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OFC大会将于2024年3月24日至28日在美国加利福尼亚州圣地亚哥举行。这是一个集合了全球光通信和网络专业人士的重要会议，将展示突破性的研究、进展和产品发布，推动全球光网络和通信行业的发展。
OFC被公认为光通信领域中全球规格最高、专业性最强、影响力最大的国际盛会。OFC吸引了世界各地在光通讯领域专家前来会面、交流进而推动商业的发展。OFC在业内极富名声，提供主要包括通信领域的合作机会，分析影响行业发展的主要科技推动力的来源以及灵感。从技术展示到最新市场动态及预测
本次大会直击光通信前沿技术趋势，我们关注的重点是光模块的新技术的更新：1.6T、硅光、CPO/LPO、薄膜铌酸锂。随着光速率的提升，1.6T甚至更高的光模块将成为大趋势，传统的光模块结构已经跟不上性能要求，就必然要加入一些新技术，比如硅光、薄膜铌酸锂、LPO/CPO等
1）1.6T的落地成熟：今年是1.6T使用元年，博通将在会展上宣布200G EML量产，并演示200G VCSEL 及200G硅光子调制CW激光器，Marvell也将展示面向1.6T场景（单通道200G）的5nm PAM4 DSP Nova。旭创（预计）、新易盛、华工、剑桥等厂商都会在展会上展示基于单通道200G EML或者是基于硅光的1.6T光模块产品，天孚将展示为1.6T光模块配套的Mux TOSA、Demux POSA、Lensed FAU等产品，仕佳光子将展出用于1.6T光模块的AWG、MT-FA及MPO。AI浪潮驱动下，1.6T的迭代周期有望缩短，预期2024年内1.6T有望迎来小批量出货，2025年将进一步放量。
2）CPO：随着GPU带宽及AI集群规模增大，未来交换机系统的功耗将成为业界重要关注点，以CPO为代表的更高效的光互联势在必行。博通将在现场展示新一代51.2T的CPO交换机以及6.4T-FR4 Baily光引擎，博通表示光互联功耗节省70%以上且与CSP合作加速CPO平台的采用。
3）LPO：去年Arista在OFC上发表演讲后，LPO成为讨论热点。在本次大会上，Nubis将展出基于硅光芯片的1.6T光引擎XT1600（无DSP可用于LPO中）。在模块侧，德科立将展示基于薄膜铌酸锂的800G DR8及SR8 LPO，华工正源将将Live Demo基于硅光的800G LPO，剑桥科技联合多家交换机厂商和芯片厂商共同展示公司LPO光模块产品与交换机的互联互通。交换机侧，锐捷网络讲展示800G LPO及51.2T交换机。LPO搭配硅光方案具有低功耗、低成本、低延迟的优势，有望作为多模的替代方案渗透AI数据中心短距传输场景，我们预期2024年LPO光模块有望迎来商业化部署阶
4）硅光：为了进一步降低成本，产业又在芯片工艺方面研究出了硅光路线，相比传统光模块，硅光模块体积大幅减小，成本进一步优化，主要区别在于光芯片部分，其采用了高度集成的单芯片，而不是传统的分离多器件的组合，可解决速率瓶颈，硅光是光模块长期方向，一方面，硅光技术一旦成熟，不仅仅性能好，良率上来成本也是极低，另一方面，硅光技术是CPO等光模块演进方向的核心技术之一，短期看硅光是少数能够规模放量的新技术之一，长期看硅光是光模块发展方向比如CPO的核心技术之一，全球领先厂商包括旭创/思科/intel等，除大型光模块厂外，看好CW光源、设备以及硅光模块新进者的突破，硅光在100G光模块得到一定发展，但后续的200G、400G因为调制方式改变为PAM4、芯片难度加大，同时耦合良率也未能如期提高，这样硅光芯片、硅光模块的设计和生产受到挑战，而到23年下半年设备、工艺已逐步成熟，多家厂商已陆续展示和送样硅光，400G、800G开始批量出货1.6T也有潜在硅光版本。本次会议Sicoya将400G/800G/1.6T硅光产品及单通道200G硅光方案Live Demo，赛勒科技将展示新型高性能800G硅光引擎（硅光调制器+光纤阵列+2个CW激光器）
5）薄膜铌酸锂技术：为了进一步强化光模块的性能，产业在光模块电光调制器材料上也做了改进——使用薄膜铌酸锂代替原有的InP、Siph等材料，薄膜铌酸锂可实现超快电光效应和高集成度光波导，具有大带宽、低功耗、低损耗、小尺寸等优异特性。以及更多面向AI/ML光学连接的趋势、PIC生态的建立等话题也将在展会上进行展示与讨论。届时将带来更多信息。
6）Optical I/O：Ayarlabs将展示用于芯片间互联的光I/O解决方案，同时Avicena、Nubis、Celestial AI也将进行用于PCIe与HBM连接的相关产品展示，c2c互联是未来几年光通信领域重要增量市场。
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