算力芯片散热刚需爆发。AI算力升级与2.5D/3D异构集成技术普及，推动芯片功耗与热流密度大幅飙升，摩尔定律遭遇显著热障。华为“韬定律”的提出进一步提升芯片集成度，但多层堆叠导致中间层芯片积热严重、散热通路受阻。当单芯片功耗突破2000W，传统铜、铝散热材料已无法适配高端算力芯片需求，散热成为芯片性能释放的核心瓶颈。金刚石凭借超高热导率、优异绝缘性及与硅芯片相近的热膨胀系数，可高效导热、降低热应力，是新一代高端芯片优质散热材料。目前行业存在多条金刚石散热技术路线，其中金刚石铜复合材料性价比突出、易量产、封装适配性强，已在AI服务器、消费电子等场景率先落地，是现阶段商业化主力方案，但单晶、多晶金刚石优势更明显，仍是中长期重要方向，未来有望导入高端算力架构，持续替代传统散热材料。金刚石材料开启扩容浪潮。2026年行业需求开始爆发，金刚石从传统工业磨料转型为高端电子材料。国内河南核心产区企业集中扩产，行业产业链加速成型、标准持续完善。人造金刚石制备分为HPHT高温高压与CVD化学气相沉积两大工艺。MPCVD依托微波能量激发反应气体产生等离子体，在基底表面沉积高质量薄膜，也是金刚石制备的核心工艺。当前多家国内金刚石散热企业处于送样测试或小批量交付阶段，并在积极扩产MPCVD设备产能。

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