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SiC行业扩产和设备情况更新

   日期:2024-03-04 19:04:09     来源:网络整理    作者:本站编辑    浏览:10    评论:0    

SiC行业扩产和设备情况更新

该对话片段主要讨论了碳化硅供应链的选择与挑战,以及碳化硅芯片生产的挑战和成功案例。对话中提到,预计2024年上半年开始释放白银钻产能,需求往上游抛。国内优秀的衬底厂商山东天悦和天科合达计划建立自己的8英寸生产能力,而多家公司计划扩建8英寸衬底产能。随着下游需求的明确,预计2024年到2026年,8英寸衬底的需求增长速度将会很快。对话还讨论了8英寸芯片与6英寸芯片在成本和价值方面的差异.以及中芯绍兴在六寸碳化硅芯片的良率方面的优势。此外,对话还提到了国内8英寸外延片比6英寸外延片贵的原因,以及芯片衬底的降成本策略。最后。对话预测了碳化硅在车上的渗透率未来三年预计达到12%到15%,从2024年开始预计将达到25%左右。

2024年白银钻产能释放及衬底厂商扩建情况:

根据对话片段内容,预计2024年上半年开始释放白银钻产能,需求往上游抛。国内优秀的衬底厂商山东天悦和天科合达计划建立自己的8英寸生产能力。多家公司计划扩建8英寸衬底产能,预计在2023年上半年之前只有少数公司具备8英寸衬底的生产技术。随着下游需求的明确,这些公司可将技术量产化。整体来看,2024年到2026年,8英寸衬底的需求增长速度将会很快。

碳化硅供应链的选择与挑战:

该对话片段主要讨论了碳化硅供应链的选择与挑战。碳化硅的需求主要集中在电动汽车领域,尤其是主机?逆变器。因此,进入主机逆变器市场是碳化硅供应链发展的关键。不同终端客户在选择碳化硅供应链时有不同的策略和周期。目前,国内碳化硅供应链的机会主要集中在下一代车型,而国外标杆企业如英飞凌、螺母等在此领域已经取得成功。然而,节奏卡准并不意味着一定能做好,碳化硅供应链仍然面临着技术难度高供应链安全等挑战。

碳化硅芯片生产的挑战与成功案例:

该对话片段讨论了碳化硅芯片生产的挑战和成功案例。挑战包括加动率未突破、产品质量要求高以及竞争对手众多。然而,成功的案例中兴绍兴通过将产品做到主题里面,建立质量优势,并与激进厂商合作实现量产。对于8英寸的碳化硅芯片生产,仍存在技术挑战和投资压力,但中芯绍兴有望成为国内低价量产的领导者。然而,终端客户选型速度和市场接受度将决定这些企业的生存和规划的实现时间。

8英寸芯片的成本和价值分析:

本文分析了8英寸芯片与6英寸芯片在成本和价值方面的差异。在原材料成本相同的情况下,8英寸芯片的的价值比例可以达到6英寸芯片的1.8倍。然而,由于设备投资和良率方面(更多实时纪要加微信:aileesir)的挑战,8英寸芯片在短期内成本较高。从长期来看,随着技术的发展和生产能力的提升,8英寸芯片的均衡成本有望低于6英寸芯片。预计成本交汇点可能在2025年下半年或2026年之后实现。

中芯绍兴的良率情况及发展前景:

中芯绍兴在六寸碳化硅芯片的良率方面领先国内竞争对手,达到90%的CPM。然而,KGD的综合良率较低,只有50%到60%。尽管中芯绍兴在8英寸产线上建设进展缓慢,但预计到2025年,他们的良率将与6英寸接近。国内其他竞争对手的良率爬升困难,预计只能达到70%左右。中芯绍兴的良率优势主要归功于其质量卡控标准和生产能力。

8英寸衬底的成本问题:

该对话片段讨论了国内8英寸外延片比6英寸外延片贵的原因,主要是由于8英寸衬底的成本过高。由于8英寸的温度控制难度大,导致良率低,成本高。此外,线切割技术也是影响成本的关键题。然而,随着产线量产和供需关系的改变,8英寸衬底的成本有望下降。

