为积极响应深圳市第七届人大五次会议政府工作报告中提出“创造条件支持企业抱团出海、借船出海，不断开辟国际市场‘新蓝海’，让更多‘深圳创造’享誉全球”的号召，2024年1月29日-30日，深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明、秘书长常军锋率企业代表团赴马来西亚槟城考察洽谈合作交流。
考察交流团一行拜会了马来西亚槟城州首席部长曹观友（Chow Kon Yeow）、马来西亚制造商联合会（FMM），深入了解槟城半导体产业情况、竞争力优势、大马投资优惠政策概略、FMM工业联合公会职能，参访兰芯创投、NationGate、Silterra Malaysia、Infinecs、PentaMaster等知名投资机构、半导体封测代工、晶圆代工、设计和测试设备企业。
马来西亚地理位置优越，地处东南亚中心，具有便捷的交通和物流优势，是半导体供应链主要枢纽，特别是封装测试领域具有较高的技术水平和全球竞争力。此次考察洽谈有助于企业开拓海外市场，助力产业链的多元化发展，实现国内国际双循环相互促进的新发展格局。
