（1）基本情况
定制专用芯片是指根据客户的需求，专门定制化设计的芯片。该业务模式的核心价值在于打破通用芯片“算力冗余、功能错配”的局限，通过深度协同实现 PPA（性能、功耗、面积）的最优化权衡，为客户构筑难以复制的硬件差异化壁垒。下游目标客户集中于技术迭代迅速、场景需求严苛的前沿领域，主要包括人工智能与数据中心、通信设备、工业控制及各类专用加速场景等。
集成电路设计公司在开发定制专用芯片时需要拥有强大的平台级芯片设计能力、丰富的 IP 库积累、覆盖芯片设计流程的完整设计技术、晶圆厂的供应链支持以及量产产品的后端能力等等，才能为上述客户提供一站式解决方案满足其对特定芯片的定制化需求。同时，在先进制程持续演进、产品迭代周期压缩及赛道参与者扩容的多重背景下，芯片设计公司的研发效能与首轮流片成功率成为这一赛道竞争的关键因素。
目前，定制专用芯片市场主要有两类参与者：一是大型互联网和云计算公司，基于自有技术和需求自主研发定制专用芯片，一般不对外销售；二是以Broadcom（博通）、Marvell（美满电子）为代表的芯片供应商，以自身 IP 积累为核心，基于外部客户的需求，为客户提供从规格定义协同、IP 选型与集成、前后端设计、流片验证到量产导入的定制专用芯片。
随着集成电路设计产业迭代提速与商业竞争白热化，终端设备制造商在产品功能复合化与成本控制的双重驱动下，对兼具高算力/运力与高能效比的专用芯片需求显著攀升。未来云厂商将同时部署通用算力芯片和定制专用芯片，协同承载大模型的工作负载。因此，定制专用芯片的供应商需要同时掌握高性能IP（如 SerDes、HBM 控制器、NoC 架构等）和先进封装能力，与客户在算法、系统架构、软件生态层面深入协同。
其中，在面向人工智能与数据中心、通信网络、高端工业设备、高端仪器仪表等应用场景时，定制专用芯片往往既需要承担一定的数据处理与调度逻辑功能，也需要通过大量高速外部接口与其他芯片/系统实现高带宽、低时延连接，互连类定制专用芯片由此应运而生。该类芯片在架构上强调大带宽、低时延的
数据通路和丰富的高速 I/O 接口 ，其主要功能定位在高速数据交换和信号收发，而非执行复杂计算，通常用于网络设备和系统互连，例如数据中心交换机芯片、网络接口卡（NIC）/Smart NIC、有线通信协议转换芯片以及芯片间高速互连模块等，高速 SerDes 技术能力
（2）国际市场情况
定制专用芯片作为面向特定应用场景进行定制化设计的专用集成电路，其市场规模整体呈现稳步扩张趋势。根据 Grand View Research、弗若斯特沙利文的数据，2021 年至 2025 年，全球定制专用芯片市场规模由 1,369.59 亿元增长至 2,460.86 亿元，复合增长率为 15.78%，预计到 2030 年市场规模将攀升至8,750.04 亿元，2025 年至 2030 年复合增长率为 28.88%。
（3）国内市场情况
从国内市场来看，定制专用芯片在数据中心、通信设备、工业控制及各类专用场景中的渗透率持续提升，市场规模整体呈现较快增长态势。根据 GrandView Research 、弗若斯特沙利文数据，2021 年至 2025 年，中国定制专用芯片市场规模由 312.27 亿元增长至 634.90 亿元，复合增长率为 19.41%。
未来，中国定制专用芯片市场预计将进入更高景气的增长阶段，市场规模有望由 2025 年的 634.90 亿元提升至 2030 年的 2,695.01 亿元，2025 到 2030 年复合增长率为 33.53%。增长动能主要来自 AI 训练与推理需求加速释放，推动云厂商与行业客户在算力、互连与接口等环节加大定制化 ASIC 布局。
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