传统 PCB 行业具有典型的周期特征，但本轮上行与 5G 周期"高峰—回落"的模式截然不同。国信证券明确指出，AI 周期呈现"技术迭代带动持续渗透"的长周期属性，AI 将成为未来 3–5 年 PCB 行业的主导增量。
市场规模与增速：
2025 年全球 PCB 产值达 848.91 亿美元，同比 +15.4%；2026 年预计进一步跃升至 940–980 亿美元 服务器/存储领域成为最大增长引擎，2025 年同比 +46.3%，2024–2029 年 CAGR 达 18.7% 国信证券测算，2027 年有线通信类 PCB 市场将达 2069 亿元，近两年 CAGR 为 20%
覆铜板（CCL）作为 PCB 核心基材，成本占比超 50%，是本轮行情的"放大器"：
全球 CCL 总市场规模预计 2026 年 216.6 亿美元，2027 年 289.1 亿美元 全球 AI CCL 市场规模预计 2026 年 54.4 亿美元，2027 年跃升至 114.9 亿美元 高盛预估，全球 CCL 市场规模将由 2026 年的 200 亿美元增至 2028 年的 570 亿美元，2025–2028 年 CAGR 达 53%；其中高阶 CCL 市场 CAGR 上看 96%
二、需求端：AI 算力基建是核心引擎
2.1 AI 服务器：单机价值量 3–10 倍提升
AI 服务器对 PCB 的拉动是"量价齐升"的典范：
维度 | 传统服务器 | AI 服务器 |
|---|---|---|
PCB 层数 | 8–14 层 | 20–40 层，旗舰机型达 78 层 |
单机 PCB 价值量 | 基准 | 3–5 倍（部分场景近 10 倍） |
电子布消耗量 | 基准 | 3–5 倍 |
材料等级 | FR-4 | M7 → M8 → M9 → M10 |
数据来源：
集邦咨询数据显示，2026 年全球 AI 服务器出货量预计同比 +28.3%；IDC 预测 2026 年全球 AI 服务器出货量有望突破 200 万台。摩根士丹利测算，英伟达 Rubin 推理平台单机柜 PCB 价值量同比提升 233%。
2.2 需求结构：GPU + ASIC 双轮驱动
AI 算力的驱动力正从 GPU 服务器快速拓展至 ASIC AI 服务器（谷歌 TPU、亚马逊 AWS Trainium 等）。高盛预估：
2026 年全球 AI 服务器 PCB 潜在市场规模约 100.17 亿美元，同比 +113% 2026 年全球 AI 服务器 CCL 潜在市场规模约 58.04 亿美元，同比 +142% AI 服务器占整体 CCL 需求比重将由 2025 年的 15% 攀升至 2028 年的 70%
2.3 多元需求叠加：800G/1.6T 光模块 + 汽车电子
- 高速交换机与光模块
：800G/1.6T 光模块、高速交换机推动 M8/M9 级别 CCL 全面放量 - 汽车电动化+智能化
：提供稳定需求支撑，高端 CCL 在智能驾驶、800V 车载高压平台中用量提升 - 消费电子复苏
：AI PC 等新兴终端迭代，为高频高速基材需求扩容
三、供给端：高端产能瓶颈，涨价周期确立
3.1 供需缺口：高端 CCL 紧缺延续至 2028 年
高盛指出，高端 CCL 自 2026 年 4 月起已启动首波涨价，M7 以上产品报价调升 10%–15%；第二波涨价于 Q3 末或 Q4 初启动，M7 以上产品报价可能再季增 10%–15%。高端 CCL 供不应求格局有望延续至 2028 年。
国信证券测算，全球 PCB 市场到 2026 年供需缺口将接近 200 亿元，2027 年供需紧张持续但缺口有望收窄。
3.2 上游原材料：全线紧缺，涨价传导
PCB 产业链的核心矛盾已从终端产能不足，转向上游高端原材料供给受限：
? 电子布（瓶颈中的瓶颈）
8 月电子布价格现 2026 年内最大单月涨幅，1080/2116/7628 系列均价增长 17%–18%，2026 年内累计增长 118%–165% Low-Dk/Low-CTE 高端布日本垄断，国产供给有限 从 E 布向 L/Q 布演进是明确方向
? HVLP 铜箔
HVLP4 极度紧缺，加工费持续上调 普遍采用 HVLP3/4 及超薄铜以降低损耗
? 特种树脂
高频高速树脂技术壁垒高，M9 碳氢树脂批量供货 树脂体系向低 Dk/Df 与高 Tg 方向升级
? 覆铜板（CCL）
2026 年 4 月龙头密集涨价 8%–10% 建滔积层板 6 月落地年内第五轮提价，CCL 和 PP 片一次性涨价 15% CCL 市场 CR10 为 80%，头部集中格局下成本传导顺畅
四、资本开支与产能布局：头部企业激进展业
2026 年三大 PCB 龙头合计规划资本开支超 544 亿元：
- 胜宏科技
（300476）：年度总投资不超 200 亿元（固定资产投资 180 亿元），全力扩建 AI 服务器高阶 PCB 产能 - 鹏鼎控股
（002938）：2026 年资本开支 168 亿元，聚焦淮安与泰国基地；7 月再宣布投资 100 亿元新建深圳第三园区，建设 AI 高阶类载板及 FPC 智造基地 - 沪电股份
（002463）：累计投资超 170 亿元，主攻超高多层、高频高速板产能
国信证券测算 A 股 10 家 + 海外 3 家头部 PCB 厂商产值，预计 2027 年 13 家公司合计产值达 1860 亿元，2025–2027 年 CAGR 为 54%。
五、国产替代：内资龙头加速突破
高端 CCL 长期被台企、日韩垄断，M8 以上材料国产替代空间广阔：
CCL 环节：
生益科技 M8/M9 高速覆铜板完成头部客户认证，M9 板材满产满销、订单排至 2027 年上半年，英伟达供应链份额持续抬升 南亚新材等企业突破 M7–M10 技术 高端 M8 材料长期由海外及中国台湾厂商主导，国产替代优势显著
上游材料环节：
- 高端电子布
：国际复材二代低介电电子布量价齐升，对头部 CCL 客户供货配额持续提升 - 特种树脂
：东材科技 M9 碳氢树脂批量供货，眉山 2 万吨高速树脂项目 Q3–Q4 逐步释放产能，M10 树脂推进下游送样验证 - HVLP 铜箔
：国产化加速，进入头部供应链
PCB 制造环节：
东山精密、鼎泰高科上半年利润均实现超 3 倍增长 沪电股份、深南电路等头部企业保持 60%–130% 高速增长
六、投资主线：五大核心环节
综合慧博智能投研、广发证券、国信证券等机构观点，PCB+CCL 产业链进入高确定性上行周期，优先布局五大核心环节：
- 高端 PCB 制造
：高多层板、高阶 HDI、封装基板——胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股 - 高频高速 CCL
：M7/M8/M9 级覆铜板——生益科技（内资龙头）、建滔积层板 - HVLP 铜箔
：HVLP3/4 及超薄铜——铜冠铜箔国产化核心标的 - 高端电子布
：Low-Dk/Low-CTE 的 L/Q 布——国际复材等 - 特种树脂
：M9 碳氢树脂、PPO 树脂、M10 树脂——东材科技等