今日概览

AMD正式推出首款机架级AI系统Helios，整合Instinct MI455X GPU/EPYC Venice CPU/Pensando网络/ROCm软件，微软Azure宣布规模化部署。国产GPU方面，天数智芯在WAIC 2026发布旗舰产品天垓300并举办算力生态峰会，芯瞳半导体完成5.5亿元战略融资交割获产业资本加注。

?? 国产芯片进展

天数智芯发布天垓300旗舰GPU，效能对标Hopper架构

7月19日，天数智芯在WAIC 2026上正式发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300，基于自研SIMT通用计算架构，面向"信息、行动、探索"三类智能趋势，效能对标并超越Hopper架构国际主流方案。同期间举办"2026算力生态峰会"，启动"中小企业OPC创业支持计划"并发布"聚链兴芯"生态合作伙伴计划。

核心参数：

• 基于SIMT通用计算架构，支持标量、矢量、张量计算
• Attention计算效率超90%，64K长上下文场景效能高于Hopper方案10%
• DeepSeek V4 MoE场景计算效率突破70%，推理效能高于Hopper方案10%
• 首字延迟较Hopper方案降低约20%，平均通信延迟降低约13%
• 同步打造144芯全互联超节点解决方案
• 已开发近百个加速库，服务30余个行业340余家客户

来源：网易 | 经济参考报 | 头条新闻

? 国外芯片进展

AMD首款机架级AI系统Helios正式发布，正面挑战英伟达Grace Blackwell

7月20日，AMD正式推出首款机架级AI系统Helios，这是AMD首次尝试整机柜级别的AI基础设施方案，对标英伟达Grace Blackwell系统。Helios整合了AMD自研Instinct MI455X GPU、第六代EPYC "Venice" CPU、Pensando网络芯片及ROCm软件生态，每个计算托盘搭载4颗Instinct GPU和1颗EPYC CPU。

核心参数：

• 整合Instinct MI455X GPU + EPYC "Venice" CPU + Pensando网络 + ROCm软件
• 每个计算托盘搭载4颗GPU和1颗CPU
• 全球十大AI公司中已有8家运行其Instinct GPU工作负载
• Meta计划部署最高1GW规模Helios系统
• OpenAI、Oracle、印度塔塔等也已确认采用
• 2026年下半年开始向客户交付

来源：AMD官方 | 微软官方博客 | 凤凰网

微软Azure规模化部署AMD Helios，首批ND MI455X v7实例已上线

微软同日宣布将在Azure数据中心规模化部署AMD Helios，用于承载前沿大模型AI推理负载，首批ND MI455X v7实例已上线。纳德拉表示AMD Helios将丰富Azure基础设施产品组合，为客户提供弹性扩容能力与多元化选择。

核心参数：

• 首批ND MI455X v7实例已上线Azure
• 定位前沿大模型AI推理负载
• 此前Meta已计划部署最高1GW规模Helios系统
• 微软同步上线基于EPYC Venice的新型虚拟机HDv2/HXv2

来源：AMD官方 | 微软官方博客 | 凤凰网

? 投融资动态

芯瞳半导体完成5.5亿元战略融资，大胜达独家投资

芯瞳半导体技术（厦门）有限公司完成5.5亿元战略融资，A股上市公司大胜达独家投资。本轮投资以股权受让叠加增资形式落地，资金已完成交割。芯瞳半导体深耕GPU研发领域十七年，是国内少数同步布局通用算力、AI大算力、专业图形渲染三大赛道的国产GPU方案企业。

核心参数：

• 融资规模5.5亿元，大胜达独家投资
• 股权受让叠加增资形式，资金已交割
• 深耕GPU研发十七年，近百项知识产权
• 同步布局通用算力、AI大算力、专业图形渲染三大赛道
• 资金投向：高端GPU迭代与先进制程流片、全栈GPU软件生态、规模化芯片交付体系、核心人才扩充
• 联合神州智行自研的边缘算力芯片已完成工程化调试

来源：证券时报·e公司 | 企查查 | 网易

后续关注

• AMD Helios下半年交付进展及首批客户落地情况
• 芯瞳半导体第三代GPU芯片GB3000流片进展
• 微软Azure基于AMD EPYC Venice的新型虚拟机上线节奏

本内容为个人技术学习笔记，信息整理自公开报道，仅供行业观察参考，不构成任何投资建议。