长江存储控股是国内存储芯片产业的标杆企业，实现 3D NAND 技术自主突破，在 AI 带动存储需求爆发的时代窗口迎来重要发展机遇，公司已经实现扭亏，经营质量显著改善，登陆科创板之后将借助资本市场力量推进产能升级和技术迭代，推动国内存储产业链自主发展。

一、企业概况

长江存储控股股份有限公司（简称：长存控股），是国内具备完整能力的存储器 IDM （垂直整合制造工厂，Integrated Device Manufacturer）企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、固态硬盘模组加工全链条，核心子公司长江存储科技有限责任公司（简称：长久存储）承担绝大多数生产经营业务，子公司宏茂微负责半导体芯片封测业务。

公司始终坚持原创核心技术攻关，引领我国3D NAND技术赶超国际先进水平。2022年，公司推出Xtacking®3.0技术，获得全球存储领域权威峰会FMS“最具创新存储技术奖”，成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业。2024年，公司迭代Xtacking®4.0技术，次年再度获得FMS权威奖项，重塑全球3D NAND技术发展路线。2025年，公司成为中国大陆为数不多的与国际头部厂商达成专利交叉授权的集成电路企业，技术影响力凸显。

本次 IPO 为公司首次公开发行 A 股股票，全部发行新股，不安排老股转让，拟发行股份数量区间为 19.8 亿股至 24.3 亿股，发行股份占发行后总股本比例 10%-12%，同时允许行使超额配售选择权。募集资金总额 330 亿元，其中 208 亿元用于长江存储量产线技术升级项目，122 亿元投向研发相关募投项目。

长存控股基本情况

长江存储基本情况

二、股权结构分析

截至本招股说明书签署日，公司不存在控股股东和实际控制人。前四大股东分别为湖北长晟持股 26.54%，芯飞科技持股25.35%，国家集成电路产业投资基金一期持股11.97%，国家集成电路产业投资基金二期持股11.38%，光谷产投持股 9.25%，国芯基金持股 5.90%。

穿透来看主要出资主体包含湖北省、武汉市地方国资，国家集成电路产业大基金体系，各类金融债转股投资平台、市场化股权投资机构。公司国有股东标识覆盖主要大股东，不存在直接持股的外资股东。

公司股东之间存在较多关联关系，湖北长晟、光谷产投、国芯基金受湖北本地国资体系影响；大基金一期、大基金二期的管理机构同为华芯投资；部分市场化私募基金之间存在同一管理人情形。

三、业务情况

（一）主营业务与产品

公司核心业务为 NAND Flash 闪存的研发、制造与销售，采用 IDM 模式，晶圆制造由长江存储完成，颗粒、嵌入式产品封测一部分交由自有子公司宏茂微完成，一部分委托第三方封测厂商；固态硬盘模组全部外协加工。产品大类分为存储芯片、智能终端嵌入式存储、固态硬盘三大类，另外宏茂微对外提供封测服务。

存储芯片包含晶圆与颗粒形态，迭代 X3、X4 系列 TLC、QLC 产品；智能终端产品包含UFS、eMMC，面向手机、平板、IoT 设备；固态硬盘分为企业级 SSD 与消费级致态 ® 品牌产品，企业级 SSD 面向 AI 服务器、数据中心，消费级产品面向 PC、个人存储场景。报告期内 NAND Flash 产品收入占主营业务收入持续走高，2026 年一季度占比已经达到 96.42%，封测等其他业务占比收缩至 3.58%，业务高度聚焦闪存主业。

公司产品工艺流程

销售模式采用直销加经销并行模式，下游覆盖云厂商、服务器厂商、消费电子头部企业，同时面向普通消费者通过致态品牌开展零售业务。2026 年一季度公司全球 NAND Flash 厂商排名升至全球第三，产能利用率维持在98% 左右，产销率 82.40%。

公司主营业务收入（单位：万元，下同）

（二）客户情况

报告期内前五大客户合计销售收入占营业收入比重处于 51%-65% 区间，无单一客户销售收入占总营收超过 50% 的情形。下游需求结构上，AI带动的数据中心、服务器企业级存储需求快速扩张，同时手机、PC 端侧 AI 升级拉动嵌入式存储、消费级 SSD 需求，企业同时布局 B 端产业客户与 C 端自有零售品牌，客户结构多元化，既覆盖国内互联网、硬件大厂，也逐步切入国际客户供应链。

