光模块是AI数据中心光互连的核心器件，位于OSI模型物理层，负责实现电信号与光信号之间的转换。在AI算力集群中，GPU间通信（Scale-out/Scale-up网络）依赖800G/1.6T光模块实现高速率、低延迟数据传输。

AI大模型训练推动算力需求持续增长。以GPT-4为例，其模型参数规模约为1.8万亿，单集群GPU数量从千卡向万卡、十万卡级演进。根据NVIDIA DGX GB200 SuperPOD参考架构，2层Fat-Tree拓扑下每个GPU约对应1.5个800G光模块端口，3层拓扑下约对应2.5个。随着集群规模扩大，网络层数增加，光模块配比持续提升。

从2024年起，800G成为AI数据中心主力速率；2025年起1.6T开始批量出货；英伟达Rubin平台（2026年）将推动单通道200G/lane速率，进一步拉动1.6T以及更高速率光模块需求。光模块在数据中心网络成本中的占比持续提升，已成为AI基础设施中的关键环节。

1.2 全球光模块市场规模与代际演进

根据YOLE、Lightcounting及C&C数据综合测算，全球光模块市场预计从2023年109亿美元增长至2028年417亿美元，CAGR=30.8%。

速率升级路径清晰：400G→800G→1.6T→3.2T。

技术方案多元化并行：传统EML占据主力；根据Lightcounting，硅光渗透率从2024年的33%→2026年预计首次超过50%+；LPO（新易盛首家量产）2025年起量；NPO/CPO 2026-2027年进入商业化。

共同趋势：光引擎持续靠近交换ASIC，功耗效率持续优化。

1.3 资本开支趋势：云厂商需求端与光模块厂商供给端

云厂商的AI基础设施投资直接拉动光模块采购需求，而光模块厂商的资本开支则是产能扩张的先行指标——光模块厂商的扩产投资节奏直接决定了设备采购的规模和时点。

需求端：微软、亚马逊、谷歌、Meta四家云厂商2024年合计资本开支2,283亿美元，2025年增至3,761亿美元（同比增长65%）。从季度趋势看，AI基础设施投资持续扩大。

供给端：中际旭创2023年资本开支17.04亿元→2024年28.66亿元→2025年27.60亿元；2026Q1单季19.29亿元。新易盛2023年5.54亿元→2024年14.76亿元→2025年13.20亿元；2026Q1单季6.31亿元。CoherentFY2025资本开支约4.4亿美元，FY2026年因6英寸InP产线扩建（获英伟达20亿美元投资+CHIPS资助），资本开支预计将显著增长。

综合来看，光模块厂商的前期capex  高增长已转化为产能释放，而云厂商持续增长的资本开支则为下一轮光模块扩产提供了需求支撑。

1.4 产业链景气度验证：GPU计算和网络业务

根据NVIDIA官方财报，数据中心业务收入呈现持续加速增长态势。FY2024全年数据中心收入约475亿美元，FY2025增至约1,153亿美元，FY2026达约1,937亿美元，三年增长超4倍。FY2027Q1（截至2026年4月）单季数据中心收入752亿美元，同比增长92%。数据中心收入包含GPU计算（Compute）和网络（Networking）两部分，其中GPU出货量的增长直接驱动光模块需求,每一代GPU平台升级（H100→B200→GB200→Rubin）均伴随着网络带宽的同步扩容，从800G向1.6T光模块的切换正在加速。

二、产能扩张：全球光模块资本开支进入超级周期

2.1 全球光模块产能扩张格局

2024—2025年，全球三大光模块龙头（中际旭创、新易盛、Coherent）合计资本开支稳定在约10亿美元，但2026年进入加速拐点。中际旭创2026Q1单季资本开支19.29亿元（同比+380%），年化产能从2024年2000万只→2025年2800万只→2026E3800万只。新易盛泰国工厂二期2025年初投产、三期规划中，2026年有效产能预计2500-3000万只。Coherent6英寸InP产线预计两年翻4倍。

