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签约,开工!又有两个陶瓷基板产业项目刷新进度条

日期：2024-04-01 14:05:20 来源：网络整理作者：本站编辑浏览：39 评论：0

瓷新半导体材料总部项目签约落地

2024年3月27日，嘉兴国家高新区（高照街道）一季度重大项目集中签约仪式举行。瓷新半导体材料总部项目签约落地。

该项目总投资约52亿元的瓷新半导体材料总部项目计划建设年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板，项目投产后将有效填补国内高端氮化硅陶瓷材料产业空白，进一步完善高新区汽车功率半导体产业链，推动秀洲芯片产业做大做强。（来源：嘉兴国家高新区视野）

中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目预计10月底竣工投产

在中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目现场，项目负责人表示，项目在保障安全生产的前提下，抢抓建设进度，目前主体建筑已封顶，正在进行二次结构施工，预计4月底设备陆续进厂安装，10月底竣工投产。该项目为2024年市重大项目之一，主要从事新材料陶瓷覆铜基板的生产、销售和研发，产品广泛应用于LED、太阳能、光伏和新能源汽车等领域。（来源：江宁发布）

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