但也要看到，全球 NAND下游大客户高度集中，海外头部终端、云厂商供应商导入认证周期漫长，供应商一旦导入完成后更换意愿低，海外客户拓展依旧面临壁垒。

（三）供应商情况

公司生产采购主要品类为备品备件、硅片、化学品、光阻、特种气体、靶材等半导体制造物料。备品备件采购金额占采购总额比重最高，设备备件对应半导体产线持续维护更新需求。公司搭建多元化供应商体系，报告期各期前五大供应商合计采购占比最高仅 37.06%，不存在对单个供应商采购占总采购额超过 50% 的情况。

半导体设备、部分关键材料仍然高度依赖海外产业链，虽然国内本土供应商逐步实现突破，但部分高端物料供给仍然存在外部管制带来的不确定性，是供应链端核心风险点。

四、财务分析

报告期为 2023 年度、2024 年度、2025 年度以及 2026 年 1‑3 月。

第一，营收规模高速增长。营业收入 2023 年 187.44 亿元，2024 年 452.03 亿元，2025 年 631.85 亿元，2026 年单季度营收就达到470.42 亿元。存储行业景气上行叠加自身产能释放，收入增速十分可观。

第二，盈利端实现由亏转盈。2023年归母净利润亏损 191.81 亿元，2024 年归母净利润 67.71 亿元实现扭亏，2025 年归母净利润 142.11 亿元，2026 年一季度归母净利润 333.79 亿元，单季度利润已经超过2025 全年水平。利润改善主要受益于 NAND Flash 行业进入上行周期，产品价格回暖，同时公司产能、良率提升，单位制造成本下降。但必须重视存储行业周期性风险，当前处于行业高景气阶段，一旦后续供给扩张、需求走弱，产品价格下行，企业利润会面临大幅回落压力。公司属于重资产模式，固定资产折旧摊销金额巨大，折旧摊销是成本重要组成部分，固定成本占比高，价格波动会被杠杆放大，行业下行周期极易再次陷入亏损。

第三，资产负债结构持续优化。资产总额持续扩张，对应持续的产线资本开支；合并口径资产负债率由 2023 年 61.30% 下降到 2026 年一季度 43.65%，盈利积累增厚净资产，偿债压力有所缓解，但 IDM 模式仍需要持续巨额资本投入，未来资本开支需求依旧庞大。母公司层面资产负债率极低，负债主要集中在生产经营主体子公司长江存储。

第四，现金流方面，经营活动现金流量净额持续为正并且规模快速提升，产品销售带来现金回流能力持续增强，但是企业购建固定资产资本支出规模巨大，报告期购建长期资产累计现金支出接近千亿元，自由现金流长期承压。

第五，研发投入。报告期累计研发支出规模大，2023 年研发投入占营收比重高达23%，随着营收规模快速放大，研发投入占营收的比例逐年下降，2026 年一季度为 3.75%，绝对研发投入金额仍然维持高位。

五、行业情况

（一）行业概况

存储芯片是数字经济、AI 产业的底层基础设施，分为易失性存储器 DRAM 和非易失性存储器 NAND Flash。NAND Flash 主要应用在固态硬盘、嵌入式存储，是 AI 服务器、手机、PC 的核心硬件。

根据WSTS统计，2025年全球半导体存储器市场规模约为2,300亿美元。其中，NAND Flash存储器产品市场规模为711亿美元，占半导体存储器市场的30.91%。

从行业驱动因素看，AI技术的迅猛发展引发全球数据总量及存储需求爆发式增长，特别是云侧AI对数据中心及企业级服务器存储的刚性需求，叠加端侧AI推动智能手机、PC等设备的存储配置升级，共同驱动行业市场规模整体跨越式提升。

（二）竞争格局

全球NAND Flash存储行业集中度极高，头部企业持续占据较高市场份额。行业内主要企业包括三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、西部数据（及其分拆的闪迪）等。海外四家厂商长期占据绝大多数市场份额，长江存储是唯一实现大规模商业化的中国大陆厂商。根据TrendForce数据计算，2026年1-3月公司在全球NAND Flash厂商中按销售金额和出货量排名，均位列全球第三、中国第一。

公司与同行业对比

（三）行业特征

第一，强周期性。行业受供需格局影响，价格周期性暴涨暴跌，2024 年至今属于新一轮上行周期，各厂商减产去库存，叠加 AI 需求爆发，行业量价齐升；历史上多轮周期都出现过产能集中释放带来价格崩盘，企业大规模亏损的阶段。

第二，极高行业壁垒。包含客户认证壁垒，头部客户导入周期长；供应链壁垒，半导体制造依赖设备、特种材料全球供应链；商业秘密与专利壁垒，海外巨头积累几十年工艺诀窍；资本壁垒，先进存储产线投资百亿美元级别；高端人才壁垒，需要大量微电子、材料、精密工程复合型人才。

