2026年7月14日
这周是芯片行业的"大考周"。
今天ASML发业绩，后天台积电发。这两家公司的财报放在同一周，对整个半导体行业来说就像一年两次的体检——所有暗藏的问题、所有的真实需求，都会在数字面前暴露无遗。
上周市场经历了剧烈震荡——韩国芯片股暴跌触发熔断、大摩发出"超买"警告、美股半导体基金出现本世纪最大单周流出。市场现在最需要的东西，就是来自产业最上游的确定性。ASML的光刻机订单量和台积电的资本开支计划，就是那个能提供确定性的数字。
ASML的订单就是整个行业的"心电图"
ASML今天盘前发布业绩，市场最关注的指标不是营收，不是利润，而是净预订额——也就是新增订单量。
原因很简单：ASML垄断了全球高端光刻机市场，尤其是EUV和高数值孔径EUV光刻机，一台价格从1.5亿欧元到4亿欧元不等，下单到交付需要12到18个月。今天的订单反映的是芯片制造商一年后的产能规划——如果ASML的订单在涨，说明台积电、三星、英特尔、SK海力士们确实在真金白银地扩产；如果订单在跌，那"AI需求放缓"的担心就有了依据。
上季度ASML的净预订额是156亿欧元，市场预期这季度大概在140到150亿欧元之间。考虑到三星刚提前了龙仁工厂的投产时间、SK海力士刚拿了265亿美元IPO资金、台积电下了400多亿美元的批量设备订单，这个数字应该不会差。
台积电：1.4nm和CoWoS的双线作战
台积电后天（7月16日）的业绩会比ASML更直接地影响市场情绪。
分析师普遍预期台积电Q2营收增长超过30%，毛利率维持在55%以上——以台积电的体量，这个增速在任何行业都是惊人的。但市场真正关心的其实不是过去的数据，而是Q3的业绩指引和全年资本开支是否会再次上调。
资本开支是台积电对产业未来最诚实的表态。年初台积电给出的2026年资本开支指引是450到500亿美元，如果这次上调到500亿以上，意味着AI需求比公司年初判断的更强劲。如果维持不变甚至下调，市场对"AI见顶"的恐慌就会被放大。
今天还有一条消息跟台积电直接相关。知名爆料人Mark Gurman称，苹果正在研发的M8芯片将首发采用台积电1.4nm工艺，代号"Soko"，预计2028年量产。1.4nm是台积电目前规划中最先进的节点，采用第二代GAAFET纳米片晶体管技术。如果这条消息属实，说明台积电的先进制程路线图不仅在按计划推进，而且头部客户的绑定非常牢固。苹果愿意为M8芯片赌1.4nm，意味着它至少看到了未来五年台积电的工艺演进路径。
英特尔也在为1.4nm做准备
台积电不是唯一在往1.4nm走的公司。Digitimes今天报道，英特尔正在为其1.4nm（14A2）制程准备新的路线图，核心看点是一种叫"双面供电"的架构——把一部分供电线路放到芯片背面，从而释放正面的晶体管空间。
这个技术方向如果走通，英特尔在1.4nm上有可能实现跟台积电的差异化竞争。但现实是，台积电3nm和2nm的产能到2028年预计是三星和英特尔加起来总和的7到9倍——体量上的差距不是单项技术突破能弥补的。
日月光砸85亿美元扩CoWoS
封测龙头日月光今天也放了一个信号。2026年资本开支从70亿美元上调到85亿美元，新建15座工厂，还要收购一批设施。核心方向是扩CoWoS先进封装产能。
CoWoS是目前AI芯片最关键的封装技术，台积电自己的产能已经被英伟达锁死，排期延到2026年底。日月光的扩产就是承接台积电溢出来的订单。当封测厂都开始把资本开支往上调的时候，下游需求的真实热度就藏不住了。
半导体设备公司也在跟着受益。今天发布财报的Aehr Test Systems——一家做AI芯片老化测试设备的公司——业绩也受到市场关注。测试设备是芯片制造的最后一环，它的订单增长说明芯片正在以创纪录的速度生产出来。
东方算芯的芯片和霍尔木兹海峡的阴云
国内方面，昨天发布的东方算芯DF1000芯片今天继续在行业里刷屏。这颗14nm制程、520 TFLOPS算力的3D近存计算芯片，被央视、科技日报、各大科技媒体集中报道。它在行业里引发的讨论集中在一点：当制程追赶越来越难的时候，架构创新到底能不能成为一条独立路径？
DF1000给出的答案是——用3D堆叠解决存储带宽瓶颈，用软件定义去适配不同计算场景。这条路径的尽头未必能替代3nm、2nm的极致性能，但对于"够用"级别的算力需求，它提供了一种不受制程限制的选项。芯片将在7月17日的世界人工智能大会上首次公开展示。
最后提一句宏观层面的事情。伊朗昨天宣布全面封锁霍尔木兹海峡，布伦特原油应声大涨。这对半导体行业的影响是间接的——油价上涨推高运输成本和生产成本，同时加剧全球通胀预期，可能影响央行的利率决策。但这周市场的主要注意力还是在ASML和台积电的财报上。
三个数字，决定接下来三个月
总结一下这周需要盯住的三个关键数字。
第一是ASML的净预订额——代表了芯片制造商对未来的信心。第二是台积电的资本开支指引——代表了全球最大晶圆代工厂对AI需求的真实判断。第三是微软、谷歌、亚马逊、Meta这四大云巨头的资本开支计划——代表了AI芯片的最终买单方愿不愿意继续掏钱。
这三个数字全部出来的时间节点大概在这周到下周之间。到那个时候，市场对"AI芯片超级周期是真是假"的争论，才会有第一个阶段性的答案。
在此之前，所有的涨跌都只是噪音。
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栅极笔记 · 芯片 × AI × 国产替代
数据来源
Digitimes · TSMC widens AI chip lead as HBM and CoWoS bottlenecks reshape supply chains，2026年7月14日
Digitimes · Intel eyes dual-side power in 1.4nm push against TSMC，2026年7月14日
快科技 · 苹果已在研发M8芯片：首发台积电1.4nm工艺，2026年7月13日
IT之家 · 全球首颗软件定义近存计算3D芯片：东方算芯DF1000在上海发布，2026年7月13日
AICoin · 美股潮向（7月14日）：财报季拉开序幕，2026年7月14日
财联社 · 日月光提升2026年资本开支至85亿美元，2026年7月14日
证券时报 · 长鑫科技7月16日新股申购，2026年7月13日