行业层面：Light Counting曾预测2024年400G/800G供给缺口达100%，行业供需紧张格局延续至今。尽管扩产激进，交付能力仍是行业核心竞争要素。

2.2 中际旭创：产能规划与资本开支分析

中际旭创是全球光模块出货量领先的企业。2025年实现营业收入382.40亿元（同比增长60.25%），归母净利润107.97亿元（同比增长108.78%）。核心看点：①800G全球市占率超过40%，1.6T率先量产（2025Q3起）；②2025年全年毛利率42.61%，受益于高端产品占比提升；③硅光方案占比快速提升，带动成本下降和产能释放。

营收季度拆解：2025Q1为66.7亿元，Q2为81.2亿元，Q3为102.2亿元，Q4为132.4亿元，2026Q1为194.9亿元，逐季加速增长。

资本开支节奏：2023-2024年为capex  高速扩张期，2025年维持高位，2026Q1再度提速。

产能数据：2024年产量1,536万只→2025年产量2,376万只。公司2025年末在建工程余额14.22亿元（2024年末0.53亿元）。

2.3 新易盛：LPO领先与高速产品布局

新易盛2025年实现营业收入248.42亿元，同比增长187.29%；归母净利润95.32亿元，同比增长235.89%。

核心差异化优势：①全球首家LPO（线性可插拔）光模块量产厂商，在功耗和成本维度建立差异化竞争壁垒；②根据Cignal AI，2025Q3，800G全球出货量排名第三，400G排名第一  ；③泰国工厂持续扩产，2026年800G月产能约30万只，聚焦性价比与低功耗方案。

季度营收走势：2025Q1为40.52亿元，Q2为63.85亿元，Q3为60.68亿元，Q4为83.37亿元，2026Q1为83.38亿元。2025Q3环比略有回调后Q4恢复强劲增长。

1.6T布局：根据新易盛投资者关系活动记录，2025Q4起小批量出货，公司表示1.6T订单增幅较大，预计2026Q2起量明显，Q3和Q4更为显著。

资本开支：2023年5.54亿元，2024年14.76亿元，2025年13.20亿元，2026Q1单季6.31亿元。泰国工厂三期叠加国内产线升级，设备采购密集期在2026至2027年。公司是联讯仪器等国产测试设备厂商的核心客户。

2.4 Coherent：海外光模块龙头经营分析

Coherent是全球光模块与光器件龙头，也是英伟达核心光模块供应商。公司FY2024总营收47.1亿美元，FY2025总营收58.1亿美元，同比增长23.4%。Networking业务FY2024收入23.0亿美元，FY2025收入34.2亿美元，同比增长49.0%，是增长核心驱动力。

截至2025年末，coherentBook-to-Bill比率维持4倍以上；截至2026年5月，积压订单排至2028年，部分长期供应协议覆盖至2030年。CEO JimAnderson在FY2026Q2电话会上表示“InP供需失衡至少持续整个2026和2027年”。

产能扩张方面，公司2025年启动6英寸InP产线，产出是传统3英寸的4倍，成本不到一半，良率已超旧产线。预计2026Q3完成INP产能翻倍目标，比原计划提前一个季度实现；2027年底计划再翻倍，即两年内InP晶圆产能翻4倍。马来西亚和越南的海外组装产能同步扩张。

海外龙头订单能见度长达2至3年，产能扩张节奏远慢于需求增长，“供不应求→加速扩产→设备采购放量”的传导链条将持续驱动设备行业景气上行。

2.5 Lumentum（LITE US）：AI光芯片龙头，EML+CPO双引擎

Lumentum是全球领先的光通信元器件及光模块供应商，FY2025营收16.5亿美元（同比+21%）。FY2026Q3单季营收8.08亿美元（同比+90.1%），毛利率44.2%，FY2025Q4扭亏为盈标志着经营杠杆全面释放。

业务结构：FY2026Q3数据显示，光通信元器件占比66%，以200G EML激光芯片为核心，出货量创历史新高；光模块及系统占比34%，含CloudLight云收发器及OCS光路交换机。英伟达于FY2026向公司战略投资20亿美元，并锁定CPO用UHP激光器供应。

