摘要：报告详解智能体所需异构NPU/CPU架构，基于Token成本矛盾论证分布式算力必要性。拆解低功耗感知、本地记忆、隐私保护技术底座，对比手机、XR、穿戴专用芯片方案，分析软硬件协同共创产业新模式。

本报告共计：42页，受篇幅限制，仅展示部分内容。

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