【PCB行业动态更新】
根据产业调研，扣除季节性因素Q4行业稼动率较Q3有所回升，扣除春节因素Q1延续高景气度。
重点个股
#沪电股份 受H100、B100等算力芯片驱动，光信号传输速率需求激增。24年或将为800G交换机上量元年，高附加值高多层板将进一步提升公司盈利中枢，仍存在市场预期差。
#深南电路 公司汽车板需求持续高增，ABF载板厂去年成功连线，且受益于存储景气度恢复BT板稼动率连续多季度修复。
#生益科技 CCL价格降幅收窄，AI、ABF等领域新应用增厚估值弹性。
#联瑞新材 EMC、CCL客户需求企稳。根据公司2024年1月22日上证e互动平台表示，部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，已配套并批量供应Lowa球硅和Lowa球铝产品，该产品是HBM封装材料GMC所需产品。