EML产能：据公司披露，2026底EML产能预计同比提升50%以上，2028年北卡Greensboro InP新产线投产。OCS在手订单超4亿美元。公司预测2026-2030年AI数据中心InP需求CAGR达85%。

核心壁垒：Lumentum是全球少数具备200G EML量产能力的厂商，InP衬底供给为全行业瓶颈。

2.6 光迅科技：国内光器件龙头，数通业务加速放量

光迅科技是全球领先的光电子器件供应商，2025年实现营业收入119.29亿元，归母净利润9.46亿元。根据Omdia，2024年Q4-2025年Q3，公司全球光器件市场份额5.9%，排名第五。2025年数据与接入业务营收84.63亿元，占总营收70.94%，毛利率21.85%，主要受益于AI算力驱动下400G/800G数通光模块需求激增；传输业务营收34.12亿元（+9.97%），毛利率26.52%。2025年末固定资产29.56亿元，经营现金流由2024年的84.2亿元大幅增加至146.8亿元，合同负债4.3亿元（+63.3%）反映在手订单饱满。400G/800G光模块已批量出货，1.6T具备批量交付能力，OFC 2026展出3.2T硅光单模NPO模块并在国内头部CSP完成全系列验证。

三、光模块产业链：产能格局、设备价值与资本密度

3.1 全球产能地域分布与产能转移趋势

从全球光模块制造格局看，中国厂商已占据主导地位。2024年LightCounting全球光模块TOP10中中国企业占7席（中际旭创、华为、新易盛、光迅科技、海信宽带、华工正源、索尔思光电）。但近年来产能地域分布正发生结构性变化。

国内龙头加速东南亚布局：中际旭创泰国工厂，2025年海外营收占比达90.58%；新易盛泰国工厂一期2023年投产、二期2025年初投产、公司表示未来将持续扩大规模并新建厂房。

海外龙头加大本土制造投资：Coherent 在美国加州/德州、英国、瑞士、越南等地保有制造基地，FY2025资本开支4.41亿美元（同比+27.1%），主要用于产能扩张；Lumentum在北美、英国、日本、泰国设厂，并在美国北卡Greensboro新建InP产线；美国CHIPS法案为本土光芯片/光模块制造提供约520亿美元补贴和税收优惠。

产业影响：东南亚产能建设带来设备采购增量需求，国内设备商面临出海配套机遇。

3.2 制造环节设备价值量分布及各环节国产化情况

根据思瀚产业研究院，2025年光学耦合设备是价值量最高环节，占比约40%；测试设备合计占27%，其中研发测试15%、可靠性测试12%；贴片、封装及键合设备分别占20%、12%和1%，高速率升级将持续提升高价值设备需求。

各设备环节全球竞争格局已初步形成，中国厂商在耦合和贴片领域取得突破，但测试仪器仍由海外主导，主要环节CR3集中度如下表所示。随着国内头部光模块厂商持续扩产，设备国产配套率有望在耦合、贴片、老化等环节率先提升。

3.3 每百万只光模块资本开支测算

中际旭创2024年6月披露铜陵旭创高端光模块产业园三期项目，总投资6.5亿元，达产新增年产能120万只，折合单位设备投资542元/只，即每百万只高速光模块产线设备投资约5.4亿元，代表纯800G/1.6T新建产线的投资密度上限。

中际旭创与新易盛2025年年报显示，年末固定资产+在建工程合计分别为85.03亿元和36.81亿元，2024年同期为58.73亿元和24.19亿元；全年产量分别为2,376万只和1,634万只。两家净增投资合计38.92亿元，增量产量合计1,495万只，按产量加权增量密度260元/只，即2.6亿/100万只，存量密度304元/只即3.0亿/100万只。

四、CPO技术路径：翻开光互连的新篇章

4.1 CPO技术架构与产业影响

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）将光引擎从可插拔模块直接移至交换ASIC封装基板上，使光信号传输距离从~10-50cm（PCB走线）缩短至<1cm，带来革命性变化： 

