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5月17日，为期三天的2023中国国际消费电子博览会（以下简称电博会）、青岛国际软件融合创新博览会（以下简称软博会）在青岛国际会展中心盛大开幕，东软载波（4号馆4G03）在“AI应用”展区亮相！
本次展会以“智汇融生 数聚未来”为主题，电博会、软博会两大展会同期融合举办，以“软硬结合”形式展示产业发展趋势和成果，共同探讨数字经济与实体经济融合发展之道。展会共设立“芯屏智控”“虚拟视听”“AI应用”以及“工赋青岛”等四个主题展区，展览总面积达5万平方米，吸引国内外参展企业300余家。
东软载波本次展会以“开放平台，载波物联”为主旨，主要展示东软载波基于物联网、大数据、人工智能、数字孪生、区块链等技术打造的智慧综合管理平台及解决方案。以平台为基础，东软载波聚焦园区、校园、医院、酒店、商业综合体等领域的智能化建设，全面推动目标建筑的智能化、低碳化升级，为用户提供智能化产品研发、工程设计、施工和运维的一站式解决方案。
在本次展会中一同展示的还有东软载波全面符合SILA-PLC全屋互联规范的SSC1670PLC芯片及模组。东软载波SSC1670PLC芯片是一款宽带电力线载波通信芯片，支持IEEE 1901.1标准全集，可实现不同厂家产品间的互联互通，支持二次开发及方案定制。
5月18日至19日，展会精彩继续，东软载波在4号馆4G03展位等候您的到来，期待与您共同交流，共商未来！
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