（1）全球半导体设备市场快速发展、前景广阔

根据 SEMI 发布的数据，2025 年度全球半导体制造设备总销售额达 1,351 亿美元，同比增长 15.37%，创历史新高，2020 年度-2025 年度的复合增长率达到13.67%，维持着较高速的增长。展望未来，SEMI 预计 2026 年度、2027 年度全球市场半导体制造设备总销售额将进一步增长，分别达 1,450 亿美元、1,560 亿美元。

注：数据来源为 SEMI

（2）我国半导体设备自主可控进程稳步推进，国产替代向纵深挺进

根据 SEMI 发布的数据，我国半导体设备市场 2025 年度销售额达到 493 亿美元，占全球销售额的比例为 36.50%，2020 年度-2025 年度的复合增长率达到21.40%，超过全球水平约 8 个百分点，体现出我国半导体设备市场的旺盛需求。从金额来看，我国已成为全球最重要的半导体设备市场。

近年来，我国半导体设备国产化率总体持续攀升。在外部制裁加剧、内部设备厂商持续突破的大背景下，半导体设备国产化水平加速提升。通过比对中国电子专用设备工业协会公布的国产厂商集成电路设备销售额与 SEMI 公布的中国大陆半导体设备市场规模，可发现国内半导体设备国产化率从 2018 年的 4.91%持续攀升至 2024 年的 18.02%，预计后续在相关支持政策的牵引下将实现进一步提升。

注：数据来源为 SEMI、中国电子专用设备工业协会

从各细分领域的情况来看，从成熟制程工艺设备、后道量检测设备，到先进制程工艺设备、前道量检测设备等各个领域都在积极开展国产化攻关工作。由于技术难度、人才梯队、配套产业链等层面的因素，目前高端量检测、混合键合、光刻等领域的国产化率仍非常低，在相关产业政策的指引作用下，国产整机设备厂商正在积极开展技术攻关工作，已经涌现出一批领军企业。

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（3）先进制程、先进封装推动半导体设备快速发展

当前，全球半导体产业正加速向先进制程与先进封装异构集成两大方向发展，不仅重塑了芯片制造的技术格局，也为国产半导体设备企业带来了前所未有的发展机遇。特别是对于量检测设备、混合键合设备以及光刻设备而言，先进制程与先进封装的刚性需求对国产设备性能提升、应用拓展与生态完善提出更高要求、提供更多机遇。

先进制程、先进封装的制造精度对缺陷控制要求严格，并且，更长的制造链条创造了数倍于成熟工艺的量检测需求。工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会大幅增加，而最终芯片良率是累乘的结果，需要保证每一道工序极高的良品率。因此，上述行业发展趋势为我国量检测设备的市场空间带来指数级增长，并同步推动国产量检测设备向高精度、高灵敏度方向突破。国产厂商快速发展，正是受益于先进制程客户迫切的本土化替代需求。

先进制程的高门槛不仅筛选了企业的技术能力，更提供了真实的应用场景，推动国产设备加速迭代。人工智能芯片的快速发展，特别是高带宽内存（HBM）和晶圆级封装（CoWoS）等先进封装技术的广泛应用，对晶圆键合设备提出了更高要求，催生了国产混合键合设备从无到有、从首台套走向量产。

传统封装依赖凸点焊接，而混合键合实现了无凸点的直接铜-铜等一些材质的直接键合，这对设备的光学对准系统、晶圆表面活化模块以及高精度键合温压控制模块均提出了极其苛刻的要求。随着国内封装厂积极布局混合键合产线，以及堆叠式存储和逻辑芯片发展，国产混合键合设备迎来了关键窗口期。

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