AI手机，是指搭载专用神经网络处理单元(NPU)、具备端侧生成式人工智能(GenAI)能力、可在本地运行大语言模型或多模态模型的新一代智能手机。

中研普华产业研究院《2026年全球AI手机行业市场规模、领先企业国内外市场份额及排名》分析认为，与传统智能手机以处理器主频、摄像头像素为核心卖点不同，AI手机将"智能体交互""端侧推理""端云协同"作为产品灵魂，标志着移动终端从"被动工具"向"主动思考伙伴"的范式跃迁。

从产业链视角审视，AI手机的上游涵盖端侧SoC芯片(高通骁龙、联发科天玑、华为麒麟、苹果A系列)、存储芯片(LPDDR5X/HBM)、传感器及散热模组等核心元器件;

中游为整机设计、操作系统与AI模型适配，涉及华为鸿蒙、苹果iOS、安卓深度定制等软件生态;下游则覆盖渠道分销、运营商合作及终端消费者。

2026年，端侧AI芯片的NPU算力已普遍突破50  TOPS，台积电2纳米制程成为旗舰芯片标配，产业链价值重心正从"硬件堆料"向"模型层与用户体验的深度融合"迁移。

在产业布局上，全球AI手机已形成以北美(苹果、谷歌)、东亚(三星、华为、小米、OPPO、vivo)为双核心的竞争版图。中国凭借完整的供应链体系与庞大的内需市场，在端侧AI规模化落地方面走在全球前列。

2026年7月，国家网信办首次集中公布苹果、华为、vivo、OPPO、小米、三星和努比亚七家厂商的手机端侧生成式AI服务备案信息，标志着端侧AI合规化、规模化落地正式起步。

2026年，全球AI手机市场正处于5G之后最大的升级节点。

据Counterpoint  Research于2026年6月发布的最新预测，全球具备GenAI功能的智能手机出货占比将从2025年的36%攀升至2026年的45%，对应出货量约4.86亿台，并有望在2027年突破52%的半数关口，正式成为行业标配。

研调机构DIGITIMES则预估，AI手机全球出货量将从2025年的4.458亿台增长至2026年的近6亿台。

中信证券亦判断，2026年全球AI手机渗透率将突破35%，供应链端主控芯片和传感器等核心部件已开始大规模备货。

然而，市场总量并非一帆风顺。Counterpoint同时指出，受持续的存储芯片供应紧张影响，2026年全球智能手机总出货量可能同比下降约13.9%至10.8亿部。

这意味着AI手机的增长更多体现为"结构性替代"——在整体大盘收缩的背景下，AI手机凭借差异化体验抢占存量换机需求，非AI机型则加速退出市场。

IDC数据显示，2025年全球智能手机出货量为12.6亿部，第四季度平均售价首次突破400美元，市场增长模式已从"规模扩张"转向"价值扩张"。

聚焦中国市场，IDC预测2026年新一代AI手机出货量将达1.47亿台，同比增长31.6%，渗透率首次突破53%，占据中国智能手机市场的半壁江山。

2025年中国AI手机出货量已超1.18亿台，占整体市场的40.7%。这一数据表明，中国已成为全球AI手机渗透速度最快的单一市场。

在全球AI手机市场中，竞争格局呈现清晰的梯队分化。

据Canalys统计，2025年第一季度全球AI手机出货量排名中，苹果以4360万台、58%的市场份额稳居第一，三星以1700万台、23%的份额位列第二，小米、OPPO、vivo分列三至五位。

Counterpoint Research研究总监Tarun  Pathak指出，苹果与三星凭借庞大的用户基数、强大的高端产品矩阵和生态整合能力，在GenAI手机领域占据主导地位。

随着iPhone  17系列全面覆盖端侧AI能力，以及三星Galaxy AI率先落地自主行动(Agentic  AI)功能，两家巨头已将竞争重心从硬件参数转向AI模型层与用户体验的深度融合。

值得关注的是，Counterpoint报告显示，2025年苹果以20%的全球智能手机份额首次超越三星，登顶全球第一，这一历史性转折在AI手机时代进一步巩固。

在中国市场，竞争格局则呈现另一番景象。2026年上半年，华为以约20%的市场份额稳居国内第一，苹果以17.5%位列第二。

其中，2026年第二季度华为出货约1492万台、份额达22.6%，同比增长19.4%，是头部阵营中唯一实现正增长的品牌;苹果出货约1195万台、份额18.1%。

OPPO系(含一加、真我)以16.2%排名第三，vivo系(含iQOO)以15.8%位列第四，小米系(含Redmi)以14.4%居第五，荣耀以11.8%排名第六。

在AI手机细分赛道，华为、苹果、小米、OPPO、vivo五家企业合计拿下超过92%的市场份额，形成了"芯片+模型+系统"三重护城河，新进入者短期内难以撼动。

在600美元以上的超高端市场，苹果与华为构成"双寡头"格局。华为凭借麒麟芯片与鸿蒙系统的深度协同、盘古大模型的端侧部署，在折叠屏领域更是拿下国内七八成的市场份额。

小米则以年出货约1500万台的高端机型站稳第二梯队，OPPO、vivo、荣耀在影像、快充、续航等细分赛道形成差异化优势。

2026年AI手机的技术演进呈现三大主线：其一，端云协同架构趋于成熟，约30亿参数的轻量级模型在本地处理隐私敏感任务，复杂计算则交由云端大模型完成，兼顾安全与性能;

其二，异构计算芯片成为标配，NPU从旗舰"卖点"演变为全价位段的"设备税"，端侧AI芯片市场预计从2026年的约362亿美元增长至2033年的近2918亿美元;

其三，AI  Agent深入操作系统底层，从被动响应升级为具备自主分析与执行能力的私人助理，换机周期有望从当前的51个月缩短至36个月。

对投资者而言，AI手机产业链的投资逻辑已从"云端GPU狂潮"转向"端侧每瓦算力效率"的精细化竞争。

台积电先进制程、高通与联发科的端侧AI工具链、存储芯片(HBM/LPDDR5X)以及散热模组等环节，构成了端侧AI的核心受益链条。

对企业战略决策者而言，大模型厂商与手机品牌的深度绑定(如字节跳动豆包与努比亚的合作模式)已成趋势，软硬协同能力将决定下一阶段的竞争位次。

对市场新人而言，需清醒认识到：AI手机的高渗透率并不等同于用户刚需已完全建立，2026年下半年能否跑出真正的"杀手级应用"，将决定这一轮增长是长期起点还是阶段性高点。

中研普华产业研究院《2026年全球AI手机行业市场规模、领先企业国内外市场份额及排名》结论分析认为，机遇之下，挑战同样不容忽视。

存储芯片价格的大幅上涨推高了AI手机的平均售价，部分厂商被迫上调主力机型价格，抑制了终端消费意愿。

此外，端侧AI的算力能效比失衡、软硬件适配不足、用户实际体验与营销预期之间的落差，仍是行业需要跨越的鸿沟。全球贸易环境的不确定性亦对供应链稳定性构成潜在压力。

免责声明

本文所引用的市场数据及预测信息来源于Counterpoint  Research、DIGITIMES、IDC、Canalys、中信证券等公开研究机构报告及公开媒体报道，仅供参考。文中涉及的市场规模、份额及排名数据可能因统计口径、发布时间及后续修正而存在差异。

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