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安博快报 | 电子行业本周要闻 0404

日期：2024-04-04 08:24:04 来源：网络整理作者：本站编辑浏览：20 评论：0

1、突发！台湾发生7.3级大地震

据中国地震台网正式测定，中国台湾花莲县海域于4月3日7时58分发生 7.3 级地震，震源深度 12 千米，中距台湾岛约14公里。据台媒报道，受地震影响，多地有房屋倒塌，台北地铁停运。同时，日本西南部冲绳县也于当地时间今天早晨08:58分左右发生7.5级地震。据NHK报导，日本气象厅已发布海啸警报，宫古岛、八重山地区和冲绳本岛地区预计会出现波高3公尺海啸，呼吁民众尽快逃生。据中国台湾《联合报》报道，台湾半导体重镇新竹科学园厂区内的水、电、污水处理厂、实验中学、幼儿园和竹科所管辖工地，均无异常。目前群创、力积电、台积电等厂商报告人员疏散，部分机台预防性停机，无异常情况。日本方面，由于地震震中远离日本半导体产业主要聚集地，预计造成负面影响较小。

2、三星SSD价格将上调25%

人工智能蓬勃发展和数据中心需求激增导致企业级固态硬盘 (SSD) 短缺。4月1日消息，三星电子预计今年第二季度将NAND领域的企业级SSD价格上调20-25%，带动其他供应商跟随提价。NAND 闪存合约价整体预计上涨 13-18%，其中企业级 SSD 涨幅最高，为 20-25%。智能手机需求也推动 eMMC 和 UFS 需求增长，合约价预计上涨 10-15%。NAND Flash闪存晶圆受零售市场需求不振影响，合约价预计涨幅收敛至 5-10%。

3、韩国半导体出口额持续上涨

国际电子商情讯，近几个月韩国芯片出口持续强劲，从韩国产业通商资源部官网公布的数据来看，3 月份达到 117 亿美元，同比增长 35.7%。这是连续 5 个月的增长，也是自 2022 年 6 月以来的单月最高水平。韩国半导体出口的增长主要受全球芯片需求的推动，尤其是智能手机制造商、数据中心运营商和人工智能应用软件开发商的订单。集邦咨询预测，2024 年 DRAM 和 NAND 价格将持续上涨，进一步推动韩国芯片出口的增长。

4、全球半导体厂商排名出炉

根据市场研究公司Omdia近日公布的数据，三星电子去年在全球导体公司营收排名中跌至第三位。据报道，三星半导体营收下降 33.8%，其去年的半导体销售额是 2021 年半导体繁荣时期的一半。英特尔两年来重夺第一位，但销售额仍下降 15.8%。其他传统内存巨头 SK 海力士和美光科技也排名下降。另一方面，英伟达凭借人工智能的增长引擎，销售额飙升 133.6%，跃居第二位。英伟达几乎垄断了 AI 芯片市场，其蓬勃发展带动了 GPU 需求。高通和博通排名第四和第五，营收分别为 309.13 亿美元和 284.27 亿美元。值得注意的是，此收入评估不包括代工公司。台积电作为代工龙头，营收小幅下降 4.5%。

5、台积电美国晶圆厂最快4月中旬试产，年底量产

台积电美国亚利桑那州晶圆厂的建设进度加快，首条生产线预计将于 4 月中旬试产，有望在 2024 年底实现量产。这比原计划的 2025 年上半年提前了半年。台积电已解决此前遇到的缺工问题，并有望获得美国政府超过 50 亿美元的补助。新厂将生产 4nm 和 3nm 芯片，并成为苹果、英伟达、AMD、高通等美国芯片设计大厂的主要供应商。台积电将于 4月18日的法说会上进一步讨论美国新厂的进展。

6、对华“特供”芯片H20、RTX409D也将受限

近年来，美方持续升级相关AI芯片的对华出口限制。据相关报道，美国修改了最新的管理条例，4A003类目下 “数字计算机”、“电子组件”及其相关设备和“组件”，对于所有目的地（除EAR第740部分第1号补充文件国家组E:1或E:2中的国家外），“调整后峰值性能”（“APP”）超过70 Weighted TeraFLOPS（WT，每秒计算万亿次浮点运算，主要针对GPU性能，CPU和NPU主要提供定点/整数算力）的计算机和4A003.c中所述的“电子组件”都需要许可证（NLR）。新规将于4月4日正式生效。数据显示，RTX 4090-D的FP16/FP32算力为74TFLOPS，H20的TF32算力为74 TFLOPS（L20的FP32/16算力为60TFLOPS不到）。也就是说，英伟达RTX 4090-D以及H20对华出口可能需要申请许可，至于能否获批则可能需要“逐案审查”。

7、台积电和英特尔2nm晶圆厂有望今年底建成

人工智能的强劲推动下，先进制程芯片越来越重要，积电、三星、英特尔和 Rapidus 等厂商积极建设 2nm 晶圆厂。近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，预计台积电与英特尔有望今年年底之前建成2nm晶圆厂。英特尔或将率先推出 2nm 芯片，而台积电的 2nm 产能将在未来提升。三星计划 2025 年量产 2nm 芯片，Rapidus 预计 2025 年试产，2027 年量产。此外，日本多家厂商将为 Rapidus 供应芯片制造设备。展望未来，1nm芯片是晶圆厂的下一个目标。按照厂商规划，台积电、三星和英特尔将在 2027-2030 年间量产 1nm 芯片。

8、索尼泰国新晶圆厂投入运营

索尼集团周四宣布已开始在泰国运营一家新的半导体工厂，投资约 6600 万美元。该工厂主要生产汽车图像传感器，以满足自动驾驶辅助系统的需求。该公司预计，在扩大生产后将创造 2000 个新工作岗位，同时也会为未来扩建留出空间以应对增长需求。工厂后端流程负责切割和封装图像传感器晶圆，原料晶圆从日本进口。该工厂还生产用于数据中心硬盘驱动器的激光二极管，并供应给希捷科技。尽管泰国劳动力成本上升，但索尼仍认为该工厂具有成本效益。工厂采用 100% 可再生能源，并计划安装太阳能电池板，以减少能源消耗。

9、日本芯片厂商Rapidus将获新一轮补贴

近年来各国积极向晶圆代工厂商提供补贴，以推动本土芯片产业发展。4月2日消息，日本表示已批准向Rapidus提供至多5900亿日元（约合39亿美元）的额外补贴。此前，Rapidus已经从日本政府处获得了数十亿美元资金。三月底，另一大厂英特尔也获美国高额补贴。美国商务部宣布与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国芯片法案向英特尔提供至多85亿美元的直接资金和最高110亿美元贷款。其中，85亿美元的直接资金将分批发放，这取决于英特尔是否达到一些特定的“里程碑”。一旦协议被确定，提供给英特尔的相关资金最早或在今年晚些时候到位。

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