半导体行业动态
今日半导体指数
1、大基金二期入股，晶亦精微科创板IPO成功过会
近日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。据了解，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司前身为四十五所CMP事业部，四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位，参与过多次国家02专项的课题研究，在CMP设备领域技术积淀深厚。目前，该公司推出的国产6/8英寸兼容CMP设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺。（来源：CINNO）
2、传丰田将投资台积电日本熊本厂
近日，据媒体报道丰田已决定投资台积电的子公司，该子公司将运营台积电在日本熊本的工厂，丰田希望借此为其电动汽车和自动驾驶汽车提供稳定的先进半导体供应。据悉，位于日本菊阳町的台积电熊本厂于2022年4月动工，2023年底完成了厂房兴建工程，并从2023年10月起开始进行生产设备搬入工作，预计将于2月24日投产运营，四季度量产。据公开资料显示，该工厂将由台积电子公司日本先进半导体制造（JASM）运营，用以生产12nn到28nm制程的逻辑芯片。（来源：今日半导体）
3、长电科技子公司增资44亿元
近日，长电科技发布公告称，经公司第八届董事会第四次会议、2024年第一次临时股东大会审议，同意对长电科技汽车电子（上海）有限公司增资人民币44亿元，其中原股东长电科技管理有限公司增资人民币23.26亿元；新股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司和上海芯之鲸企业管理合伙企业（有限合伙）分别向标的公司增资人民币8.64亿元、人民币7亿元、人民币2.7亿元和人民币2.4亿元。据悉，长电科技汽车电子（上海）有限公司成立于2023年4月份，法定代表人为郑力，注册资本4亿元人民币，该公司由长电科技全资子公司长电科技管理有限公司、上海新芯产业私募投资基金合伙企业（有限合伙）共同持股，将专注于打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地。（来源：今日半导体）
4、中船特气拟投建电子特气研发中心
近日，中船特气发布关于投资建设电子特气研发中心的公告称，为扩大研发场地，提前布局新兴方向，提高行业竞争力，该公司拟在邯郸市肥乡区建设电子特气研发中心建设项目，项目总投资概算为7,809万元，最终投资金额以项目建设实际投入为准。此外，该研发中心项目可解决该公司当前电子特气及新材料研发场地不足的现实需求，提高电解类和有机合成类产品的工艺原理性研究能力，以及高纯电子气体的电解小试/中试研究能力，为上市公司新产品的研发提供必要支持。（来源：半导体前沿）
5、SIA：2023年全球半导体销售额下降8.2%
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%，这是该行业有史以来最高的年度销售额。从区域来看，欧洲是唯一一个在2023年实现年度增长的区域市场，销售额增长了4.0%。2023年所有其他区域市场的年销售额均下降：日本下降3.1%、美洲下降5.2%、亚太/所有其他市场下降10.1%、中国下降14%。（来源：半导体产业纵横）
6、日本支持铠侠、西部数据扩产存储芯片
日本经济产业省2月6日表示，将提供至多2,429亿日元（合16.4亿美元）的补贴支持铠侠和西部数据在三重县和岩手县扩大存储芯片生产。据悉，2022年10月，铠侠和西部数据在日本三重县四日市合资建设的闪存制造工厂Fab7举行了竣工仪式。该厂总投资约一万亿日元，具备生产162层NAND Flash和未来更先进3D闪存的能力，第一阶段部分投入由政府补贴资助，以促进日本本土尖端半导体生产设施建设。（来源：集微网）
新型显示行业动态
1、2023年全球电视品牌出货量TOP10：三星居首，海信第二
2、苹果头显牵引，2024年全球微显示屏预增7%至1600万片
3、2024年全球监视器出货量预估约1.28亿台
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