①功耗降低约70-80%：传统可插拔光模块在 51.2T 交换机中功耗占系统总功耗约50%，CPO 可大幅降低这一比例—，NVIDIA 宣称单端口功耗降低5倍，Broadcom 宣称光互联功耗降低 70%。

②CPO消除传统可插拔模块的带宽瓶颈，Broadcom Tomahawk 6-Davisson 单片支持102.4T交换容量，配套 16×6.4T 光学引擎。

③制造复杂度增加：CPO 需经历五层测试插入点（PIC 晶圆级→EIC+PIC 键合晶圆级→单颗光引擎级→ATE封装终测→SLT 系统级），远复杂于传统可插拔模块。

④可维护性退化：CPO 共封装架构要求光引擎与 ASIC 一体化，NVIDIA Spectrum-X 通过 5倍链路无中断运行时间和 10 倍网络韧性来保障可靠性。

4.2 CPO制造流程与测试体系

CPO制造在传统光模块基础上新增了五层测试插入点：

1）PIC 晶圆级测试：对 PIC 晶圆进行单面光电探测。

2）EIC-PIC 键合晶圆级测试：电芯片与光芯片键合后，对键合晶圆进行单面或双面电光联合探测。

3）光引擎（OE）裸片级测试：对切割后的单颗光引擎进行电学和光学测试，确保缺陷芯片不会被装配到价值数千美元的处理芯片上。

4）ATE 封装终测：对完成封装的 CPO模组进行标准自动测试设备终测。

5）系统级测试（SLT）：在模拟真实工况下对 CPO模组进行系统级验证。

相比传统模块，CPO新增了PIC晶圆探针台、EIC-PIC双面测试系统等设备品类，测试环节总价值量显著高于传统方案。

4.3 CPO产业链进展与量产节奏

根据各公司官方公告、新闻稿及投资者日公开信息，CPO产业链进展如下：

英伟达2025年发布 Spectrum-X Photonics CPO 技术；2026 年已投入生产；2027 年后预计推出 Rubin Ultra NVL576。

博通：Tomahawk 6-Davisson CPO 交换机（102.4T）于 2025 年开始出货，2026 年 进入量产出货。

Coherent：2025 年 6 英寸 InP 产线投产；2026 年英伟达 20 亿美元战略投资；2027 年底预计 InP 产能再翻倍。

中际旭创：2025 年 1.6T 可插拔硅光模块持续起量；3.2T持续研发和完善中。

新易盛：2025 年 LPO 1.6T量产（全球首批）、LPO量产（全球首家）。

4.4 CPO市场渗透预测

根据Trendforce，CPO渗透率将从2025年0.05%增至2026年约0.55%（市场规模约2.6亿美元）、2027年约3%（约10.0亿美元）、2028年约8%（约33.3亿美元）。2028年LPO和NPO各约10%渗透率（各约41.7亿美元）。

市场结构方面，可插拔光模块占比从2024年的100%降至2028年的约72%，LPO/NPO/CPO合计约28%。可插拔绝对值仍将增长（从2023年109亿美元增至2028年约300亿美元），但增量份额逐步被新型方案获取。

从历史对标看，100G光模块从问世到1000万只用了约10年，400G约7年，800G预计约6年，1.6T仅需约4年。CPO的渗透斜率预计将比1.6T更陡，AI驱动的需求紧迫度远超历史任何时期。

4.5 CPO对设备产业链的重塑效应

CPO（共封装光学）将光引擎从可插拔模块前移至交换ASIC封装基板，这一架构变化对设备产业链产生了系统性影响，主要体现在四个环节：

耦合环节：精度要求跃升。传统可插拔光模块的耦合对准精度在亚微米量级，CPO因光引擎与ASIC共封装，耦合对准精度要求进一步提升至数十纳米级别。同时，CPO需要六轴精密对准，单台设备的结构复杂度、对位算法和运动控制精度的要求均显著高于传统耦合设备。

