3月29日，“聚势芯港、引临未来”2024上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会举行，临港新片区管委会携手盛盎投资的项目之一上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“凯世通”) 等多家领军企业联合发起成立“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”，加大对宽禁带半导体专用设备的研发和验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态，打造全产业链条。
本次活动由市经济信息化委、临港新片区管委会、临港集团共同举办，近两百家宽禁带半导体、智能汽车领域企业及产业投资机构参加了会议。凯世通总经理陈克禄博士作为关键装备企业代表出席联盟成立仪式，陈克禄介绍，凯世通高度重视碳化硅等宽禁带半导体产业的发展机遇，基于已有的技术积累，研发了面向碳化硅的高温离子注入机，计划三季度搬入客户端验证。
近年来，以碳化硅为代表的宽禁带半导体产业快速发展。由于材料的特殊性，与硅不同，碳化硅器件的加工过程需要使用到高温工艺，新增高温离子注入机，产业化难度很大。陈克禄表示，高温离子注入机是宽禁带半导体生产线上价值量最大的关键设备之一，价格昂贵，主要厂商以海外为主，而且设备交期十分漫长，对此凯世通在该领域持续进行研发创新，不断取得突破，研发出面向碳化硅的高温离子注入机，保障国内宽禁带半导体产业链安全，助力新能源等绿色低碳经济蓬勃发展。
凯世通一直致力于全系列离子注入整机的自主可控、国产替代，坚持产业、市场需求与科技自立、自强相结合，继实现了12英寸低能大束流离子注入机、超低温离子注入机及高能离子注入机产业化及重复订单后，近期又交付了技术难度极高的首台12英寸面向CIS的低能大束流离子注入机，并实现一季度发货8台注入机设备，以持续自主研发创新及产业化的卓越能力，践行新质生产力“排头兵”。
此次宽禁带半导体产业链投资机遇分享会的顺利举行，与“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”的成立将进一步加强宽禁带半导体产业链上下游企业的交流合作，促进联盟企业技术创新与协同发展。
（资料来源：凯世通半导体）
