栗智/首席投顾
A0380623120005/执证编号
半导体市场自2022年6月开始，受全球经济下行、地缘因素等影响，需求端较为低迷，半导体行业销售额持续9个月下跌，进入到新一轮景气下行周期，由补库存进入去库存阶段，制造龙头也相应缩支减产，今年三季度以来，终端需求呈现一定复苏迹象，当前时点来看，机构认为，半导体已处于景气筑底阶段，库存调整仍将持续，未来可以从景气先行、国产替代等方向把握结构性机会。
业绩来看，2023年前三季度，半导体（申万）板块实现营收3488.11亿元，同比减少3.03%，实现归母净利润224.75亿元，同比下滑56.56%，近五年来首次出现负增长。但环比来看，相对半年报行业整体营收和归母净利润7.3%和63.26的同比降幅，有所收窄。
盈利能力方面，半导体板块2023年三季度销售毛利率为26.11%，其中半导体设备、模拟芯片设计和数字芯片设计毛利率相对领先，超过30%，材料和封测相对垫底，低于20%。
分板块来看，半导体设备是唯一业绩实现正增长的板块。2023年前三季度17家上市公司实现总营收336.52亿元，同比增长31.14%；实现归母净利润66.55亿元，同比增长29.85%，其中9家上市公司营收、净利实现双增；主要得益于晶圆扩产叠加国产化进程，在手订单较为饱满。
另外，AI驱动终端复苏背景下，存储芯片行业也在释放积极信号。作为仅次于逻辑芯片的领域，存储芯片行业景气度受供需关系影响较大，呈现出了较强的周期性特性，且其周期性与半导体基本趋同，但波动性更明显，因此可视为半导体产业周期的风向标。
2019年受贸易摩擦和价格下降影响，全球存储芯片市场同比下滑32.6%至1064亿美元，2021年存储芯片市场升至短期峰值，随后两年行业景气持续下行，但随着供需结构优化，以及AI、物联网、大数据等蓬勃发展，行业景气有望筑底上行。据WSTS预测2023、2024年存储芯片市场规模分别为840.41、1203.26亿美元。2024年集成电路行业预计迎来15.5%的反弹，其中存储芯片增幅或将达到44.8%。
展望未来，在AI、数据中心及信创领域等新驱动下，加之半导体产业链多个环节当前仍处于“卡脖子”状态，国产替代空间广阔，且待进一步提速。机构建议可以关注充分受益于晶圆扩产及国产替代、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块，以及景气先行的存储芯片龙头。
国内上市公司中，中微公司在3DNAND芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产，同时公司根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖128层及以上关键刻蚀应用以及相对应的刻蚀设备和工艺。