测试环节：体系层级成倍增加。传统可插拔光模块的测试集中在模块终测，CPO的测试体系扩展为五层插入点：1）PIC 晶圆级测试 → 2） EIC-PIC键合晶圆级测试 → 3） OE 裸片级测试 → 4） ATE 封装终测 → 5） SLT系统级测试。其中，EIC-PIC双面晶圆测试被 Advantest 列为当前 CPO 量产的最大瓶颈——需同时从顶部探电、底部探光，目前尚无成熟的高量产自动化方案。新增的 PIC晶圆探针台、EIC-PIC双面测试系统、OE 级自动化测试平台等均为 CPO 带来的全新设备品类。

贴片环节：键合技术代际升级。传统光模块中，电芯片与光芯片之间多采用金线键合连接。CPO阶段，EIC与PIC之间的连接向倒装焊接或混合键合（Hybrid Bonding）演进。混合键合通过原子扩散形成稳定的机械与电气连接，无需焊料或胶水，贴装精度达到亚微米级别，对贴片设备的精度、键合力控制和产能提出全新要求。

产业链结构重塑：从单设备到整线方案。 传统可插拔光模块制造中，各环节设备相对独立，耦合、贴片、测试、老化由不同供应商提供。CPO制造流程的复杂性大幅增加，各环节之间的工艺衔接和良率控制更为紧密，行业从单一设备供应向整线集成方案转型。能够在多个核心环节同时布局的设备供应商，在CPO时代的竞争力将显著增强。同时，能否进入下游GPU/交换芯片厂商的供应链体系，成为设备供应商在CPO时代建立竞争壁垒的关键因素。

CPO新增设备：硅光晶圆探针台、CPO系统级测试平台、Optical Engine测试设备等

五、投资建议：聚焦设备国产替代，卡位核心环节

5.1.1 联讯仪器：国产光通信测试设备龙头

公司于2026年4月24日在科创板上市，是国内唯一覆盖400G/800G/1.6T全系列光模块核心测试仪器的本土厂商，全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的企业。2025年营收11.94亿元（同比增长51.41%），归母净利润1.74亿元；2026Q1营收4.88亿元（同比增长142.5%）。根据Frost&Sullivan，2024年公司在中国光通信测试仪器市场份额约9.9%，排名第三，是前五名中唯一的本土企业，海外企业合计占比约84%，国产替代空间广阔。

核心产品：65GHz采样示波器（DCA1065）、120GBaud时钟恢复单元（CR3302）、1.6Tbps误码分析仪，均已量产供货。覆盖光通信产业链模块→芯片→晶圆全环节测试需求。核心客户包括中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent、Broadcom等国内外头部光模块厂商。2026Q1毛利率约66.8%，研发投入占比约24%。公司正在布局85GHz采样示波器，面向下一代3.2T光模块测试需求。

5.1.2 罗博特科：并购FiconTEC，卡位CPO耦合设备核心赛道

公司于2025年4月完成对德国ficonTEC的100%控股。ficonTEC是全球领先的光电子自动化封装和测试设备制造商，在硅光及CPO耦合设备领域占据优势地位。ficonTEC是博通CPO耦合设备独家供应商，已向英伟达出货耦合封装设备；在硅光设备领域全球市占率超过50%，客户还包括英特尔、华为等全球知名企业。

2025年公司营业总收入9.50亿元，其中光电子及半导体封测业务收入约4.4亿元（同比增长约775%），毛利率39.24%，光电子业务在手订单约11.05亿元。2026年3月，ficonTEC与某纳斯达克上市公司签署约6亿元硅光耦合设备重大合同。

5.1.3 猎奇智能（IPO审核中）：贴片与耦合设备双料龙头，深度绑定中际旭创

公司自成立以来深度服务光通信行业，与中际旭创已建立超过10年的长期稳定合作关系，自2016年起陆续向中际旭创交付耦合设备、老化测试设备，并于2019-2020年切入共晶贴片、固晶贴片等更高精度封装核心环节。据弗若斯特沙利文，在全球光模块耦合设备市场，公司2024年市场份额约18%（排名第二），贴片设备全球份额约21%（排名第一），是行业中少有的双料龙头。2025年公司营业收入6.98亿元。IPO拟募集资金9.13亿元，用于扩大产能和研发升级。

