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营业收入26.43亿元，同比增长35.58%； 归属于上市公司股东的净利润5.63 亿元，同比增长11.44% 归属于上市公司股东的扣非净利润5.16 亿元，同比增长12.04%
营收净利双增!这家半导体设备公司发布2026半年度报告!
2026-08-23 20:56
营收净利双增!这家半导体设备公司发布2026半年度报告!近日，华海清科股份有限公司发布2026年半年度报告，2026年上半年公司实现 公司简介 华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED 等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。 主要产品和服务 （一）半导体装备 1）CMP装备 公司CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。 公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3D IC、HBM、CoWoS等先进封装场景，其中Universal-300FS集成多种实时检测技术，单头搭配单盘抛光系统，满足高端及先进制程需求；Universal-H300实现一个抛光盘搭配可回转的两个抛光头，满足高产出、超洁净需求；Universal-S300采用创新的抛光清洗叠层架构，显著提升空间利用率与产能，适配高产能、高精度等多种制程需要。 8英寸及以下产品兼容硅、化合物半导体等多种材质，精准匹配第三代半导体、MEMS、MicroLED 等差异化抛光需求，其中Universal-TGS200配备3抛光盘6抛光头，自动翻面完成衬底抛光显著提升抛光效率；面板抛光装备Master-P510和Master-P510APEX具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求，集成适配专用抛光模块与洁净处理单元，可满足先进封装领域对基板类产品的超高平整度加工要求。 目前，公司CMP核心装备累计出机量已突破1000台，充分验证了公司产品的可靠性、稳定性与技术先进性，体现了行业及下游客户对公司品牌与产品实力的高度认可，持续巩固 2）减薄装备 公司成功开发适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。其中，全球首创的超精密减薄抛光一体机Versatile–GP300集成磨削减薄、化学机械抛光与清洗模块一体化设计，满足3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求；减薄贴膜一体机Versatile–GM300采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除，兼容8/12英寸晶圆，完美适配Wafer to Wafe（r W2W）和Die to Wafe（r D2W）两种主流先进封装工艺路线；面向先进存储的高性能减薄机Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术，可稳定实现亚微米级加工精度，TTV和WPH行业领先。 公司减薄装备可广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，适配3D IC、CoWoS、3D NAND、高带宽内存（HBM）、图像传感器（CIS）、TSV、SOI等多领域关键工艺需求。 3）离子注入装备 公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，依托技术自主研发与整合，持续完善产品体系。目前已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机系列装备，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）及硅片制造等多领域工艺需求，陆续批量发往集成电路制造领域龙头企业，获得市场高度认可，成功进入规模化应用提速阶段。 其中，iPUMA-LE大束流离子注入机采用先进束流爬坡技术，离子筛选精准度高，适配逻辑芯片、存储芯片量产需求；iPUMA-LT 低温离子注入机配备耐低温静电载盘与国产化温控系统，可实现工艺温度精准闭环控制；iPUMA-HP 氢离子大束流离子注入机搭载高效粒子筛选与冷却模块，满足多种制程技术需求。 4）划切装备 公司已形成覆盖12英寸、8英寸晶圆的边缘修整装备系列。装备集成切割、传输、清洗及量测一体化单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准与测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，可有效解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺场景下晶圆减薄时的边缘崩边问题，工艺适配性与加工稳定性优势显著。 5）边缘抛光装备 公司依托多年CMP工艺技术积淀，开发形成覆盖12英寸主流制程的边缘抛光装备系列。该系列装备可实现晶圆缺口、上下晶边及斜面的精准抛光，通过优化边缘形貌缺陷、去除损伤层并改善应力分布，有效提升晶圆加工良率，能够满足半导体制造领域对高精度边缘处理的严苛技术要求，适配存储芯片、逻辑芯片、先进封装等多领域核心制程需求。 6）湿法装备 公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的 SDS/CDS 供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。 （二）半导体服务 1）关键耗材与维保服务 公司依托核心装备的长期技术积淀与庞大装机基数，构建了深度适配自有装备的关键耗材与维保服务体系。CMP装备等属于运动损耗及材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，例如 CMP 装备专用核心易损部件包括抛光头、保持环等，此类部件需按运行周期定期更换以保障设备稳定性能，形成持续且刚性的市场需求。 2）晶圆再生 公司以自有CMP装备和清洗装备为核心技术依托，精准对接下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，已发展成为具备Fab级装备及工艺技术服务能力的专业晶圆再生代工厂。公司采用先进的CMP研磨工艺，有效提升再生晶圆的循环使用次数与稳定性，产品质量与服务能力获得客户高度认可，可满足8/12英寸多规格、多制程晶圆的再生需求。 免责声明：信息来源于网络信息，公司官网、公司年报等，仅供免费交流，侵权立删。 往期推荐 72家上市集成电路设计公司平均薪酬 终于集齐了上市半导体公司的平均薪酬（2022） 全球市值前125名半导体公司最新名单 总算有篇文章把MEMS讲的七七八八啦 总算有篇文章把存储芯片讲的七七八八啦 总算有篇文章把半导体IP讲的七七八八啦 读芯-思瑞浦 读芯-南芯科技 读芯-乐鑫科技