来源 | 环球通讯社
获悉，杜邦今天推出了杜邦™ Pyralux ® ML 系列双面金属覆层层压板，这是其广泛的 Pyralux ®层压板系列的独特补充，适用于柔性和刚性-柔性印刷电路板 (PCB)。这些层压板专为实现最佳热管理而开发，是航空航天、国防、电动汽车 (EV)、人工智能 (AI) 相关网络和其他电子设备等高可靠性市场的理想解决方案。Pyralux® ML 层压板系列在充满挑战的环境中提供卓越的性能，使其成为适用于许多不同应用的多功能创新解决方案。杜邦公司将于本周在阿纳海姆会议中心举行的 IPC APEX 博览会（4 月 9 日至 11 日）期间展示创新的新型层压材料。
适用于柔性和刚挠性 PCB 的新型杜邦™ Pyralux® ML 系列双面覆金属层压板可优化航空航天、国防、电动汽车 (EV)、人工智能 (AI) 等高可靠性市场应用的热管理相关网络和其他电子设备。层压板是构建在刚性和柔性基板上的复杂电路的支柱。它们为柔性电路提供机械完整性，同时允许设计人员自由地将电路安装到可用的占地面积中。Pyralux® ML 双面覆金属层压板经过精心设计，旨在解决热管理挑战并提供优化的性能，非常适合部署在高可靠性应用中的柔性印刷电路、传感器、加热器和热电偶，这些应用可以受益于具有先进材料性能的独特金属。与其他 Pyralux® 产品不同，Pyralux® ML 层压板包含铜镍 (CuNi) 等金属合金，采用 Kapton ®全聚酰亚胺介电技术。这些合金提供了用于加热的基本热阻、用于改善所需传热的导热性、用于更高热量输出的电阻率以及应用所需的热电性能。Pyralux ® ML 层压板有多种电介质和箔类型、厚度以及一系列金属结构可供选择。该层压板与大多数传统电路制造工艺完全兼容，使其成为 OEM、设计师和制造商的多功能产品开发选择。Pyralux ® ML 双面覆层目前以板材形式供应，并由杜邦电子与工业公司战略性地推出。“在杜邦，我们了解层压板在支持客户所需的复杂电路方面发挥的关键作用。随着 Pyralux ® ML的推出，我们很自豪能够为我们广泛的层压板系列添加另一种创新解决方案。”杜邦互连解决方案层压板产品全球业务总监 Thean Ming Tan 说道。“我们对优化热管理和先进材料性能的不懈关注是由航空航天、国防和工业应用等具有高性能、高可靠性要求的行业不断变化的需求推动的。作为材料科学和工程领域的领导者，我们致力于开发新产品和应用，突破可能的界限，我们很荣幸能成为如此重要行业的一部分。”杜邦互连解决方案应用技术经理 Richard Wessel 表示：“对强大热管理功能的需求不断增加，促使杜邦利用我们的工程专业知识来制造这种独特的层压材料，这是其他地方无法提供的。” “虽然制造商一直在使用具有相似性能的基材来组装层压板，但 Pyralux ®品牌一致的外观、强大的粘合强度和可预测的性能是选择 Pyralux ML ®的客户的主要优势。”Pyralux ® ML 只是杜邦在 IPC APEX Expo 上展示的创新解决方案之一。其他重点产品：·Silveron™ GT-210 耐用银是最新产品之一，专为需要高导电性的电接触应用而设计，可以承受高温，其耐用性超过硬金。·全聚酰亚胺覆铜柔性层压板 (CCL)，包括 Pyralux ® HT 和 Pyralux ® AP，适用于需要高速、高频率和可靠性的刚性柔性和多层柔性应用·基于丙烯酸的解决方案，包括 Pyralux ® FR 和 Pyralux ® LF CCL、覆盖层、粘合层和片状粘合剂·Riston ®先进干膜光刻胶，成像应用中高良率、生产率和易用性的行业标准·Interterra ®薄覆铜层压板，设计用作多层刚性 PCB 中的嵌入式电容材料，提供业界最佳的机械强度、可靠性和电容稳定性杜邦电子与工业是一家新技术和高性能材料的全球供应商，服务于半导体、电路板、显示器、数字和柔性版印刷、医疗保健、航空航天、工业和运输行业。来自世界各地的先进技术中心，由才华横溢的研究科学家和应用专家组成的团队与客户密切合作，提供解决方案、产品和技术服务，以实现下一代技术。杜邦（纽约证券交易所代码：DD）是全球创新领导者，提供基于技术的材料、成分和解决方案，帮助改变行业和日常生活。我们的员工运用多样化的科学和专业知识，帮助客户推进最佳创意，并在电子、交通、建筑、水、健康和保健、食品以及工人安全等关键市场提供必要的创新。更多信息请参见www.dupont.com/。
来源 | 环球通讯社/免责声明：文章来源网络整理，基于分享目的转载，尊重原创，版权归原作者所有，如有侵权，请联系我们予以删除，资料仅供私下交流学习使用。
深圳国际导热散热展（CIME 2024 ）将于2024年6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，CIME展作为全球知名的热管理行业专业展，大会将深耕电子电力、半导体、通信、消费电子、新能源汽车、动力电池、AR/VR、人工智能等用户行业领域，CIME展充分展示导热散热材料行业的前沿装备技术，积极推动导热散热材料业界的交流互动，强化导热散热的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。届时，热忱欢迎国内外的导热散热材料企业及其相关行业人士前来参观与交流！
“CIME2024”展出面积达20,000平方米，预计将吸引来自20多个国家和地区的近500家中外品牌厂商参展，重点涉及导热填料、电子封装材料、聚合物材料、热界面材料、石墨烯、碳材料、相变材料、隔热材料、固态制冷、风冷散热、数据中心液冷散热技术、导热散热组件、材料分析仪器、热仿真模拟/热设计软件、热管理解决方案、相关加工生产设备等领域。展会聚焦行业应用，将特别邀请来自消费电子、电源、汽车工业、3C电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、航空航天、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、等领域的近40,000名海内外专业买家到场参观采购，满足行业一站式采购需求，强势打造以导热散热及新材料行业精品展会！
CIME 2024第12届深圳国际导热散热材料及设备展览会致力于促进导热散热材料行业的快速发展，打造值得信赖的新材料商贸平台！邮箱：lumingliang87@foxmail.com合作与投稿：751770376@qq.com