中际旭创长期稳居公司第一大客户，2022-2025年当期营业收入比重分别为57.1%、62.2%、58.9%、53.4%。在AI算力与数据中心需求快速增长背景下，公司作为中际旭创封装设备主要供应商，订单需求具备较强持续性与可预期性。

5.1.4 凯格精机：高端固晶与锡膏印刷设备龙头，切入光模块自动化产线

公司主营锡膏印刷设备、封装设备（固晶机）、点胶设备和柔性自动化设备。2025年营收11.56亿元（同比增长34.93%），归母净利润1.87亿元（同比增长164.80%）。

光模块业务方面：公司柔性自动化设备专为光模块后段组装环节设计，覆盖高粘度散热片贴装、高精度装配及力控压合等核心工序，实现400G/800G/1.6T通用化线体兼容。公司已推出800G光模块自动化组装线体，获全球头部客户认可并实现海外批量交付；进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线，加速产业化落地。

固晶设备方面：GD200系列高精度固晶机已切入光通讯封装领域。2026年3月成立全资子公司南昌凯科精机，经营范围包含光通信设备制造与销售，标志公司向光通信领域纵深布局。

5.1.5 博众精工：贴片+耦合全栈布局，光模块封装设备平台

公司是国内领先的平台型自动化设备商，2020年战略布局高精度共晶贴片机赛道，目前共晶贴片机已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用，成功进入国内外头部企业供应链并出口海外。已全面启动面向1.6T/3.2T及CPO技术的下一代共晶贴片机研发。

2026年收购湖南中南鸿思自动化科技有限公司60%股份，中南鸿思主营耦合机、COB自动化耦合机等，收购后公司形成"共晶贴片机（自研）+ 耦合机（中南鸿思）+ 自动化产线"的完整布局，具备从单站到整线的光模块封装自动化量产能力。

5.1.6 日联科技：X-ray检测龙头，切入光模块及先进封装检测

公司是国内唯一实现全谱系工业 X 射线源批量产业化的企业，2025年营收10.78亿元（+45.77%），集成电路检测收入4.74亿元，毛利率 49.48%。公司已推出光模块专属 AI+X射线无损智检系统，可对 800G/1.6T光模块内部金线键合、芯片贴装、BGA焊点、光纤对准等核心结构进行微米级高分辨率成像，目前正联合数家下游光模块厂商进行样品试测。2026年拟以9.36亿元收购菲莱测试100%股权——菲莱是国内光电子器件可靠性测试第一梯队供应商，覆盖从晶圆到模块的全链条老化及性能测试，并购完成后，日联科技将形成"X射线物理缺陷检测（自研）+ 光电性能可靠性测试（菲莱）"的全闭环光模块检测方案，跃迁为平台型公司。

5.1.7 科瑞技术：自动化设备平台，光模块整线方案集成商

公司深耕自动化设备领域逾25年，具备机器视觉与光学、精密传感与测试、运动控制与机器人、精密机械设计五大底层技术平台。2025年营收 26.32 亿元，归母净利润2.73亿元（+95.93%），光模块及半导体设备业务全年收入1.74亿元，已通过海外头部客户（Lumentem）验证并实现交付。

公司的核心竞争力不在单一产品，而在跨行业技术复用能力。光模块耦合设备精度达 50nm、共晶贴片设备突破 1μm、光模块芯片AOI检测设备已交付，底层技术均源自移动终端和半导体业务积累的精密对位和机器视觉技术。从移动终端到锂电到光模块，同一技术平台、三次赛道复制——光模块设备正成为公司的第三个增长极。

5.1.8 华盛昌：通用电子测量仪器商，光模块产线测试配套

公司是国内综合性电子测量仪器制造商，产品涵盖示波器、信号发生器、频谱分析仪等通用测试仪器，2025年营收8.03亿元。2026年5月以 4.6 亿元完成对伽蓝特科技100%股权的收购，正式切入光通信测试设备领域。