芯片衬底降成本的关键:

对话中讨论了芯片衬底的降成本策略,主要是通过减少衬底的厚度和提高加工精度来降低成本。同时,还提到了国内外衬底厂商的技术代差和合作情况。

碳化硅六寸供需变差的原因:

供需结构变化导致碳化硅六寸的供需突然变差。上游的产能扩充导致下游需求没有真正拿到,造成供需结构变差。此外,市场竞争激烈,导致订单无法完全消化。产能过剩导致毛利空间被挤压。

时代电器的碳化硅器件评价及发展预期:

时代电器在中国的技术积累和研发能力较强,但在工艺稳定性和生产加工管理能力方面与一线品牌有差距。其生产团队和制造团队缺乏适合碳化硅微米级线宽工艺的经验,市场和质量团队也需提升。然而,时代电器在管理体系和质量体系方面投入充足,导致成本较高但质量可靠。碳化硅在车上的渗透率未来三年预计达到12%到15%,而从2024年开始预计将达到25%左右。国产中端车型采用碳化硅的激进程度高,预计到2024年销售量将超过1000万台,渗透率约为25%。

Q:哪些公司正在扩建8英寸的生产能力

A:国内最优秀的衬底厂商两家,一个是山东天悦,一个天科合达。他们收到这个需求之后,是准备去建立自己的8英寸的生产能力。

Q:整体扩产情况如何

A:整体扩产比较激进,各公司都在扩建8英寸的生产能力。预计到20年会有几千上万片的出口和规划。

Q:整个行业的供求关系如何

A:碳化硅的需求终端75%都是电动汽车的main inverter主机逆变器。如果卖不进主机逆变器,剩下的市场加起来都不够他们的产能进行扩充的。

Q:主驱逆变器需要什么

A:主驱逆变器需要碳化硅的主驱模块或辅助模块,一般是一种塑封或灌胶的模块,价值量较高,技术难度和价值都很高。

Q:碳化硅芯片的最大客户是谁?碳化硅芯片的导入周期是多少

A:碳化硅芯片的最大客户是比亚迪、特斯拉、广汽、吉利等终端客户。这些客户在选择碳化硅供应链时,特别注重国企,如一汽、广汽、长城、红旗等央子型企业,以及国外的一级供应商,如博格华纳、联电、委派、

财富等。国外的公司选择碳化硅芯片供应链时会相对谨慎,导入周期较长。碳化硅芯片的导入周期因客户而异,一般在24个月到30个月之间,有些客户导入周期更短,如比亚迪和古利,导入周期可以压缩到6个月到12个月之间。

Q:碳化硅芯片的难点是什么

A:碳化硅芯片的难点在于将产品做到主题定频器里面,即实现碳化硅芯片在主机逆变器中的应用。因为实现这个目标相对困难,甚至可能规划的上车和拉满时间无法实现。

Q:国产碳化硅的机会在哪里?国内成功案例有哪些

A:国产碳化硅的机会在下一代车型上,因为从硅基的igbt转向碳化硅的过程中,大部分的车都在今年推出了自己的800伏平台的一些高配版,在800伏平台里面,几乎所有的终端的车企都会选择碳化硅的解决方案。但因为大家都不敢先吃国内的这个,(更多实时纪要加微信:aileesir)先去从国内的碳化硅的供应链,所以大家的中端品牌在换第一代碳化、硅的时候还是倾向于国外。国内成功案例是中兴绍兴。它将自己的碳化硅芯片做到了国产芯片,做到主机逆变器里面,是国内唯一一家成功量产的碳化硅主机芯片的供应商。

