光模块，通俗来说，是一种将电信号与光信号互转的器件。发射端将设备传来的电信号经编码调制后，驱动激光器转换为调制光信号送入光纤；光信号在光纤中低损耗传输后，接收端通过光电二极管将其还原为电信号，再经放大、滤波处理后输出给对端设备，从而实现数据传输。

光模块主要分为传统光模块与硅光模块两类。1）传统光模块采用分立器件方案， 由 TOSA 、ROSA 、电芯片及相关电路构成，光芯片集成于 TOSA 与 ROSA 内 部，完成光电转换功能；2）硅光模块取消传统分立的 TOSA/ROSA 组件，采用外置 CW 光源配合高集成度硅光芯片，与电芯片协同实现光信号的收发与处理。

光模块生产分为COC 、光器件、光模块三大核心环节，各环节工序前后衔接，构成完整生产流程。COC 段核心工序为贴片、打线、测试，具体流程为首先通过贴片机完成贴片，再通过金线实现COC 键合完成光电连接，最后开展COC 性能测试；该环节包含3天老化工序，整体生产周期为7天。COC 工序完成后进入光器件环节，核心工序为贴片、打线、耦合、测试。光器件环节完成后进入光模块环节，核心工序为将PCBA 光器件与BOX 结构进行组装，随后开展包含高低温测试在内的模块性能测试，测试通过后包装发货。从COC 投产到光模块成品产出的全生产周期约20天。

近年来，从国家到地方政府层层联动，围绕光模块产业链出台了体系化、精细化的扶持政策，补齐产业链短板、驱动商业化落地，适配AI算力爆发带来的高速互联需求。

山东、甘肃等多个地方政府已将光模块列为“十五五”时期重点发展领域之一，同时在各地出台的人工智能专项政策中，光模块这一关键词也频频出现。一系列政策的发布将为我国光模块行业发展筑牢自上而下的产业支撑。

光模块的发展历程与光通信技术的演进深度绑定，其核心驱动力是数据传输速率的持续提升与应用场景的不断拓展。从技术奠基到规模化应用，再到当前的高速化、集成化阶段，光模块行业大致经历了五个关键发展时期。

预计到2031 年中国光模块市场规模将突破2500 亿元，2025 -2031 年实现年复合增长率34% ，中国市场的扩张，源于全国一体化算力网络建设、智算中心集群布局等国内一系列政策举措的持续推进，叠加AI大模型规模化落地带动的超大规模智算中心建设热潮，共同拉动高速光互联市场需求爆发。

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