伽蓝特主营光模块、硅光芯片及CPO等高速光通信场景的测试设备，2025年营收1.58亿元、净利润3,268万元，2026年Q1在手订单达1.97亿元，已超2025年全年收入。伽蓝特是国内少数具备800G/1.6T全速率覆盖能力的光通信测试供应商。收购完成后，华盛昌形成"通用测试仪器（基本盘）+光通信专用测试（伽蓝特）"的双轮驱动格局，伽蓝特业绩承诺2026-2028 年累计净利润不低于1.15亿元。

5.1.9 华兴源创：半导体测试设备平台，光模块芯片测试受益标的

公司是国内少数同时掌握 ATE 架构 SoC 测试机和 PXIe 架构系统级测试机的厂商。2025年营收22.40亿元（+22.88%），扭亏为盈，其中半导体检测设备收入约3.43亿元（占比 15.3%）。核心产品T7600系列SoC测试机对标Teradyne/Advantest中档机型，已量产应用于指纹芯片、CIS、MCU、TOF等芯片测试，客户包括三星、韦尔股份等。

在光模块产业链中，公司SoC 测试机和 PXIe SiP测试平台可服务于光模块驱动芯片、TIA跨阻放大器、DSP等电芯片的CP/FT测试，以及 CPO所需的Chiplet先进封装测试，是光模块上游芯片测试的国产替代选项。

5.2 投资建议及风险提示

光模块设备环节处于“AI 扩产放量×技术代际升级”双轮驱动窗口，核心逻辑如下：

短期及中期看扩产与升级：据 Cignal AI 统计，2025 年全球高速数通光模块（400G+）出货超 4,200 万只。中际旭创 2025 年产量 2,376万只，新易盛产量 1,634万只，产能扩张持续拉动设备采购需求。800G→1.6T 驱动误码仪和采样示波器带宽需求增加，单台设备 ASP 显著提升。FormFactor TRITON 平台实现纳米级耦合对准精度，高精度设备占比持续扩大。

长期看 CPO：Yole Group 预测 CPO 市场从 2024 年 4,600 万美元增至 2030 年 81亿美元。CPO 新增五层测试插入点，PIC 晶圆探针台、EIC-PIC双面测试系统等全新设备品类从零起步。

行业评级：维持光模块设备行业“推荐”评级。

风险提示：

1）技术成熟度风险：CPO、硅光等新技术仍处于产业化早期，PIC晶圆良率、混合键合一致性、光学引擎可靠性等关键技术指标尚未经过大规模量产验证。若技术瓶颈未能如期突破，量产进度可能不及预期，将直 接推迟设备采购节奏，影响耦合设备、晶圆级探针台、CPO专用测试系统等增量品类的放量时点。

2）下游资本开支不及预期风险：光模块厂商的扩产节奏取决于云厂商AI基础设施投资力度。若宏观经济下行、AI应用商业化变现慢于预期、或云厂商资本开支向其他环节倾斜，光模块产线扩建和设备采购需求均将受到压制，中际旭创、新易盛等头部厂商的资本开支规划存在下调可能。

3）市场竞争加剧风险：在高端耦合设备、高速误码仪、采样示波器等核心品类，Keysight、Advantest、Teradyne等海外龙头仍占据主导地位，技术积累和客户粘性深厚。国内厂商虽在部分环节取得突破，但产品稳定性、品牌认知和全球服务响应能力仍存在差距，国产替代进程可能慢于预期。

4）产业落地风险：CPO从实验室方案到规模化量产需经历工艺定型、良率爬坡、客户验证、供应链配套等多个阶段，验证周期通常需2-3年甚至更长。早期设备投入存在因产业路线调整而无法收回的风险，相关设备供应商的收入兑现时点和规模存在较大不确定性。

5）地缘政治风险：国际贸易摩擦、技术出口管制及关税政策变化可能影响国内设备厂商的海外市场拓展及高端零部件进口。部分核心器件（如高端FPGA、高速ADC芯片等）仍依赖海外供应，供应链稳定性面临外部冲击风险。

重要声明