1.Hot Chips 2026登场，下一代AI芯片架构集中亮相

2.Marvell财报：1.6T、CPO与定制AI芯片需求再验证

3.英伟达财报：Rubin放量与AI算力需求迎关键验证

4.Ray Summit 2026召开，AI竞争转向“更低Token成本”

5.AI芯片需求紧张，三星先进制程代工最高涨价15%

6.长江存储母公司冲刺科创板，拟募资330亿元

7.3D NAND加速“由钨转钼”，300层以上迎来材料变化

8.阿里AI云收入增长45%，再募800亿港元全部投向AI

9.首批量产Vera Rubin抵达微软，下一代AI服务器进入交付阶段

10.DeepSeek调整API计费，周末全天进入低价时段

本周前瞻：

8月23日至25日，全球高性能芯片顶级会议Hot Chips 2026在斯坦福举行，本周进入核心议程。英伟达Rubin GPU、AMD MI400、Intel Crescent Island、Meta自研AI芯片、微软Maia 200、Google第八代TPU以及OpenAI芯片团队都将登台，同时三星、SK海力士还将讨论HBM与先进封装。此次大会几乎覆盖下一代AI计算的核心技术路线，值得重点观察GPU、自研ASIC、HBM、Chiplet和高速互连如何协同升级。

      Marvell将于8月27日公布最新季度业绩。公司此前已将2027财年收入预期明显上调，主要受800G/1.6T光互连、NPO/CPO、交换芯片和定制XPU需求推动，并与Google扩大了TPU生态定制芯片合作。本次重点关注1.6T光模块及DSP放量、CPO/NPO进展、定制AI芯片订单和数据中心收入指引，其表现能够进一步验证AI算力需求是否继续从GPU向网络和互连环节扩散。

     英伟达将于8月26日美股盘后公布最新季度业绩，北京时间为8月27日凌晨。本次市场关注重点除了数据中心收入，还包括Rubin量产及交付节奏、AI服务器需求、供应链约束和后续收入指引。目前Rubin已经进入产业放量阶段，如果英伟达继续给出强劲需求预期，将进一步验证全球云厂商和模型公司的AI资本开支仍处于高位；同时，HBM、PCB、光互连、电源和液冷等配套产业链也将继续受到关注。

      8月24日至26日，Ray Summit 2026将在旧金山举行。大会重点讨论分布式AI训练、强化学习、推理优化和大模型后训练，英伟达还将分享Nemotron训练、vLLM推理以及DeepSeek、MiniMax模型的性能优化。随着模型能力逐渐接近，产业关注点正从“谁的模型参数更大”转向如何用更少GPU、更低Token成本运行更大规模的AI应用，分布式计算、推理优化和算力调度的重要性将继续提升。

上周热点：

      据路透社报道，三星电子近期对部分先进制程新订单提高代工价格，部分4nm、5nm和8nm工艺涨幅达到10%—15%，主要原因是AI芯片需求持续增长以及先进产能趋紧。过去市场更多关注台积电先进制程供不应求，如今订单开始向三星等第二供应来源外溢，说明AI需求正在推动全球先进晶圆制造进入更紧的供需状态，也有利于三星改善长期承压的晶圆代工业务盈利能力。

长江存储母公司长存集团正在推进科创板IPO，拟募集约330亿元，资金主要用于先进存储研发和产线升级。披露数据显示，长江存储贡献集团九成以上收入，今年一季度实现收入约470亿元、净利润约333.8亿元；在全球NAND市场中，其出货规模已升至全球第三、中国第一。在AI服务器和企业级SSD需求持续增长的背景下，此次上市进程将成为继长鑫科技之后，国产存储产业资本化与扩产的又一重要节点。

SemiAnalysis上周提出，随着3D NAND向300层以上持续堆叠，传统钨字线面临电阻上升、深孔填充等工艺瓶颈，钼正在成为下一代高层数NAND的重要替代材料。SK海力士等厂商已经在更高层数产品中推进钼材料导入。相比单纯增加NAND层数，这一变化意味着存储升级开始进一步向薄膜沉积设备、前驱体和高纯钼材料传导，为上游半导体材料带来新的技术增量。

      阿里巴巴上周公布季度业绩，AI云与算力服务收入达到484.37亿元，同比增长45%，AI相关产品收入已经连续12个季度保持三位数增长。随后阿里宣布配售7.1亿股新股，募资约800亿港元，并明确表示净募集资金100%用于全栈AI能力和基础设施建设。这意味着国内互联网巨头的AI竞争仍在持续进入重资本投入阶段，同时阿里也开始用云收入增长证明AI投入正在逐步转化为商业回报。

   微软CEO Satya Nadella上周披露，首批量产版NVIDIA Vera Rubin系统已经抵达微软数据中心，英伟达随后表示Rubin正在进入全面量产阶段。Rubin是Blackwell之后的新一代AI计算平台，微软此前已经提前围绕其功耗、液冷和高速网络需求改造数据中心。此次量产硬件到货意味着Rubin正在从技术发布正式迈向云厂商规模部署，后续将进一步拉动HBM、PCB、高速光互连、液冷和电源系统等配套需求。

    DeepSeek上周正式启用V4系列新的峰谷计价体系，并于8月23日再次调整规则：目前周一至周五部分时段执行峰值价格，其余时段按照峰值价格的一半收费，周末则全天执行低谷价格。相比单纯的模型降价，这种动态计费更像云计算行业的峰谷电价，通过价格引导批量推理、智能体任务等弹性需求向闲时迁移，也反映大模型商业竞争开始从模型性能进一步深入到算力利用率和Token成本。