返回
展会资讯
高盛对长电科技(600584.SH)财报跟踪更新
2026-08-26 05:29
高盛对长电科技(600584.SH)财报跟踪更新

一、报告基础信息

  • 标的：JCET Group（长电科技 600584.SS）
  • 发布日期：2026‑08‑25
  • 投资评级：中性 Neutral（维持不变）
  • 12个月目标价：125元（维持不变）
  • 估值方法：采用2030年远期折现PE模型，目标市盈率42.8倍，股权资本成本11%折现

二、Q2业绩复盘（2026二季度）

  1. 营收103.56亿元，同比+12%，环比+13%；低于原先预期约8%
  2. 归母净利润5.54亿元，同比+107%，环比+91%，利润端大幅超预期
  3. 毛利率15.7%，高于原预期0.7个百分点
  4. 管理层解释利润改善三大原因：
  1. AI算力终端需求强劲拉动产能利用率上行
  2. 持续严控各项运营成本
  3. 产品结构向AI数据中心高端封装业务升级

三、盈利预测调整

  1. 2026年：下调营收预测3%；短期扩产、研发投入增加压制当年利润
  2. 2027‑2030年：上调营收预测4%‑5%；净利润预测上调9%‑13%
  3. 毛利率全线上调（2026‑2030），上调幅度0.8~1.5pct
- 上调逻辑：2.5D/高端AI先进封装收入占比持续抬升，该板块毛利率显著高于传统封装
- 预测：2027年先进封装收入占比突破10%，后续逐年提升
4. 费用假设：未来几年持续抬升研发费用率，为先进封装工艺迭代、良率提升持续投入资本开支
四、看多逻辑
1. AI算力先进封装赛道景气上行
全球AIDC服务器资本开支持续扩张，高端算力芯片、HBM存储芯片封装需求增长；长电是国内2.5D先进封装主力厂商，持续新建高端产能。
2. 产能利用率持续修复，产品结构优化带来毛利率上行
传统成熟封装业务提供稳定现金流，高毛利先进封装逐步成为第二增长曲线。
3. 汽车电子封测业务稳步放量
车载功率器件、传感器封装订单持续增长，对冲消费电子周期性波动。
4. 国内半导体自主可控趋势
本土芯片设计企业订单向国内封测龙头倾斜，带来中长期增量。
五、维持“中性”评级的核心理由
1. 估值已经提前定价利好
市场已经充分交易“先进封装+AI算力”故事，股价充分反映远期业绩预期，短期缺乏新催化继续推升估值。
2. 资本开支压力大，回报周期拉长
高端先进封装产线投入巨大，设备、研发持续大额投入，短期侵蚀利润；新产能爬坡、良率达标存在不确定性。
3. 行业竞争加剧
通富微电、华天科技同步扩产先进封装；海外OSAT大厂竞争，长期存在价格战风险。
4. 下游资本开支波动风险
海外云厂商AI资本开支节奏一旦放缓，将直接冲击高端封装订单。

六、主要风险清单

  1. AI服务器资本开支不及预期
  2. 先进封装良率提升进度慢于预期，拉低毛利率
  3. 行业扩产引发产能过剩、报价下行
  4. 地缘贸易政策限制、设备进口管制
  5. 消费电子周期性下行拖累传统封装业务

七、报告最终结论

长期看好长电科技作为国内封测龙头，受益AI先进封装国产替代，2027年后盈利能力持续改善；但当前估值已经反映利好，没有进一步上调至买入评级的空间，维持中性，目标价125元不变。
打赏
发表评论
0评