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二、市场规模与结构变化

（一）全球光互连市场高速增长

根据LightCounting，全球光互连市场规模于2025年达到248亿美元，其中光模块占市场绝大部分；预计2030年达到1,110亿美元，2026年至2030年复合年增长率为31.6%。数通场景是市场扩张的主要驱动，预计由2025年的194亿美元扩大至2030年的986亿美元，2026年至2030年复合年增长率为33.8%。

（二）数通场景成为市场扩张主引擎

AI工作负载正在改变数据中心网络结构，推动front-end、scale-out、scale-up及scale-across各层网络的光互连需求增长。其中，scale-out负责同一数据中心内节点间扩展，scale-up负责单计算节点内部及跨机架高密度互连，scale-across则连接多个数据中心，使跨园区、跨区域计算资源能够协同。

（三）高速率产品迭代加快

AI数据中心建设需求激增推动光互连技术加速升级。到2025年，800G光模块产品已全面进入大规模部署阶段，1.6T产品转入量产阶段，3.2T产品开发亦在加速推进。未来五年，1.6T产品预计将成为主流光互连部署方案，3.2T产品也将逐步进入商业化验证阶段。

三、关键技术路线与发展趋势

（一）硅光技术渗透率快速提升

硅光光模块利用CMOS兼容工艺，将波导、调制器、监测光电二极管、光电探测器等光子功能集成到光子集成电路上。经过多年发展，硅光已成为主流技术之一，可实现较好的性能、成本、良率、可靠性和制造可扩展性。灼识咨询预计，硅光在全球数通光互连市场中的渗透率将由2025年的约38%提升至2030年的约73%。

（二）相干光通信、XPO与线性光学

相干光通信通过测量光波的相位和幅度提高传输容量和信噪比，传统上主要用于长距离骨干网，随着数据中心内部互连速率和网络规模提升，正在逐步用于scale-out和scale-across场景。XPO代表可插拔光模块的重要升级，可提升容量和前板端口密度，并可整合液冷技术以降低功耗、提升可靠性。

线性光学技术主要包括LPO和LRO。LPO摒弃传统DSP和CDR芯片，可降低功耗和延迟，但对主机ASIC SerDes均衡能力和电通道损耗控制提出更高要求；LRO在发送端保留DSP、接收端采用线性设计，在性能、传输距离和能效之间取得平衡。

（三）NPO、CPO与OCS

NPO是一种放置在主机ASIC附近、但与主机ASIC物理分离的光模块，能够显著降低ASIC与光模块之间的信号损耗，使更低功耗的线性光学方案得以实现，并保留较高灵活性和可维护性。CPO将交换ASIC芯片与光引擎共同组装在同一基板上，可最小化电路路径、降低信号损耗和功耗，但仍面临生态成熟度、制造一致性、成本和可维护性等挑战。OCS则通过光域内直接切换与转发降低时延和能耗，是未来全光网络架构的重要方向。

四、电信光互连市场

（一）市场规模

全球电信光互连市场规模在2025年达到53亿美元，预计2030年达到124亿美元，2026年至2030年复合年增长率为18.4%。与数通场景相比，电信场景增长相对稳健，但受5G/6G、边缘计算、光纤接入和骨干网升级驱动，仍保持扩容趋势。

（二）增长驱动因素

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