2024年4月10日，文镁科技联合绿丞烟台平台在镁时镁刻成功举办了一场以“半导体材料”为主题的行业座谈会。
此次活动邀请了烟台显华高分子材料有限公司总经理罗光红、烟台万华电子材料有限公司市场总监吴林，浙江大学材料博士肖斌三位半导体行业的专家，围绕化学机械抛光(CMP)/及清洗工艺和相关材料应用、半导体材料、先进电子封装材料几个话题，针对国内半导体产业面临的痛点和发展进行了深入探讨。专家与企业家共40人一同参与了此次论坛活动。
《第三代半导体及高端封装用CMP技术及其耗材》 烟台显华高分子材料有限公司总经理 罗光红
《价格上千万的电子特气——自研乙硅烷的国产替代之路》 万华电子材料吴林
《先进电子封装材料领域的创新机遇》浙江大学材料学院博士肖斌
在分享中我们得知：在过去几年里，全球半导体产业经历了一系列挑战，在我们国家的半导体产业里，从原材料到生产设备，再到制造技术，很大程度上都得靠国外供应。随着局势不断变化，企业随时会面临着“掐脖子”的技术问题。以电子特气乙硅烷为例，在2020年时，国内尚无自主生产的能力，目前依然完全依赖进口。虽然国内已有企业研发出同类产品，但市场接受度不高，产品的制造只是第一个难关，而后续生产环节的全面质量控制、供应链管控等才是更艰巨挑战，这对于企业研发出来的产品精度和一致性均具有超高的要求。
报告结束后，专家们对嘉宾们提出的先进封装的2.5D、3D的区别、高级封装对电子特气的要求、CMP技术在国内外的差距等问题进行了详细的讲解与分析。
目前国内半导体行业正迎来一个前所未有的发展机遇，虽然国际形势给行业带来了挑战，比如人才和设备的短缺，但也为国产供应商打开了新的机遇之门。
在国产材料替代这条路上，即便国内公司实力再强，品牌再响亮，国产半导体产品也不一定能赢得客户的信任，在选择产品上还是会依赖进口货源。但随着国产半导体产业的发展，客户的角色也在悄然转变。他们不再是被动的产品接受者，在产品选择中，也会积极反馈产品，推动产品创新的合作伙伴。这种转变为国产半导体产品的改进和完善提供了宝贵的市场反馈，同时也带来了相应的合作资源。
此次半导体材料论坛的成功举办，进一步促进了行业内的信息共享和技术交流，为参与的专家和嘉宾们提供了一个宝贵的交流平台，能够共同深入探讨产业的未来发展方向，并共同寻找到更多的合作机会。
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