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新吴区举办半导体行业拟上市公司交流活动专题会

   日期:2024-02-04 23:27:59     来源:网络整理    作者:本站编辑    浏览:15    评论:0    

    为进一步明确上市辅导政策,助力半导体企业规范、合理、有效利用资本市场实现高质量发展,实现金融赋能实体和科创企业,近日,新吴区举办 “龙跃上市、鹏程万里”—新吴区半导体行业拟上市公司交流活动专题会。




    农业银行、区发改委(地方金融监管局),集萃智能集成电路设计研究所、容导半导体、英迪芯、宇邦半导体等全区7家半导体拟上市企业,中信建投、国调基金、兰璞创投、深高新投资4家机构相关负责人参加会议。




    会上,区发改委(地方金融监管局)相关负责人新吴区上市辅导政策进行深入讲解。她表示,新吴区高度重视企业上市工作,致力做好上市后备企业资源培育。区发改委将不断紧密追踪企业上市全流程,精准提供“一对一”服务,持续打造优质金融生态和营商环境,帮助企业实现更高的价值。


农行无锡科技支行对农行科创金融产品做了详细的介绍。中信建投投行委总监、保荐代表人进行了“AIPO全方位解读以及半导体行业审核趋势介绍

    参会的各家企业与各机构就行业经验、金融需求、上市政策等方面进行了全方位的交流分享。会议取得了理想成果,为后续政企、银企合作奠定了良好的基础。

编辑吴莹 
审核:张纪
审签:邵丹

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