当下智能硬件行业已经走过单品智能化、场景设备互联阶段，正式迈入AI 原生发展初期。不再是简单给传统硬件加装联网模块，而是在产品研发阶段就嵌入端侧 AI 算力，硬件可以脱离云端，独立完成感知、多模态交互与自主决策。36 氪研究院这份报告，从政策、技术、资本、产业链、终端产品、出海多个维度，完整拆解国内智能硬件产业的真实现状、竞争格局与未来走向。

报告首先梳理行业发展驱动力。政策层面，国内出台多层级配套文件，从 AI + 制造、终端智能化分级标准，到新基建通信算力布局，为行业搭建完整的制度支撑；技术端，端侧轻量化大模型、专用 NPU、多模态传感器、5G‑A 与低功耗通信、新一代电池五大技术集体突破，解决过去硬件依赖云端、离线失效、感知能力不足、续航受限等老问题；需求端，消费市场追求个性化沉浸式体验，工业端降本增效诉求持续释放，C 端、B 端双向拉动市场增长。

在产业生态部分，报告完整梳理上中下游链条变化。上游元器件、传感、嵌入式软件向国产化、AI 定制化、高集成演进，端侧芯片、高端存储成为产业刚需；中游制造、设计、集成环节处在价值洼地，行业正在通过软硬协同研发、柔性制造、场景集成服务寻找新的盈利增长点；下游市场双线开花，消费端 AI 手机、可穿戴、智能家居走向无感主动智能；B 端车载、工业终端强化边缘本地闭环能力；智能机器人作为跨 B/C 两端的新物种，非人形已经大规模落地，人形机器人来到放量前夜。

资本视角的变化是报告一个很重要的观察：2025‑2026 年赛道褪去概念泡沫，投资逻辑从故事叙事转向真实价值验证。资金重心从云端大模型，下沉到端侧硬件，不再只看硬件出货量，更加看重 “硬件 + 算法 + 场景服务” 的完整闭环能力，硬件买断搭配订阅服务逐步成为商业模式新选择。

报告选取嘉立创、广纳四维、XREAL 三家典型企业做案例拆解，分别代表硬件柔性制造基础设施、AR 光学核心器件、消费级空间计算终端三类赛道，展现国内硬件企业从零部件、制造到终端整机的不同突围路径。

最后报告给出四大趋势预判：技术产品持续迭代；应用从单品走向全域场景协同；行业标准完善，推动产品普惠与规范化；出海告别低价代工模式，走向 “硬件 + 本地化 AI 服务” 的生而全球化新阶段，形成海外验证反哺国内的双向循环。

这份报告适合硬件产品经理、产业链从业者、AI 硬件方向投资人、制造业数字化负责人阅读，清晰展现端侧 AI 浪潮之下，中国智能硬件产业的机遇与现存痛点。