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AMD Advancing AI 2026大会发布重磅产品组合：Helios机架级AI系统全面投产，首次完整公开台积电2nm工艺的MI455X GPU（3200亿晶体管、CDNA 5架构、432GB HBM4）与业界首款2nm量产服务器CPU EPYC Venice（Zen 6、256核心），形成"双2nm"机架级方案。三星HBM4良率近70%，三大存储厂商竞争白热化。投融资方面，Etched完成3亿美元C轮融资估值103亿美元7个月翻倍，国产LPU推理芯片元川微完成数亿元Pre-A轮融资。行业趋势方面，苏姿丰预测2030年AI加速器市场达1.4万亿美元，北京印发全国首个省级智能体专项政策。

? 国外芯片进展

AMD Advancing AI 2026：Helios全面投产，2nm GPU + 2nm CPU双产品线完整亮相

苏姿丰在7月23日Advancing AI 2026大会正式宣布，Helios机架级AI系统已全面投产，预计2026年Q3末开始大规模出货，Q4逐步增产。本次大会AMD同步公开了2nm GPU与2nm CPU的完整技术细节，Helios单柜集成72颗MI455X + 18颗EPYC Venice，形成"双2nm"机架级方案。微软Azure、Meta、OpenAI、Oracle、印度塔塔已确认部署。

MI455X（2nm GPU，CDNA 5架构）核心参数：

• 台积电2N GAA（环绕栅极）工艺，首次公开量产细节
• Chiplet封装：8个XCD（N2）通过SoIC混合键合堆叠在2个FCD（N3P）上，整体经CoWoS-L封装连接2个IOD（N3P）和12堆HBM4，单GPU 3200亿晶体管
• 256个WGP（Work Group Processor），波前宽度从64位缩至32位
• 取消Infinity Cache，改为192MB共享L2缓存，带宽提升3倍
• OCP MXFP4算力40.26 PFLOPS（较MI355X提升4倍），Matrix FP32达315 TFLOPS
• 432GB HBM4、23.3 TB/s带宽（Rubin初代288GB/22 TB/s）
• 72-GPU Helios聚合31.1TB显存，较Vera Rubin NVL72的20.7TB高出50%

EPYC Venice（2nm CPU，Zen 6架构）核心参数：

• 业界首款台积电2nm量产HPC处理器，晶体管密度超3.1亿/mm²
• 8个CCD（N2），每个32个Zen 6c核心，单socket共256核心
• 2个IOD（4nm）替代前代单IOD，16通道内存，带宽1.6 TB/s
• PCIe Gen 5升级至Gen 6（每通道128 GB/s）
• 单socket L3可达1024MB，为x86服务器处理器之最
• GAA纳米片晶体管首次在HPC领域实现商业规模量产

客户部署：

• Anthropic签约部署2GW级MI455X Helios方案，启动Claude×ROCm联合优化
• OpenAI计划Q4 2026上线Helios，2027年加速部署
• Meta已在实验室验证EPYC Venice平台并开始测试Helios机架负载
• Cerebras与AMD合作提供超低延迟推理组合方案

来源：36氪 | IT之家 | AMD官方 | ComputerBase

三星HBM4良率近70%，三大存储厂商良率竞争白热化

三星率先实现HBM4规模化量产，良率近70%，得益于1C工艺DRAM年初良率稳定超80%的持续带动。SK海力士虽未公布精确良率但已进入稳定区间，正洽谈引进新生产设备以巩固超半HBM份额；美光因产能基础相对薄弱，正加速推进良率爬坡与大规模设备投资。

核心参数：

• 三星HBM4良率近70%（本轮新披露硬指标）
• 三星1C工艺DRAM年初良率稳定超80%
• SK海力士良率已进入稳定区间，维持超50% HBM份额
• HBM4良率直接决定NVIDIA Rubin、AMD MI455X、谷歌TPU等2026 H2-2027 AI算力供给上限

来源：网易 | 电子工程专辑 | 新浪财经

?? 国产芯片进展

国产LPU推理芯片元川微完成数亿元Pre-A轮融资，年内累计四轮

杭州元川微科技完成数亿元Pre-A轮融资，IDG资本领投，孚腾资本、九坤创投、尚颀资本、顺禧基金、徐汇科创投联合投资。至此元川微2026年累计完成四轮融资，资金将用于LPU+架构研发、芯片工程落地及商业化推进。创始团队为华为系背景，押注"LPU+推理"专用架构。

核心参数：

• Pre-A轮融资数亿元，IDG资本领投
• 2026年累计完成四轮融资，下一轮已启动
• 主攻LPU+推理专用架构，区别于GPU+超节点路线
• 正与多家头部产业方及云厂商推进深度业务合作

来源：网易 | 搜狐 | 财联社

? 投融资动态

Etched完成3亿美元C轮融资，估值103亿美元7个月翻倍

美国AI推理芯片公司Etched完成3亿美元C轮融资，投后估值103亿美元，较7个月前50亿美元实现翻倍。红杉资本领投（C轮历史最高估值），Andreessen Horowitz、SK海力士、Jane Street、Diffusion Capital等参投。公司主攻Transformer推理ASIC，员工约400人，新开设8万平方英尺厂房。

核心参数：

• C轮3亿美元，投后估值103亿美元（7个月翻倍）
• 红杉资本领投，a16z、SK海力士、Jane Street等参投
• 主攻Transformer推理ASIC
• SK海力士同时参投Etched与HBM4主供Rubin订单，HBM厂商对推理芯片公司战略卡位加深

来源：GlobeNewswire | Reuters | 中财网

? 行业趋势

苏姿丰预测2030年AI加速器市场达1.4万亿美元

苏姿丰在Advancing AI 2026主题演讲中，将2025年提出的"2028年AI加速器市场约5000亿美元"预测上修至"2030年达1.4万亿美元（约9.48万亿元人民币）"，并称2030年全球计算市场规模将达2万亿美元。她表示"未来会出现多种不同类型的加速器"，正式确认加速器市场结构将由GPU单一主导转向多架构并行。

核心参数：

• 2030年AI加速器市场规模预测：1.4万亿美元（较此前5000亿上修1.8倍）
• 2030年全球计算市场规模预测：2万亿美元
• 苏姿丰首次确认加速器市场将从GPU单一主导转向多架构并行
• HBM、机架系统、先进封装等全链条需求基数被同步重估

来源：36氪 | IT之家

北京印发全国首个省级智能体专项政策，最高1亿元资金支持

北京市四部门联合印发《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》，围绕技术、应用、产业、生态四方面推出10条举措：建立多层次算力供给体系，持续扩大市级算力券发放规模，探索发放Token券、智能体服务券；支持建设"Token工厂"；对关键技术攻关、共性平台和示范应用等重点项目择优给予最高1亿元资金支持。

核心参数：

• 全国首个省级智能体专项政策
• 算力券 + Token券双补贴机制
• 关键技术攻关等项目最高1亿元资金支持
• 支持建设"Token工厂"
• 构建跨域协同算力供给体系

来源：北京市政府 | 新华网 | 央广网

后续关注

• AMD Helios Q3末首批客户交付与ND MI455X v7实例放量节奏
• Etched新厂房产能爬坡与客户订单交付匹配度
• 三星HBM4良率向80%攀升时点及对Rubin量产成本曲线传导
• 元川微下一轮融资与首批LPU+量产芯片客户落地
• 7月24日硅谷圆桌会议（李在镕+崔泰源+黄仁勋+奥特曼）正式口径

本内容为个人技术学习笔记，信息整理自公开报道，仅供行业观察参考，不构成任何投资建议。