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英特尔二季度财报电话会纪要分析
2026-07-25 14:06
英特尔二季度财报电话会纪要分析

英特尔凭借三项具有战略意义的核心资产,处于从这一强劲持续需求中获益的有利位置:x86 CPU产品线、先进封装技术,以及广泛的晶圆代工网络。

随着AI从训练向推理扩展,并日益向自主智能体和多智能体系统演进,通用服务器CPU的密度需求持续提升,我们的核心服务器CPU业务正以前所未有的速度增长。来自客户的需求信号进一步增强了我们的信心。

在先进封装方面,客户对EMIB-T的兴趣持续保持高涨。这一技术极具吸引力,能够提供当前主流方案无法实现的先进AI芯片解决能力。EMIB-T的积压订单持续增长,良率和可靠性均达到目标。我们当前的重点是将这项技术推向高产量、高质量量产,以支持客户在2027年的产品推出。

展望未来,我对新英特尔的成型感到振奋。我们正以更快的速度、更强的责任感和更贴近客户的姿态运营。前方仍有大量工作要做,但我们的优先方向十分清晰:依托x86计算产品线强化产品领导力,同时将英特尔代工打造为世界级的晶圆和封装代工业务。

英特尔具备独特优势,能够从全行业持续快速建设计算基础设施所带来的压倒性计算需求中获益。我们是唯一一家能够设计和制造完整计算解决方案的公司——从通用CPU、GPU,到针对自主智能体AI优化的专用ASIC和CPU。随着计算架构日益从单芯片系统向系统级封装演进,我们的先进封装和晶圆代工能力也将成为越来越重要的战略资产。

第三季度指引

展望未来,客户持续释放出强劲且可持续的支出信号,这得益于AI算力的空前需求。晶圆、内存和基板方面全行业的供应短缺,仍是客户支持AI基础设施建设所面临的主要挑战。

我们主要工艺节点的晶圆产出已超出90天前的预期,第三季度至今18A良率走势领先于3月份设定的目标。尽管执行表现强劲、入季趋势积极,供应仍然十分紧张,近期供应增长的线性度更偏向第三季度末和第四季度,服务器端尤为如此。

从终端市场角度看,我们预计PC消费在下半年将低于季节性规律,受内存价格上涨和供应短缺影响,2026年全年将同比下降低双位数百分比,与行业同行及第三方预测一致。与此同时,供应改善、产品组合增强以及边缘部署的积极顺风,为我们提供了一定程度的正向对冲。自上次财报以来,我们对服务器CPU需求的预期再度上调,预计今年及明年行业将实现强劲的双位数出货量增长,势头延续至2028年。

综合以上因素,我们指引第三季度收入区间为158亿至168亿美元。在中值163亿美元的基础上,我们预测非GAAP毛利率为42%,税率为11%,每股收益为0.38美元。全年非GAAP运营费用将继续严格控制在约165亿美元。预计少数股东权益(NCI)在今年第三、四季度各约为2.5亿美元,2027年和2028年按GAAP口径约为11亿美元。

在资本支出方面,基于强劲的客户需求信号,我们上调2026年预期,资本支出将超过200亿美元,较年初预期大幅增加。我们同时正在积极锁定供应商的设备采购订单、加快洁净室建设,并积极保障基板和内存的供应。预计2027年资本支出将大幅高于2026年水平,绝大部分投入于美国本土网络。从2021年至2026年,我们在美国用于设备和厂房的总资本支出接近1000亿美元,大幅超过同期其他任何半导体公司。我们始终坚持将支出与客户需求紧密匹配,保持财务纪律,以把握前方的增长机遇。

总体来看,英特尔的财报数据显示半导体领域的资本支出目前看到2027年还是继续拉升,晶圆,基板等当下还是面临供应不足。半导体设备领域和CPU的市场依旧看好。
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