用JCZ焊接控制卡，可实时位置反馈；具有21Bits超高的位置分辨率，8H位置漂移小于30urad，承受激光功率大于6000W，具有水冷+气冷多重保障及完善的安全工作机制，工作稳定可靠；具有模块化设计，可根据需要自由组合，可广泛应用于新能源锂电、3C电子、白车身焊接、双极板焊接及扁线电机等行业。
G3 Ult扫描模组
金橙子G3 Ult扫描模组具有高线性度、低温漂、低噪音、响应时间短、高速、高精度等特点，可广泛应用于半导体、极耳切割、3C电子、脆性材料切割、3D打印等行业。
公司简介
北京金橙子科技股份有限公司(股票代码688291)创立于2004年，专注于激光工业加工领域控制软件和系统的研发，是工信部认定的专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业、北京市科委认定的高新技术企业。金橙子秉承“尊重每一个人、技术改善生活、共赢且可持续发展”的核心理念，致力于实现“光束传输与控制专家”的企业愿景。
未来，金橙子将不断技术创新，继续倾力打造“光束传输与控制”技术平台，为客户提供“驱控一体化”产品和整体解决方案，为广大系统集成商和用户提供优质的产品和服务，成为具有竞争力和影响力的“光束传输与控制专家”。
金橙子诚邀您莅临展会
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