8 月 14 日，日本荏原（EBARA）对外公布 2026 财年上半年财报，公司整体订单、营收、营业利润、归母净利润均创下半年度历史新高，半导体精密机械板块成为最大增长引擎，但能源业务出现阶段性亏损，中国区域销售收入继续小幅下行。

财报数据显示，荏原 2026 财年上半年合并订单额 6362 亿日元（合约269亿人民币），同比大幅增长 41.0%；营业收入 4907 亿日元（合约207亿人民币），同比增长 9.4%；营业利润 506 亿日元，同比微增 1.2%；归母所有者利润 335 亿日元，同比上涨 7.1%。整体营业利润率 10.3%，较去年同期的 11.2% 下滑 0.9 个百分点，主要受能源业务亏损、人力成本上涨等固定成本抬升拖累。

从区域表现看，日本本土市场营收 1679 亿日元，同比增长 9.8%；中国地区实现营收 738 亿日元（合约31亿人民币），较 2025 财年上半年 759 亿日元同比下降 2.7%，占整体营收比重约 15%。中国市场建筑设备板块依旧受房地产投资低迷拖累，不过半导体、数据中心相关工业投资保持韧性；精密机械业务中国市场整体同比保持平稳，电力板块需求坚挺，但油气石化市场景气走弱。

海外整体营收占比达 66%，除中国外，中国台湾、韩国等其他亚洲区域订单营收爆发，同比增幅 45.8%；欧洲市场同比增长 18.4%，北美区域收入同比下滑 16.2%，中东市场收入同比下降 26.0%，中东地缘局势对能源业务造成一定冲击，相关影响已纳入公司业绩预测中。

各业务板块分化明显，精密机械业绩狂飙

精密机械（半导体设备）：AI 需求拉动，业绩大幅超预期

精密机械板块成为荏原半年度最大亮点，上半年订单 2674 亿日元，同比暴涨 89.3%；营收 1836 亿日元，同比增长 22.0%；营业利润 325 亿日元，同比提升 38.7%，营业利润率提升至 17.7%，大幅跑赢集团平均水平。

增长核心来自生成式 AI 浪潮带动逻辑芯片、存储芯片厂商扩产，CMP 化学机械抛光设备及核心组件订单量价齐升，设备、零部件及服务备件业务同步向好。公司表示，客户工厂稼动率维持高位，资本开支持续加码，中国市场整体保持稳定。同时荏原上调全年精密机械业务展望，预计全年订单 5500 亿日元。公司还计划在中国台湾、韩国扩建真空泵维修服务网络，强化亚太地区服务能力，布局面板级封装 CMP、电镀等先进封装设备赛道。

能源业务：订单增长但利润转亏，期待下半年修复

能源板块上半年订单 1125 亿日元，同比增长 29.6%；但营收 967 亿日元，同比下降 11.3%，营业利润由去年同期盈利 111 亿日元转为亏损 7 亿日元，营业利润率‑0.8%，成为拖累集团利润的主要因素。

利润下滑多重因素叠加：美国 Jeannette 工厂运营亏损、中东地缘冲突造成零部件发货延迟、高毛利现场服务项目本期缺失、氢能业务相关固定成本增加。分区域来看，中国石化化工市场需求放缓，但电力行业需求保持稳健。

公司判断，能源板块利润具备较强的下半年季节性特征，大量积压订单将在下半年交付，中东延迟的服务项目有望逐步确认收入，预计 2026 财年下半年能源业务营业利润恢复至 187 亿日元，扭转上半年亏损局面。同时公司持续布局氢能设备，已拿到液氢泵、液氢运输船货泵全球首个型式认证，加速脱碳相关产品商业化落地。

建筑服务与工业：海外数据中心需求拉动增长

建筑服务与工业板块上半年订单 1484 亿日元，同比增长 18.3%；营收 1295 亿日元，同比增长 13.8%；营业利润 83 亿日元，同比增长 20.9%，利润率 6.4%。日本本土备件服务需求旺盛，北美数据中心相关设备需求持续向好；中国建筑设备市场依旧低迷，但工业端数据中心、半导体配套投资表现稳健，对冲部分下行压力。

基础设施：日本本土为主，海外订单有所回落

基础设施板块订单 263 亿日元，同比下降 15.6%；营收 321 亿日元，同比微降 1.4%，营业利润 56 亿日元，与去年持平。业务高度依赖日本国内公共水泵、防灾基建项目，受部分大型项目延期影响订单下滑，依靠前期积压订单交付维持营收与利润基本稳定，海外业务占比仅 9%，拓展不及预期。

环境解决方案：运维业务占比提升，盈利能力改善

环境解决方案板块订单 808 亿日元，同比增长 22.8%；营收 479 亿日元，同比增长 13.9%；营业利润 66 亿日元，同比大增 51.2%，营业利润率提升至 14.0%。日本本土垃圾焚烧厂新建、老旧设施改造项目支撑业绩，运维（O&M）收入占比提升至 82%，业务结构持续优化，盈利水平进一步走高。

全年业绩上调，看好半导体高景气

荏原上调 2026 财年全年合并指引：预计全年订单 1.245 万亿日元，同比增长 31.1%；营业收入 1.053 万亿日元，同比增长 9.9%；营业利润 1250 亿日元，同比增长 9.8%；归母净利润 995 亿日元，同比提升 29.8%，维持每股 66 日元分红计划。

公司指出，全球半导体晶圆设备市场有望保持 18% 以上增速，AI 算力建设将持续拉动 CMP 设备需求；能源领域 LNG、油气需求维持景气，但中东地缘风险、原材料、人力成本上涨仍为主要不确定性；中国市场建筑板块压力仍存，但半导体、数据中心、电力等赛道依旧蕴藏机会。

从利润驱动拆解来看，精密机械、建筑工业、环境解决方案的收入增长与产品结构优化带来正向贡献；而薪资上涨、折旧研发等固定成本增加大幅侵蚀利润，汇率变动带来小幅正向收益。公司将持续加大半导体、氢能等前沿领域投入，同时扩大全球服务备件网络，提升高附加值业务占比，对冲设备制造端周期波动风险。