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【展会邀请函】光华科技诚邀您共赴2023 HKPCA SHOW!

   日期:2023-05-11 14:14:54     来源:网络整理    作者:本站编辑    浏览:90    评论:0    

PCB网城讯

核心导读


作为全球最具影响力,规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会——国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于2023年5月24至26日(周三至周五)在深圳国际会展中心(宝安)举行。光华科技诚邀您莅临4馆4C28展台现场交流,与您分享PCB湿制程整体服务方案及新一代PCB工艺技术,共同探讨IC载板及封装载板镀铜填孔等相关技术。期待您莅临指导交流!

 展会介绍 

国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)作为PCB及电子组装行业的领航展会,将于5月24~26日在深圳国际会展中心的1、2及4号馆内盛大举办。

本次展会以“数字领域‧构建未来”为主题,现场划分六大主题专区,分别是PCB制造商、设备供应商、原物料供应商、电子组装专区、环保洁净专区和智能自动化专区,全方位覆盖展示PCB及电子组装产业链,汇聚超过2500个展位,一站式展示革新设备、技术及解决方案,引领业界实现数字化转型,为未来发展做好准备。


 展出亮点 

PCB湿制程系列化学品解决方案:
括填孔镀铜制程、VCP电镀制程、脉冲电镀、化镍()金制程、沉银沉锡制程、5G铜面键合技术、封装载板解决方案
主推产品:
填孔:超薄面铜、高速填孔、MSAP工艺图形填孔、低化学刮伤填孔、高TP/高电流通孔电镀
脉冲电镀:高纵横比PCB脉冲电镀、脉冲溶铜电镀
软板化镍金:耐弯折20次以上
镍钯金金、钯浓度低、稳定性好,寿命可达4MTO
铜面键合技术:超低微蚀或无损铜面键合技术
沉银:利于高频信号传输,可应用于打金线

 展台指引 

光华科技展台

4号馆 4C28

可以在这里找到光华科技!


 观众预登记 

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可进行观众预登记噢


5月24日~5月26日
欢迎各大行业伙伴莅临
深圳国际会展中心(宝安)
光华科技展台
 4号馆 4C28 
更有专业人员与您面对面交流洽谈
期待您的到来!

来源:光华科技,版权归原作者所有,转载目的在于分享更多信息,不代表本号立场,如涉及版权请联系后台,我们将尽快处理

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