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签约,开工!又有两个陶瓷基板产业项目刷新进度条
日期:2024-04-01 14:05:20 来源:网络整理 作者:本站编辑
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瓷新半导体材料总部项目签约落地
2024年3月27日,嘉兴国家高新区(高照街道)一季度重大项目集中签约仪式举行。瓷新半导体材料总部项目签约落地。
该项目总投资约52亿元的瓷新半导体材料总部项目计划建设年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板,项目投产后将有效填补国内高端氮化硅陶瓷材料产业空白,进一步完善高新区汽车功率半导体产业链,推动秀洲芯片产业做大做强。(来源:嘉兴国家高新区视野)
中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目预计10月底竣工投产
在中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目现场,项目负责人表示,项目在保障安全生产的前提下,抢抓建设进度,目前主体建筑已封顶,正在进行二次结构施工,预计4月底设备陆续进厂安装,10月底竣工投产。该项目为2024年市重大项目之一,主要从事新材料陶瓷覆铜基板的生产、销售和研发,产品广泛应用于LED、太阳能、光伏和新能源汽车等领域。(来源:江宁发布)
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