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研究报告 | M国拟扩大半导体穿透式关税并绑定赴M投资加剧我国供应链压力
2026-08-28 09:47
研究报告 | M国拟扩大半导体穿透式关税并绑定赴M投资加剧我国供应链压力
8月27日，路T社披露，特朗普Z府正在研究新一轮半导体关税，拟把征税范围从芯片本体延伸至笔记本电脑、游戏机、数据中心服务器等含芯片终端，并讨论削减现有数据中心豁免，将关税减免额度与外国企业在M投资规模和实际产能挂钩。 本报告完整版（全文4723字）支持单篇购买阅读，客服微信：szzkA001（神侦智库秘书处）
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