Q:为什么中兴绍兴能把这个事情做成功,商场上面做成功呢

A:因为中兴创新的水平对标中兴绍兴,投资力度比其他厂商大,起量速度可能更快。

Q:为什么8英寸的成本会比6英寸高2到3倍

A:因为8英寸的原材料成本相对较高,设备投资也比6英寸贵,但8英寸的良率应该比6英寸高,从长远来看,8英寸的均衡成本会更低。

Q:为什么大家都做8英寸

A:因为8英寸的价值比例虽然短期内达不到,但从长远来看,8英寸的衬底成外影片的成本应该可以做到6英寸的同等水平,甚至同等到30%的水平。

Q:为什么8英寸的良率应该比6英寸高

A:因为8英寸的自动化先进水平、器件的窗口能力和工艺的窗口能力都比6英寸的平台好,甚至像主区这一块芯片,逻辑上8英寸应该比6英寸高10到20个点。

Q:8英寸加工厂的良率情况和成本交汇点是什么时候

A:8英寸加工厂的良率初期很难达到6因素水平,需要爬坡过程。成本交汇点预计在25年下半年,最激进的判断是26年。

Q:目前68寸的良率情况如何

A:目前良率分为几个指标,一个是CP良率,一个是奔驰良率,还有一个KGD良率。国内很多6英寸的芯片的加工厂的良率标准不统一,中芯绍兴在做六寸的碳化硅的时候,它的良率是要比海外的很多同期的标杆对手还要强的。

Q:8英寸的良率预计在什么时间达到98%?8英寸的良率与6英寸的良率有何不同

A:中芯绍兴在25年把这个产线搭建起来之后,进行工艺调试的时候,预计到25年下半年,他们的良率也会几乎对标6英寸。到26年才能爬到98%。8英寸的良率需要爬坡过程,国内很多同期竞争对手的良率很难爬上去。而中芯绍兴在做6英寸的碳化硅的时候,它的良率是要比海外的很多同期的标杆对手还要强的。

Q:为什么现在8英寸外延片比6英寸贵4到5倍

A:8英寸外延片比6英寸贵4到5倍的原因是因为衬底贵,衬底的成本过高,导致外延片的售价也高。8英寸的温度控制比6英寸要难很多,PPT上的基因和间隔缺陷导致了外延片的成本过高。

Q:为什么衬底的成本下降速度比售价下降速度快

A:衬底的成本下降速度比售价下降速度快是因为供需关系的变化。衬底的价格来源于供需关系,供需关系有改变时,衬底的价格会下降得更快。

Q:为什么现在衬底的降成本的核心在切割上面而不是在衬底本身

A:现在衬底厂商2000厚度,切割越薄越便宜。2000厚度切800微米,损耗到200微米,成为一个500微米左右的芯片,再研磨抛光变成350微米。现在几乎可以控制在600微米,损耗到150到200微米,剩下400微米研磨抛光最后350。

Q:请问天悦跟天河,包括跟CMST,跟英飞凌的合作情况如何

A:天悦、天河、CMST和英飞凌都有合作,但具体数量不确定,因为国外广商不会公布。天悦、天河等厂商的原材料销往国外的比例较高。

Q:请问为什么目前整个碳化硅六寸的供需突然变差

A:供需结构变差,供应和需求的结构发生变化。上游产能扩充,但下游需求没有真正拿到,导致上游无法完全产出。

Q:国内PPT炉设备方面有什么值得关注的环节吗

A:国产设备能力几乎都差不多,买国外崭新炉成本高,设备迭代中。

Q:时代电器碳化硅器件做得怎么样

A:中车在碳化硅技术方面领先,但生产稳定性和后续产品消化能力不如一线品牌。

Q:请问哪一家的心理集成在设备方面有自己的能耗

A:心理集成在设备方面有自己的能耗,但具体的能耗信息需要进一步了解。

Q:中芯绍兴为什么良率高

A:中芯绍兴采(更多实时纪要加微信:aileesir)用8英寸设备,从净化间装修设计到纯水纯气的选择及纯度都进行了over select,导致成本高但质量高。

Q:碳化硅在车上的渗透率未来三年大概预期会达到多少

A:二三年应该是在12%到15%这个水平,从24年开始,预计到27年大概40%。

免责申明:以上内容不构成投资建议,以此作为投资依据出现任何损失不承担任何责任。

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