第三，技术迭代持续推进。行业技术演进方向为堆叠层数不断提高，发展更高带宽闪存，QLC 存储单元渗透率持续提升，NAND和 DRAM/HBM 协同融合，服务 AI 冷热分层存储需求。

第四，地缘政治深刻影响行业格局。半导体存储是国际贸易管制重点领域，国内厂商在设备材料采购、海外市场销售都面临外部约束；但同时外部压力倒逼国内上游设备、材料产业加速国产替代，为本土存储企业带来供应链本土化的机遇。

六、企业分析

（一）企业优势

↟  自主可控的核心技术优势

公司 Xtacking® 原创架构打破海外技术路线，实现 200 层以上 3D NAND 量产，多次斩获国际行业奖项，实现国内存储技术跻身全球第一梯队，并且完成和国际头部厂商专利交叉授权，构建自主专利壁垒，摆脱单纯跟随仿制路线。

↟  完整 IDM 全产业链能力

覆盖芯片设计、晶圆制造、封测、模组全流程，自有产线掌握核心制造环节，子公司宏茂微补充封测能力，既可以自研自制芯片，也可以向下游输出固态硬盘等系统产品，既服务 B 端产业客户，又打造致态自有C 端消费品牌，产品矩阵完整。

↟  市场地位提升

2026 年一季度 NAND Flash 出货量、销售额全球第三，国内第一，产能利用率维持高位，产品已经进入国内外主流客户供应链，品牌认可度持续提升，抓住 AI 存储爆发的行业红利窗口。

↟  股东背景强大，产业资源充足

主要股东包含国家集成电路大基金、湖北和武汉地方国有产业平台，股东具备雄厚产业资本实力，有利于企业持续开展大额资本开支，同时推动与国内半导体上下游产业协同。员工持股平台覆盖上千名核心技术人员，绑定核心人才利益。

↟  经营拐点已经出现，现金流改善

企业完成扭亏为盈，经营活动现金流大幅改善，自身造血能力增强，降低单纯依靠外部融资的压力。

↟  国内产业链带动作用

作为国内存储龙头，为上游国产设备、材料提供验证导入场景，推动国内半导体供应链整体进步，反过来进一步优化自身供应链韧性。

（二）企业不足及风险

↡  企业无控股股东、无实际控制人架构

无实控人模式的优势在于多方国有股东相互制衡，能够减少单一主体干预经营；但劣势在于重大事项需要多方股东协商，决策流程更长，若股东之间出现诉求分歧，会对重大投资、战略调整带来不确定性。当行业面对剧烈变化时，决策效率存在显著弊端。

↡  重资产模式，资本开支压力长期存在

存储行业技术迭代速度快，每一代新工艺都需要巨额建厂升级投入，即便盈利之后，仍然需要持续大规模资本支出，自由现金流压力长期存在；产线固定资产巨大，折旧摊销成本高，周期下行阶段盈利极易遭受重创。未来仍需保持高额投入，若无法获得足够资金或研发方向出现误判，可能在竞争中落后。

↡  部分上游供应链对外依存度仍然较高

尽管国产供应链快速进步，但部分高端半导体设备、关键材料仍然依赖海外厂商，供应链安全风险客观存在。

↡  盈利根基高度绑定存储周期

公司盈利改善很大程度受益于当前行业景气上行，企业尚未完整经历一轮完整下行周期考验，行业景气反转的情况下业绩存在巨大下行风险。

↡  存储行业周期性风险是最大外部威胁

全球 NAND Flash行业历史多次上演产能扩张导致价格雪崩。若各大存储厂商大规模扩产，市场供给过剩，NAND 产品价格大幅下跌，公司高折旧的重资产模式下，毛利率会快速下滑，存在再度大额亏损的风险。

↡  地缘政治摩擦风险

国际贸易政策变化，可能影响关键设备、材料进口，同时海外市场销售面临壁垒，限制全球化市场拓展。国际竞争对手还可能利用知识产权手段开展竞争，带来潜在诉讼风险。

↡  与国际巨头仍有差距，压力大

对比三星、SK 海力士、美光，企业整体仍然存在明显差距。海外龙头资金雄厚，专利储备深厚，具备成熟全球客户渠道，会持续迭代新技术，在产品、价格、专利层面对国内厂商形成竞争压力。

↡  行业人才竞争加剧风险

国内半导体全行业高速发展，行业人才争夺激烈，存在核心技术人才流失风险；同时行业也存在商业秘密泄露的风险。