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【展会邀请】3月20-22日诚邀您共赴SEMICON FPD China 半导体展

   日期:2024-03-12 11:26:14     来源:网络整理    作者:本站编辑    浏览:9    评论:0    

展会概况
展会名称 SEMICON  FPD China 2024上海国际半导体展

展会时间  3 月20 日 09:00 – 17:00(星期三)

                   3 月21 日 09:00 – 17:00(星期四)

                   3 月22 日 09:00 – 16:00(星期五)

展会地点:  上海新国际博览中心

展  位  号: N1馆1264

环球集团为线路板行业提供一站式PCB设备及半导体封装基板设备,致力于为PCB、 Semiconductor、IC载板提供专业的制程解决方案,在设备机器、软件制程、HDI高阶机高密度互联电路板等方面,已有30 年余年的专业经验。本此展会环球集团将重点展示 瑞士品牌 Posalux 的飞秒激光技术和机械微加工技术等创新产品及方案,现诚邀您莅临现场参观交流!

环球展位

PART.01

FEMTO飞秒激光机

· 市场最先进封装测试治具钻孔

· 半导体封测探针(直针、异形针)切割

· 微针治具钻孔

PART.02

CNC机械微型加工中心

· 封装测试插座(SOCKET)加工专用设备

· 一次操作实现正反两面同时加工

· 两个工作位岗位

· 自动上/下科

· 自动更换刀具(刀具库可储存120支)

PART.03

三菱双台面双光束机型

· 优越的加工能力及满足客户需要的技术能力

· 行业顶尖的高生产效率

· 世界惊叹的小孔加工

· 优越的加工稳定性,高生产性,低运营成本

· 支持激光加工的可视化及自动化

PART.04

封装基板专用全自动贴膜机

· 设备整体外罩,防止外界污染侵入

· 传送系统无尘设计,搭载大型HEPA传感器

· 实现设备内部环境清洁

· 针对封装制程上极幼线路图形的贴膜要求

· 密封设计,生产中保持产品洁净度

PART.05

直接成像系统

· 最新LEDIA8机型已面世,对位精度至5um

· 透过全新设计的设备校正系统

· 大幅提升校正频率

· 精准稳定,让载板品质更受保证

观众入场预约登记

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