电子布在国民经济行业分类归属为“玻璃纤维及制品制造（C3601）”，在兴业研究行业分类中归属为电子信息制造业-电子-PCB行业-电子布。

电子布是电子级玻璃纤维布的简称，由电子纱经过整经、上浆、织造、后处理多道工序制成，其功能主要是为覆铜板/PCB提供机械强度和结构支撑，通常电子布厚度越薄，技术壁垒越高、信号传输性能越好、市场附加值越高。从电子布市场结构来看，中低端的普通电子布E布（E-Glass，用于常规覆铜板）销售收入占比达72%，高端特种电子布低介电布占（Low Dk布，用于M6级以上覆铜板）比21%，T布（T-Glass，主要用于封装载板）占比7%。

电子布在覆铜板成本中占比约30%。电子布以叶腊石、石灰石、硼钙石等无机矿物为上游原材料；中游电子布企业以电子纱、电子布一体化生产模式为主，少数企业外购电子纱；电子布直接下游为覆铜板厂商，其在覆铜板成本占比约为30%，间接下游为PCB，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、算力服务器等场景。

供需错配，进入景气周期。需求端，GPU、ASIC、端侧AI芯片、存储基板需求持续放量，算力设备对PCB高频高速、低损耗、低膨胀的性能要求大幅提升，持续拉动Low Dk布、T布等特种电子布需求增长。供给端，一方面受日本高端织机交付瓶颈制约，行业整体扩产受限；另一方面，企业为提升盈利，将E布织机转产高毛利特种布，生产效率降低，高端产能紧缺、低端E布供给收缩，全品类电子布供不应求、价格上涨，主流布7628布在2026年1~7月间价格上涨83%，行业步入高景气周期，自2024年第四季度以来，国内6家电子布厂商营收之和连续同比增长6个季度，季度同比增幅均高于15%。根据我们测算，2025年全球电子布市场规模182亿元，在价格大幅上涨的背景下，预计2026年全球电子布市场规模将达到413亿元，同比增长127%。

中国大陆厂商主导电子布中低端市场，日本在高端品类领先。根据Prismark和电子布企业年报数据测算，2025年全球普通电子布E布销售约为36亿米，中国大陆7家厂商合计市场份额65%；中国台湾3家厂商合计占比17%。Low Dk布分为一代布和二代布，目前一代布为主流，二代布逐步放量，二代布主要应用于英伟达GB300和Rubin系列服务器，2025年Low Dk布合计产出约为1亿米，其中日本厂商市场份额约为30%，以高端二代布为主，占据高端市场；中国大陆厂商市场份额合计63%，以一代布为主。2025年T布市场规模约为1200万米，日本厂商领衔T布市场，产能占比过半，中国大陆厂商份额约为30%。

2027年电子布供应短缺有望缓解，扩产瓶颈环节为织布机。从扩产规划来看，主流电子布厂商均宣布了扩产计划。普通电子布扩产难度较小，高端电子布也初步实现国产化，织布机是电子布扩产的瓶颈设备，日本丰田工业占据高端织布机市场80%以上份额，新订单交付周期拉长至2028年，部分扩产项目或难以获得足够织布机。从供需整体上来看，由于电子布产能将在2027年逐步释放，电子布紧缺有望逐步缓解。

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